2020年度合肥市自主创新政策“借转补”关键技术重大研发项目申报指南为攻克关键共性技术，促进经济社会高质量发展，现发布2020年度合肥市自主创新政策“借转补”关键技术重大研发项目申报指南。

一、重点项目（一）新型显示开展大尺寸AMOLED显示产品研发，研究高阻水性薄膜封装、面板封装、OLED MEM 封装、多层结构器件开发等技术，开发出高寿命、高信赖性的大尺寸AMOLED显示产品。

开展新型3D显示研发，改进真3D显示技术的研发与应用，基于裸眼3D视频源处理技术，开发低成本、高信赖的大面积3D全息图的自动化制作与播放终端设备。

围绕高性能头戴式显示需要，研发超薄高衍射效率全息波导、超轻薄光学透镜中继和系列化智能头戴显示器产品。

开展平板显示核心配套材料及装备研发，开发以柔性、超薄、多功能电子玻璃为代表的平板显示核心材料，支持In Cell Touch面板电磁屏蔽用高阻抗膜技术、触控模组一体化、打印OLED器件、打印量子点显示技术、打印薄膜封装等关键工艺技术及设备研发。

支持准分子激光退火、高端OLED镀膜、无掩膜激光微纳米三维加工等设备自主研发。

（二）专用集成电路1.高性能存储及工业控制专用芯片研发。

开展高性能存储及控制芯片、DSP芯片、太赫兹芯片、新能源汽车专用芯片、电源管理芯片、流量检测芯片、热量检测芯片、高精度运算放大芯片、新型高压整流二极管芯片等高性能专用芯片的设计和研发，研制自旋太赫兹光谱分析样机和自旋太赫兹样片。

针对5G通信、毫米波雷达等先进电子信息装备的高密集计算需求，以构建面向实体空间的软件无线电处理平台为基础，开展信号与信息处理等高性能异构多核处理器的研究，形成DSP产品系列。

开展适用于多电源拓扑的电源管理芯片研制，形成DC/DC变换器的通用设计平台。

2.半导体量子芯片。

研究适用于半导体量子芯片研制的硅基材料生长工艺，以硅锗异质结和硅MOS两种结构为基础,设计和开发一套分子束外延和化学气相沉积系统生长高界面质量的硅锗异质结和硅/氧化硅材料，通过减小硅锗异质结材料界面缺陷、提高二氧化硅/硅界面质量等方式来获得拥有长量子相干时间的同位素纯化的硅和锗材料的高电子迁移率和低界面态密度的硅基半导体量子芯片材料体系，为大规模量子芯片的研发奠定材料基础。

研制极低温稀释制冷机系统，为超导、硅自旋、拓扑等量子芯片研究提供高精度测试环境。

3.新型高可靠芯片关键技术。

研发抗辐照纳米材料封装、电路加固设计、关键元器件等集成电路芯片抗辐照技术，生产抗辐照、高可靠芯片，应用于航空航天、核辐射等领域。

研发超高真空磁控- 2 -溅射系统、超高真空获得关键技术。

突破芯片抗辐照封装技术、存储芯片电路加固技术等关键技术，为未来星链通讯、登月工程、空间站等重点项目提供技术支持。

围绕自旋存储技术开展新一代自旋存储器的研发和设计。

为实现航空航天用抗辐照二次电源和三次电源的国产化研制，开展抗辐照PWM控制器芯片、抗辐照POL芯片和抗辐照LDO芯片研制。

突破低温低噪声芯片设计、工艺制备、集成封装及测试等技术，形成低温电子专用芯片设计制造能力，应用于量子计算、行星探测。

4.高速CMOS图像传感器芯片。

研制高分辨率、高帧率、宽动态范围、低功耗的CMOS图像传感器芯片，构建低功耗、低成本、小体积高速摄像系统。

开展8K高清大容量高速数据存储与控制系统研发及产业化。

（三）量子技术1.量子计算。

研究适用于特定行业领域的专用中等规模含噪声量子计算机，推动量子计算机的物理实现和量子仿真应用。

推动量子调控与量子信息应用研究，在新原理原型器件等方面取得突破，向功能化集成和实用化方向推进。

研发超导量子比特芯片高密度封装技术，研制极低温条件下高密度、高可靠性的芯片扇出封装，研究信号引出技术，解决中大规模量子比特芯片的信号扇出问题。

研发量子计算机程序编译系统。

研制将用户语言转化成特定量子计算机型直接可用的底层设备指令的程序编译器，实现顶层用户可以不依赖于具体的量子计算机型和控制设备即可正常编程。

超导量子计- 3 -算室温（低温）操控技术。

2.量子通信。

采用国产CPU芯片，开展以平台化为内核的量子通信产品开发，研制集成化、高可靠的量子通信关键设备。

突破高速低损耗量子光电器件与模块的设计封装、经典光与量子光的单纤复用、深低温环境保持等关键技术。

制定量子密码等量子通信领域的有关国家和行业标准。

开展量子通信基础软件与应用终端的研制，开展量子安全通讯应用示范平台建设，实现规模化应用。

3.量子测量。

基于钻石自旋量子探针的量子调控技术、量子信息应用技术以及微观磁共振等关键核心技术。

研制量子钻石原子力显微镜、脉冲式电子顺磁共振波谱仪、量子测控仪器、扫描电镜等高端电测量和磁测量的相关仪器设备及其关键核心部件。

面向先进材料、半导体检测、量子科学、生命技术、医疗和临床研究等领域，开发量子测量相关技术的行业应用解决方案等。

（四）电子信息1.新型电子材料元器件。

开展石墨烯、碳化硅、有机发光、大尺寸靶材以及超导、纳米、智能等前沿材料研发；开展多层陶瓷毫米波封装天线、半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅晶体管（IGBT）等核心器件产业化关键技术研发；开展超小型陶瓷光电耦合器、新型三维堆叠电源控制单元等核心器件关键技术研发与产业化；开展以打印OLED用高效空穴传输材料、高色域彩色光刻胶、量子膜、高强玻璃盖板等平板显示材料研发；开展量子通信、导航SOC、光通讯、电子雷管、气体传感高速高精度模数转换器等重点应用领域- 4 -专用芯片，以及国产控制器、存储器、射频前端、太赫兹、多模信息感知处理等高端芯片研发。

2. 5G技术产品研发与制造。

开发面向商用的5G通信移动终端主控芯片及多场景终端设备，研制5G基站高频器件/部件以及5G 高频测试仪器仪表等。

面向毫米波5G备选频段，研发毫米波5G通信信号源和分析仪，研发毫米波5G基站器件/部件，进行毫米波5G 产品产业化开发。

面向5G网络与业务的需求，开展5G网络切片、5G无线网络虚拟化、5G网络边缘计算、5G物联网数据采集感知、5G边缘数据传输安全通信等关键技术研发与应用。

推动芯片级屏蔽封装技术的自主创新，开发面向5G高速高频通讯屏蔽导热一体化的新型有机封装材料，满足大功率、高频率和集成化电子器件的电磁兼容和散热迫切需求，实现电子封装核心材料的产业化。

建设面向5G高频段通讯基站和手机终端需求的毫米波封装天线模组研发中心和天线模组的制造中心。

开展5G技术在智能制造、自动驾驶、虚拟现实、物联网等领域的应用，在能源与公共事业、制造业、公共安全、医疗保健、汽车、交通、媒体与娱乐业、环境监测、金融服务业、农业等行业开展5G新产品研发与应用示范。

研发5G等新基建技术。

3、天基信息传输技术。

天基管控技术研发。

研究用户随遇接入信令、天基短波文与天基测控一体化的天基管控协议，扩展天基管控功能，提升天基骨干网的服务响应能力；研究跳变波束模式下的波束构型设计以及跳变策略；开展全景波束模式下用户容量分析与- 5 -优化设计；研究多类型用户的快速捕获、同步以及高效动态接入控制机制。

4.轨道交通安全系统。

研发自动化或在线轨道状态监测传感器和安全预警系统，开展电梯物联网监测及人员行为分析预警技术研究，建立电梯全时、全维度的综合安全监控体系，实现电梯设备与人员安全隐患的实时识别、预警与控制。

研发基于物联网的地铁智慧安防神盾系统，构建集安全、智能、高效、可靠、文明、信息多级联动等一体化的安防环境。

开展城市轨道结构健康监测技术研究，研究光纤声波探测技术、应力形变技术等新型传感技术，研制轨道结构状态监测的传感装置，搭建适合轨道结构状态实时监测的光纤光栅传感网络体系，构建精度高、灵敏度强、抗干扰、耐腐蚀的轨道结构健康监测体系与装置。

（五）数字经济关键技术1.区块链技术及创新应用研究。

开展区块链可监管机制、基于信誉的共识与交易机制及可审计的分布式账本隐私保护技术研究；探索基于区块链框的公平交换安全模型及新型应用，设计轻量级算法以及新型公平交换解决方案；开展区块链软件形式化验证及安全性研究；探索基于国产密码算法的区块链应用技术在电子政务、电子商务、智能制造、智慧城市、物流溯源、征信确权、智慧法院、智慧机场、智慧工地等领域的应用研究，开发基于联盟链或私有链的分布式数据共享及安全防护系统并开展应用示范。

开发满足面向互联网及移动互联网环境发展的基于区块链追踪溯源审计机制的- 6 -分布式数据安全存储机制。

支持区块链和实体经济深度融合应用研究，支持区块链技术在教育、就业、养老、精准脱贫、医疗健康、商品防伪、食品安全、公益、社会救助、信息基础设施、智慧交通、能源电力等领域的应用。

研发新型数据溯源技术，解决数据本身的溯源取证能力，与传统区块链数据交易凭证追溯等核心技术能力形成互补，解决用户的从数据到交易的全流程安全保障能力。

探索基于区块链公链的监管技术，实现对各类公链数据的有效监管，探索基于区块链公链的异常交易模式和识别算法，设计结合链下异常账户识别以及链上用户交易追踪的检测模型，探索基于区块链公链产品在交易市场中非法行为，建立非法行为识别信息库；探索基于区块链公链的监测方法，研发自主可控、性能可靠的公链监管原型系统，支持多种公链的违法信息进行实时的监控及预警。

2.大数据安全防护关键技术与系统研发。

研发大数据安全防护关键技术与系统，促进大数据应用在电子税票、电子商务等领域健康发展，并研发应用系统，包括大数据差分隐私技术、面向大数据共享的加密技术、面向大数据共享和价值分享的区块链技术、大数据访问控制技术、大数据审计和备份技术、大数据安全交换授权和轨迹追踪审计技术等。

针对数据交易共享、泄密时产生的数据确权溯源，研发新型跨媒介隐形水印、新型数字水印等数据安全关键技术。

（六）人工智能1.智能语音。

重点突破自然语言表征与处理、深度语义分析、- 7 -复杂环境下的语音识别交互等核心技术，开发多媒体信息理解人机对话系统、基于知识管理的协同翻译平台、海量文献翻译平台等智能应用系统。

建立面向智能家居、智能汽车、智能医疗等领域的技术开放平台，积聚创新资源，完善产业生态。

推动智能语音产业与其他产业、城市建设深度融合，拓展应用领域，拓宽商业路径，丰富智能语音产品和服务，延伸产业链条，做大产业规模。

深化语音合成、语音识别、影像分析、机器翻译、机器阅读等技术研发。

2.智能视觉。

重点突破视频图像理解、视觉信息融合、视觉并行计算等机器视觉核心算法，提升机器视觉智能化水平。

研发高感光度、高量子效率、低暗电流噪声且体积小的像素单元及其高速高分辨率图像传感器。

开展高性能3D传感器关键技术研究及处理器开发，研究基于面阵激光器及光学器件组成的激光发射模组及其高频调制驱动电路。

持续研发基于视觉感知的检测设备、监控设备、导航设备等智能化产品。