外层制作原理阐述
影像转移（Image Transfer）
整体流程（正片）： 菲林制作
板 面 处 理
贴 干 膜
曝 光
显 影
图 形 电 镀
褪 膜
蚀
褪
刻
锡
正片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。
影像转移（Image Transfer）
整体流程（负片）：
菲林制作
板 面 处 理
贴 干 膜
曝 光
显 影
项目 优点
缺点
化学处理方式
机械研磨方式
喷砂研磨方式
1、铜面均匀性好；2、 1、设备简单易操作；2、1、可去除板面所有污
去油污效果好；3、 毛刷耐磨；3、成本低 物；2、能形成完全砂
去掉铜箔较少且基材 廉。4、磨刷的刮削作 粒化、均匀、微观粗糙
不受机械力影响，适 用能有效去除大部份污 多峰之表面；3、对板
• 定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/ 蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
贴干膜 菲林制作 菲林检查
曝光
贴干膜：以热贴的方式将干膜粘贴在板面上
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形 plot在菲林（底片）上
菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏 物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥 接硬化的效果，从而完成影像转移的目的。
影像转移（Image Transfer）
• 贴膜注意或建议事项：
1、板件预热贴膜有助于干膜的最佳贴合，预热温度一般在60-80℃； 2、板件贴膜前板面的粘尘处理，以除去前处理时板面未能水洗干净的铜粉、浮
石粉或空气中飘落在板面的粉尘颗粒等。注意某些厂商所提供的粘尘胶纸可 能有掉胶的可能而对板面造成污染。 3、前处理线收板位置如有除静电装置可减少板面吸附空气中粉尘颗粒。 4、一般情况下，前处理过的板件应在2小时内贴膜完毕，以免新鲜铜面再氧化。 5、一般情况下，贴膜后的板件应在24小时内曝光完毕，但贴膜后的板件至少停 放15分钟方可曝光，以使干膜的附着力促进剂与铜面结合更牢。 6、贴膜后的板件应待之冷却到室温方可收板、叠板及曝光。 7、收板后的板件叠放时应避免硬物特别是尖锐硬物的挤压或撞击，以免损伤干 膜。 8、不同干膜在贴膜时所使用的速度、温度、压力可能有所不同。一般情况下， 贴膜的出板温度应在50-80℃之间。 9、应注意贴膜辘左中右的压力、温度均衡（见前两页阐述）。 10、贴膜辘有损伤时应及时更换，否则易使干膜贴合带来气泡。 11、不管是手动机还是自动机，都应尽量使干膜切口整齐无明显膜碎。 12、对不同尺寸的板件，应尽量选择尺寸合适的干膜，以减少膜碎的产生。自动 贴膜机一般可以做到板件四边不露出多余干膜，既可减少膜碎的产生，又可 降低干膜的使用量从而降低干膜成本。 13、不同干膜的封孔能力不同，有封孔要求的板件应调整贴膜参数以使干膜兼顾 获得最佳封孔能力及附着力。
• 确认前处理效果的水膜破裂测试方法： 经过清洁处理的板面，浸泡于纯水（D.I.水） 中，垂直提起，观察并测量整个板面的连 续水膜不破裂所持续时间。
不同的前处理方式能得到的水膜破裂时间 有所不同，一般情况下，机械研磨方式要 求为大于15秒，化学处理及喷砂研磨方式 则要求大于30秒。
影像转移（Image Transfer）
合于薄板的处理。 物及板面杂质。
件尺寸稳定性好。
1、对重氧化难以去 1、薄板处理困难，易 1、浮石粉对设备易损 除；2、去除铜面铬 拉伸、卷曲；2、易造 伤，设备维护、保养困 钝化层不理想；3、 成定向划痕，导致干膜 难；2、浮石粉易滞留 废液处理难。4、无 不易填充而带来附着问 板面。 法整平由于电镀所带 题；3、均匀性差并可 来的板面凹坑及铜粒。 能带来胶渍污染。
对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一 般磨痕控制在10-15mm.
不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各 种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 常用三种前处理方式的优劣比较
以下就“喷砂+超声波浸洗”的混合处理方式进行阐述。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后 工序的干膜有效地附着在铜面上。
酸洗
（水洗）
水洗+火山灰
（水洗）
超声波水洗
热风吹干
酸洗：除油脂及板面氧化 水洗+火山灰：板面粗化及孔内清洁 超声波水洗：提升孔内清洁能力及板面清洁效果 热风吹干：将板面及孔内吹干
前处理工序（Surface Pre-treatment）
流程
主要参数
应用物料
酸洗
速度、压力、浓度
硫酸
水洗+火山灰
速度、压力、火山灰量 火山灰
超声波水洗 干板
速度、压力
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速度、风量、温度（6ຫໍສະໝຸດ 80℃）滤尘网前处理效果的定义：水膜测试膜破裂时间≥15秒
前处理工序（Surface Pre-treatment）
蚀 刻
褪 膜
负片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 前处理的目的：
未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜 面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须 经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微 观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更 大的接触面积，从而能更牢靠地附着。
影像转移（Image Transfer）
• 贴膜的关键控制一：压力均匀性 1、通过压痕来考察整支热压辘对铜面的压力均匀
性。一般压痕控制在8-10mm，如下图。
2、通过感压纸的压痕颜色深浅来判断整支压辘对 铜面的压力均匀性。
影像转移（Image Transfer）
• 贴膜的关键控制二：热压辘温度均匀性 通过镭射测温仪测量热压辘的温度分布，一般可 取5点作参考，温度范围在±5℃内为合格。
影像转移（Image Transfer）
• 干膜构成：
聚乙烯保护膜：覆盖在感光胶层上的保护膜，以分隔感光胶层的成卷，也可防止 灰尘等污染； 光致抗蚀剂：感光聚合主体； 聚酯薄膜：保护感光胶层在曝光前以免被损伤，曝光时阻止空气氧入侵破坏游离 基而导致感光度下降。
影像转移过程图例(正片)
基材
影像转移过程图例(负片)
影像转移（Image Transfer）
流程 贴膜
主要应用 应用物料 参数
实用图例
温度、压力、干膜
速度
（Kolon等）
菲林制 透光度 作
底片（柯达 等）
曝光
曝光能量、 底片（柯达 时间、抽真 等） 空
显影 浓度、温度、碳酸钠、消 速度、压力 泡剂
影像转移（Image Transfer）
贴膜方式：1、干法贴膜；2、湿法贴膜。 以贴膜机分：1、手动贴膜机贴膜；2、自动贴膜机贴膜。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 前处理的常见几种方式：
1、化学处理方式。 通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内 层板的前处理。 2、机械研磨方式： A、针辘磨刷； B、不织布辘磨刷； 3、喷砂研磨方式 A、高压喷射； B、低压喷砂+尼龙刷研磨； 其他辅助方式：超声波浸洗。 等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。