看光模块的封装发展，越来越小是否成主流？
从1946年约翰·冯·诺依曼发明了世界第一台电子计算机开始，就预示着世界将进入信息和网络的时代。

改革开放以后，互联网、通信、多媒体等领域迅速发展。

光纤通信产业，也得到了相应的发展，在这个过程中光模块也慢慢朝着小型化，低功耗，低成本，高速率，远距离，热插拔的方向发展着。

光模块由光电子器件，功能电路和光接口组成，可实现光电转换。

光模块主要有两大类别：光收发一体模块和光转发模块。

从2000年开始到现今，光模块封装类型得到了快速发展，主要的封装类型有：GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP，这里主要介绍以下几种常见的光模块。

1).GBIC光模块
GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。

GBIC个头比较大，差不多是SFP体积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。

目前基本上被SFP取代。

2).SFP光模块
SFP是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。

SFP 只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

3).XENPAK光模块
XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。

4).X2光模块
X2是一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。

体积减小了很多，目前小型化是10G光模块的一种趋势，X2属于过渡型产品。

5).XFP光模块
XFP是10G小封装可插拔光模块，主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。

XFP在XENPAK、X2的基础上，完全去掉了SerDes，从而大大降低了功耗、体积和成本。

6).SFP+光模块
SFP+跟SFP的外形一样，支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。

与XFP比较，SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。

SFP+一般只支持中短距离传输。

7).QSFP/QSFP+光模块
QSFP/QSFP+是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。

这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps，是作为一种光纤解决方案而生的，并且速度和密度均优于4通道CX4接口。

光模块的封装类型越来越小，设计也越来越精巧，不管未来网络科技发展速度再快，科技再先进，以我看来，光模块仍然是通讯行业发展所必备的。