上海欧秒电力监测设备有限公司前言 (1)目录 (4)第一章：元器件成型……………………………….……..（4—8）第二章：元器件焊接……………………………………….（8—12）第三章：产品组装…………………………………….…..（12—15）第四章：产品内部导线连接….….. ……………. . ……..（15—25）第五章：产品测试…………………………………….….（26—27）引言为了更好的规范生产过程中产品的制造工艺，本文件将不同产品在制造过程中所用到的相同工艺要求进行逐一讲解，便于每位员工能更好的认识产品制造过程中工艺的重要性。

保持产品质量一致性。

第一章 元器件成型3.1、元器件成型3.1.1、元器件在成型的整个过程中，要做好不同元器件的区分、标识、摆放、包装和防静电措施。

电子元器件的存储条件是： 温度：18℃～30℃ 湿度：30％～75％3.1.2、元器件在焊接或组装之前，都需要有一道成型工序，元器件成型是针对直插元器件，元器件成型又分为立式和卧式两种，这两种成型方式主要是取决于PCB 板的设计和一些元器件在线路中的特殊安装方式。

有极性元器件在成型和插装时元器件本体标识方向应于PCB 板标识方向保持一致，无极性元器件在成型和插装时成型方向和在PCB 板上的插装方向要一致。

3.1.3、元器件在成型时，本体与引脚的2mm 至3mm 处不能受力，在此距离之外再进行180。

或90。

的弧形弯脚,弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径, 弯曲后的两根引脚要与元件本体垂直，元器件悬空插入时，成型的高度可以根据实际的要求调节，成型的一般方式可以参照图1～图4。

（图1）(图3) （图4）3.1.4、元器件必须按照焊盘间距进行弯曲成型，弯曲基本对称，保证元器件安装后标识明显可见。

如图5所示；特殊情况下，标识优先外露的优先顺序为极性、数值、型号。

字符标识范围（图5）元器件标识朝向范围示意3.1.5、元器件引脚末端折弯要求。

引脚折弯应沿着焊盘最长尺寸方向或沿与焊盘相连接的印制导线方向弯折，如图6所示。

（图6）引脚折弯方向3.1.6、支撑孔中的元器件引脚，其伸出部分L最小值要能使焊料中的引脚末端可辨识，L最大值为1.5mm，如图7所示。

（图7）引脚伸出长度3.1.7、对于板厚大于2.3mm的印制板，如果使用固定引脚长度的元器件，如DIP、插座、连接器等，作为最小的元器件引脚支撑肩需与印制板板面平齐，但是在后续焊接中允许引脚末端不在镀通孔中突出，但至少与板面平齐，如图8所示（图8）板厚H ＞2.3mm 时，DIP 等元器件的支撑肩与引脚伸出要求3.2、特殊引脚弯曲3.2.1、对于功率大于2W 的散热元器件进行架高处理，要保证元器件的本体距印制板板面距大于1.5mm ，在靠近印制板板面安装散热元器件的的引脚可参考图9所示进行成型；在非支撑孔安装时，必须按图 ②、③所示的在靠近板面部位进行打弯处理。

①架高元器件引脚无打弯处理（元器件较轻可不打弯） ②架高元器件引脚外向打弯处理③架高元器件引脚内向打弯处理 ④架高元器件引脚锁紧打弯处理图9元器件架高处理3.2.2、引脚从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间的间距L ，至少相当于一倍引脚直径或厚度但不小于0.8mm ，如图10所示①从元器件本体测量 ②从焊料球测量 ③从熔接缝测量图10引脚弯曲保留长度L3.2.3、当元器件为小型玻璃封装并采用一般成型时，L1、L2最小值为2mm ；如图11所示。

H图11小型玻璃封装保留长度L （L1、L2）≥2mm3.2.4、元器件最小内侧弯曲半径表如下：3.3、元器件在成型过程中，由于工作人员操作不当，工具不符合要求等问题造成元器件的损伤，大致有以下几种情况：R R D折弯处3. 4、元器件在成型的时候，由于种类较多，成型的方式方法也有区别，成型每一种元器件时都要严格按照工艺文件进行，工作台面随时保持清洁整齐。

有良好的静电接地系统，保证元器件在成型过程中不被静电损坏。

第二章元器件焊接4.1、元器件的焊接顺序4.1.1、元器件在焊接时要再次确认规格型号、外观和可焊性。

4.1.2、首先焊接贴片类元器件，焊接顺序要先小后大、先里后外、先矮后高和先轻后重原则进行。

贴片电容类元器件本体上无任何标识，摆放时要标识清楚，取放要特别小心。

4.1.3、直插类元器件焊接顺序先小后大、先卧式后立式成型器件、先矮后高和先轻后重原则进行。

焊好的立式元器件不能摇晃，以免损坏。

4.1.4、贴片元器件的偏移位置不能大于焊盘的1/3，一般元器件浮高小于0.5mm，芯片类浮高小于0.2mm，直插类元器件必须拂正，严禁元器件之间相互接触形成短路或通电时相互干扰。

4.2、烙铁的使用4.2.1、烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。

在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁。

烙铁温度应控制在280℃～340℃，擦拭烙铁头海绵湿度应以侵湿为标准，不能有明显的水分或拿着海绵有水滴落下。

4.2.2、新烙铁在初次使用时，首先是加热到焊锡丝的熔点温度给烙铁头上适量的锡，等待5～10分钟4.2.3、烙铁不能长时间通电不用，这样容易使烙铁芯加速氧化缩短寿命或烧断。

同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡”。

4.2.4、烙铁在不使用的情况下，烙铁头吃锡面要上一层薄锡防止氧化，在使用的过程中不能任意敲击和用镊子夹以免损坏，在使用过程中经常要做好维护工作。

4.2.5、烙铁头除焊锡以外其它任何物品不能与之放在一起加热，特别是塑胶和油漆类物品，烙铁头如果穿孔或不上锡要及时的更换和维修。

4.2.6、更换烙铁部件或安装烙铁头时，应该断开或关闭电源，待烙铁发热部分的温度降至于环境温度或以下温度后再进行操作。

4.2.7、电烙铁使用后，一定要稳妥地插放在烙铁架上并注意导线等其它杂物不要碰到烙铁的发热部分，以免烫伤导线导致漏电。

4.2.8、工间休息或一项工作完成时，应该拔掉电源插头或关闭电烙铁的电源。

4.3、焊接要求及焊接过程中出现的不良现象4.3.1、焊点要有足够的机械强度，可靠的电气连接和光洁整齐的外观。

保证被焊元器件在受到振动或冲击时不致脱落、松动。

不能用过多的焊锡堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点间短路等现象。

4.3.2、印制电路板上各种焊点缺陷及分析4.3．3、导线在焊接过程中首先要将导线的露芯部分拧成一股上锡，上锡过程中一定要注意加热时间，不能加热到导线绝缘层变形或熔化。

导线在焊接过程中出现的不良缺陷图如下：(图12)外表烧焦变形（图13）虚焊（图14）甩丝（图15）线芯外露过长（图16）焊锡綅过导线绝缘层（图17）焊锡上吸第三章产品组装5.1、PCB板组装5.1.1、产品整机装配的工艺流程图如（图20）及组装的基本要求5.1.2、装配过程中要戴好绵手套，防止汗液对产品的污染。

5.1.3、严格按照设计文件和工艺规范操作，保证实物与装配图一致。

5.1.4、准备好检验合格的零部件，安装前要检验其外观，表面有无伤痕、污渍等异物。

5.1.5、机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。

安装中的机械活动部分，如转动轴、开关等必须使其动作平滑，自如，不能有阻滞现象。

5.1.6、用紧固件安装地线焊片时，要去掉安装位置上的绝缘物和其它污渍，保证接触良好，开关电源、高频和大功率器件时，不许有尖端毛刺，以防尖端放电。

5.1.7、安装过程中要注意零部件的安全要求。

如对静电非常敏感的集成电路，要采取防静电措施，零部件外边是金属封装的，安装好后要保证不能相互接触。

5.1.8、安装过程中零部件需要涂润滑剂、紧固漆、粘合剂的地方应当到位、均匀和适量。

5.1.9、安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时清理紧固件、焊锡渣、导线头以及工具等异物，并要时时注意保护整机面板、机壳或后盖的外观，防止出现划伤、变形、破裂等现象。

5.2、螺钉螺栓紧固5.2.1、PCB板的组装以在前面作了详细的说明，下面主要是对其它部件的规范组装说明。

5.2.2、螺钉装配标准。

螺钉、螺栓紧固后，一般螺尾外露长度不得少于1.5扣，螺纹连接长度不得少于3扣，沉头螺钉紧固后，其头部与被紧固的表面应保持平整，允许略有偏低，但不能超过0.2mm。

弹簧垫圈四周均要被螺帽压平。

安装后，螺钉、螺帽无打滑现象，螺牙不能有损坏，被紧固件无开裂，破损现象，安装件的标志应朝外，对于固定连接的零部件，不能有间隙和松动，而活动的零部件，应能在规定的方向和范围内灵活均匀地运动。

5.2.3、在装配过程中螺栓防松措施，螺纹连接一般都具有自锁性，在静态和工作温度变化不大的情况下，不会自动松脱。

当受到振动、冲击或温度变化很大时，螺纹间的摩擦力就会出现瞬时减小的现象。

防松措施一般有以下几种：如图A；图B；图C；图D图A 图B图C 图D图A是利用两个螺母互锁起到止动作用。

图B是用弹簧垫圈制止螺钉松动。

图C是在加弹簧垫圈的同时在螺钉头上涂紧固漆起止动作用。

图D是靠橡皮垫圈起止动作用。

5.2.4、屏蔽件的装配。

为获得最佳的屏蔽效果，屏蔽件装配时要接地良好，螺装和铆装的屏蔽件，螺钉、铆钉的紧固要牢靠、均匀；焊锡装配的屏蔽件，焊接应光滑无毛刺。

5.2.5、散热件的装配。

散热件和相关元器件的接触面要平整贴紧以便增大散热面，连接紧固件要拧紧，使他们接触良好以保证散热效果，一般情况下要在散热件与元器件接触面间均匀涂抹导热硅脂。

如图21所示（图21）5.2.6、机壳、面板的装配。

产品的机壳、面板构成产品的主体骨架，既要安装部分零部件，同时又要对机壳内的零部件起到保护作用，保证使用、运输和维护的方便，具有观赏价值的优美外观又可以提高产品市场的竞争力。

产品机壳、面板装配要求有以下几点：5.2.6.1、经过喷漆、烫印和丝印等工艺的机壳、面板装配过程中要注意保护，防止弄脏、划伤和撞击缺损等。

装配台面上应保持清洁，装配时应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫。

6.2.6.2、面板和机壳与其它部件连接装配程序一般是先轻后重，先低后高。

紧固螺钉时，用力要适当，既要拧紧，又要不能用力过大造成滑牙穿透，损坏部件。

面板上装配的各种可动件应操作灵活、可靠。

标准的螺钉紧固首先都要做紧固实验，后期在产品生产过程中，就按照不同产品的紧固实验数据为标准，在作业前对紧固工具进行扭力测试合格并作好记录后才能进行生产作业。

5.2.6.3、面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、装饰部件、控制指示、安全标记、贴膜等应安要求端正、牢固地贴在指定地位置。

5.2.6.4、传动件的装配。

电子设备的机械传动，一般借助各种机构，实现传输力矩，改变运动方式、速度和方向等。

这种传动地精度、准确度、稳定、可靠和寿命都有很高地要求。