PCB中的电磁兼容
1. 层数的选择
实际应用时，应该根据单板的电源、地的种类、 信号线的密集程度、信号频率、特殊布线要求的信号 数量、周边要素、成本价格等方面的综合因素来确定 单板的层数。尽量满足EMC的严格指标并且考虑制 造成本，适当增加地平面是PCB的EMC设计最好的 方法之一。
PCB中的电磁兼容
电磁兼容中的接地技术
接地方式
接地没有一个很系统的理论或模型，人们在考虑接地时 只能依靠过去的经验或从书上看到的经验。接地的方法很多， 具体使用哪一种方法取决于系统的结构和功能。接地的方式 可以分为三种：单点接地、多点接地和混合接地。
图8.1 接地方式示意图
电磁兼容中的接地技术
1. 单点接地
单点接地连接是指在产品的设计中，接地线路与单独一 个参考点相连，该点常常以地球为参考。
➢ 共模干扰电流
共模干扰电流是在火线、零线与大地(或其他参考物体)之间 流动的干扰电流，它在导线与地(机壳)之间传输，属于非对称性 干扰。
电磁兼容中的滤波技术
2. 滤波器的分类
滤波器是由电阻、电容、电感、铁氧体磁珠和共模 线圈等器件构成的频率选择性网络。根据要滤除的干扰 信号的频率与工作频率的相对关系，干扰滤波器可以分 为：
定义式：
ZW E H
电磁兼容中的屏蔽技术
屏蔽的分类
屏蔽按其机理可分为： ➢ 静电屏蔽 ➢ 电场屏蔽 ➢ 磁场屏蔽 ➢ 电磁屏蔽
电磁兼容中的屏蔽技术
电磁屏蔽的设计
1. 屏蔽技术
常用的屏蔽技术有多层屏蔽和薄膜屏蔽。
2. 屏蔽材料
电磁波在穿过屏蔽材料时会由于能量的损耗而产生衰减。这种损 耗可以分为反射损耗和吸收损耗两部分。
靠地连接，并要增加接地极和土壤之间的接触面积与紧密度。 ➢ 降低地电阻，为此要增加接地极的表面积和增加土壤的导电率
(如在土壤中注入盐水)。
电磁兼容中的接地技术
地线的设计
地线的设计要注意以下几点：
➢ 正确选择单点接地与多点接地。 ➢ 接地线应尽量加粗，地线宽度应是信号、控制线的1～3倍。 ➢ 接地线构成闭环路。 ➢ CMOS运放电路的输入阻抗很高，且易受感应，在使用时对不用
滤波器名称 无磁珠三端电容器
典型特点及应用 无两端电容器的剩余电感，可除去VHF噪声，适合抑制高阻抗电路中的噪声
磁珠电感器
能有效除去VHF、UHF噪声，可抽头自动插入，适合低阻抗接地等电路，除噪效果最佳
加磁珠的三端电容器
三端电容器加磁珠电感元件的T型EMI器件，能有效除去VHF中的噪声，适用于低阻抗 电路
下面列出的3个表给出了多层PCB板中应用较多的四层 板、六层板和八层板的几种布局方案。表中，S为信号线层， G为地线层，P为电源线层。
表8.2 四层板的几种布局方案
PCB中的电磁兼容
表8.3 六层板的几种布局方案
表8.4 八层板的几种布局方案
PCB中的电磁兼容
3. 元器件的布局
在PCB布线之前首先要把元器件布在电路板上，元器件的布局在 很大程度上决定了信号走线。通常情况下，不同电压的器件要分开， 按照功能来说，电路板上的处理部分、控制部分、接口部分、电源部 分、模拟部分、数字部分、低频部分、高频部分等要分得很清楚，各 自之间不要产生干扰。
1. EMI滤波器的构造原理
EMI滤波器必须是双向射频滤波器：一方面要滤除从交流电 源线上引入的外部电磁干扰，另一方面还能避免本身设备向外 部发出噪声干扰。其基本电路如下：
图8.5 EMI滤波器的基本电路
电磁兼容中的滤波技术
2. 几种有代表性的EMI滤波器
表8.1 有代表性的几种EMI滤波器及其特点
低通滤波器 高通滤波器 带通滤波器 带阻滤波器
电磁兼容中的滤波技术
3. 滤波器的选择
选择滤波器，一般需要考虑以下因素：
要求电磁干扰滤波器在相应的工作频段范围内，能满足负载要求 的衰减特性。
要满足负载电路工作频率和需抑制频率的要求。 在所要求的频率上，滤波器的阻抗必须与它连接的干扰源阻抗和
图8.8 元器件布局示意图
端要接地或接正电源。 ➢ 在多层板中，专门设置一层地线面。 ➢ 根据不同的电源电压，数字电路和模拟电路要分别设置地线。 ➢ 对于数字电路，在双面板中设置地线网格。 ➢ 模拟电路比较敏感，为了防止串扰，应采用单点接地。 ➢ 同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地的电源铜箔
通常是分离的，两种铜箔只在电源处连接。
2. 层的布局
PCB的层排列也是有原则的，合理排列各层对PCB的 抗干扰能力十分有益。PCB设计中层排列的一些基本原 则如下：
将电源平面与地平面相邻 参考面的选择,应优选电源平面、地平面做参考平面 相邻层的关键信号不跨分割区 元件平面下面有相对完整的地平面 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面 在高速电路设计中，避免电源平面层向自由空间辐射能量
模拟电路与数字电路的接地
➢ 模拟电路的接地 ➢ 数字电路的接地 ➢ 数模混合电路的接地
电磁兼容中的接地技术
接地电阻
接地电阻通常越小越好，一般要求接地电阻小于4 Ω；对 于移动设备，接地电阻可小于10 Ω。接地电阻由接地线电阻、 接触电阻和地电阻组成。
降低接地电阻的方法有以下三种： ➢ 降低接地线电阻，为此要选用总截面大和长度短的多股细导线。 ➢ 降低接触电阻，为此要将接地线与接地螺栓、接地极紧密又牢
高速电路信号完整性分析与设计
电子工业出版社教材 配套电子教案
第八章 高速信号的EMC分析
电磁兼容中的接地技术 电磁兼容中的屏蔽技术 电磁兼容中的滤波技术 PCB中的电磁兼容
电磁兼容中的接地技术
接地是电路或系统正常工作的基本技术要求之一，也是EMC 性能高低之关键因素。合理地应用接地技术，可以抑制电磁噪声， 提高系统的抗干扰能力。并且良好的接地对电磁场有很好的屏蔽 作用，能释放设备机壳上积累的大量的电荷，从而避免产生静电 放电效应。
PCB中的电磁兼容
➢ 3W 原则
当两条印制线的间距比较小时，两线之间会发生电磁串扰，为 避免发生这种干扰，应保持任何线条间距不小于3倍的印制线条宽度， 即不小于3W，W为印制线路的宽度，当线中心距不少于3倍线宽时， 则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。
图8.7 3W规则示意图
PCB中的电磁兼容
信号线路EMI滤波器
由于有陡直的衰减特性，特别适合有效信号频率与噪声频率接近的场合，宜用于RGB 信号线路和数字电子设备等高速数字信号线路
电磁兼容中的滤波技术
3. EMI滤波器的使用方法
➢ 电容引线的作用 ➢ 温度的影响 ➢ 电压的影响 ➢ 穿心电容的使用
4. 两种常用的EMI滤波器
➢ 电源滤波器 ➢ 馈通型滤波器
屏蔽效能和波阻抗是屏蔽和电磁兼容中的两个重要 概念。
电磁兼容中的屏蔽技术
➢ 屏蔽效能
屏蔽效能(SE)是指没有屏蔽时空间某个位置的场强与有屏蔽 时该位置的场强的比值，它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。
定义式： SE 20lg(E1 E2 ) dB
➢ 波阻抗
电磁波中的电场分量与磁场分量的比值称为波阻抗。
接地的种类
根据接地的作用不同，可以将设备的“地”分成以下三大类： 工作地、安全地和出于电磁兼容需要接地。
电磁兼容中的接地技术
1. 工作地
工作地是为了使电路能够正常工作而提供的一个基准电位。 该基准电位可以设为电路系统中的某一点、某一段或某一块等。 当该基准电位不与大地连接时，视为相对的零电位。
PCB中的电磁兼容
在多层PCB布局中，有两条原则用来确定印制线条间距 和边距： ➢ 20H原则
为减小印制板向空间辐射电磁能量这个效应，在地线层的边缘， 包括不同性质的地线层(例如数字地与模拟地)的分界处，地线层要比 电源层、信号层外延出至少20H，这里H表示地线层与信号层或电源 层之间的距离。
图8.6 20H规则示意图
PCB中的电磁兼容
PCB设计的开始阶段就是层的设置，层的设置不 合理可能产生诸多的噪声而形成电磁干扰和自身的 EMC问题，所以合理的层布局对电磁兼容性而言是 十分重要的。层的选择、层的相对位置以及电源、地 平面的分割、PCB的布线、信号质量、接口电路的处 理等都对PCB的EMC指标起着至关重要的作用，也 直接影响到整台电子产品的电磁兼容性。
2. 安全地
安全地即将机壳接大地。一是防止机壳上积累电荷，产生静 电放电而危及设备和人身安全；二是当设备的绝缘损坏而使机壳 带电时，促使电源的保护动作而切断电源，以便保护工作人员的 安全。
3. 出于电磁兼容需要接地
除了设备工作和安全保护之外，有时设计人员对设备还需要 采取一些措施，比如屏蔽、滤波等，这些也是需要接地的。因此 还用到诸如屏蔽接地、滤波接地、噪声和干扰抑制、静电接地等 接地方法。
➢ 为了获得更好的屏蔽效能，可采用双层屏蔽或多层屏蔽。
➢ 多块材料组成屏蔽体时，为了保持磁连续性可采用机械法和焊接法。
电磁兼容中的滤波技术
滤波器
1. 线上干扰的类型 线上的干扰电流按其流动路径可以分为如下两类：
➢ 差模干扰电流
差模干扰电流是在火线和零线之间流动的干扰电流，它在 两导线之间传输，属于对称性干扰。
电磁兼容中的屏蔽技术
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控 制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应 和辐射。具体讲，就是用蔽体将元部件、电路、组合件、 电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向 外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来， 防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽作为电磁兼容控 制的重要手段，可以有效地抑制电磁屏蔽体的材料，而且取决于屏 蔽体的结构。电屏蔽体的形状最好设计为盒形或是全封闭的，但现实 中一个完全封闭的屏蔽体是没有任何价值的，机箱或壳体上常开有很 多显示窗、通风口、不同部分结合的缝隙等。可以根据需要适当地进 行结构设计，来进一步减小分布电容。