光模块的收发速率包括：155M、622M、1.25G、
4.25G、10G以及40G等， 光模块的封装形式包括：1*9、SFF、GBIC、SFP、SFP+ 和XFP等，
1×9封装——焊接型光模块
一般速度不高l Form Factor 一般速度不高于千兆，多采用LC接口
光模块的优点是集成度高，电路设计简单；缺点是功耗大，
体积大。 光收发器是体积小、价格便宜，可在PCB(Print Circuit Board) 板上高密度集成；缺点是对电路设计要求较高
XFP封装——发射端
电接口：XFI 激光器：LED和LD 内/外调制：10G中长距离的光发射器件一般用电吸收调制
光收发模块优点：集成度高，电路设计实现简单； 缺点：功耗大，体积大。 光收发器优点：体积小，价格便宜，易于实现高端口的应用； 缺点：是电路设计要求高，要充分考虑信号完整性的分析。
GBIC封装——
热插拔千兆接口光模块(Giga Bitrate Interface Converter) 采用SC接口
SFP封装——热插拔小封装模块
Small Form Pluggable 目前最高数率可达4G，多采用LC接口
XENPAK封装——光收发模块
应用在万兆以太网，采用SC接口
光收发一体化模块的分类
Transceiver(光收发器)
主要功能是实现光电/电光变换，常见的有： SFP.GBIC.XFP 等。 Transponder (光收发模块) 除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能， 如： MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等 功能。常见的Transponder 有：200/300pin，XENPAK，以及 X2/XPAK 等。
（外调制） 光接口：LC
BIDI 模块
BiDi（Bidirectional）即：单纤双向。 利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。 实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口， TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口， 通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号 的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必 须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。
XFP封装——光收发器
实际上XFP是光收发器(Transceiver)，不是光收发模块
(Transponder)，它只是一个光电转换器件负责完成光电信 号的转换，其他功能如复用/解复用、64B/66B编译码等放 在模块外由系统电路板上的芯片实现，XFP具有了更强的通 用性。可轻松实现高端口密度应用。
光模块分类

按速率划分：155Mb/s 622Mb/s 1.25Gb/s 2.5Gb/s 10Gb/s 等 按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块 (transceiver,) 按封装划分：1×9/ 2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等 按使用条件划分：热插拔 (GBIC/SFP/XFP) 带插针 (1×9/2×9/SFF) 按应用划分：SDH/SONET, Ethernet, Fiber Channel, CWDM, DWDM等 按工作模式划分：连续和突发（OLT：Optic Line Terminal， 光线路终端；ONU ：Optic Network Unit,光网络单元）
X2封装——光收发模块
X-wavelength Two Ports 应用在万兆以太网，采用SC接口
XFP封装——光收发器
10 Gigabit Small Form Factor Pluggable 10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采
用LC接口 XFP多源协议（MSA）支持速率：9.95、10.31、10.52、 10.70、11.09Gb/s。特点：热插拔（带电）；协议无关性； 具有数字诊断功能。 采用差分串行接口XFI，接口兼容性好，支持热插拔。