檢查
INSPECTION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
塗佈印刷
S/M COATING
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
顯影
DEVELOPING
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
板 板 板 板板板
板指 板 板
板
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5
按结构分类 ▪ 单面板：就是只有一
层导电图形层
▪ 双面板：就是有两层 导电图形的板
非技术类
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6
▪ 多层板
四层板
六层板
八层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的
导电图形层与绝缘材料交替层压粘结
在一起制成的印刷电路板。
壓合
LAMINATION
非技术类
鑽孔
DRILLING 培训讲义PCB制作过程讲解
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
外層製作
OUTER-LAYER
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
PCB全制程培训教材
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
1
目的
对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
非技术类
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2
定义
PCB 定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
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11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
4
PCB Class PCB 分类
Constructure 结构
Hardness Hole Throught Status
硬度性能
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单双 面面 板板
多 硬 软板 软 层 板板 硬
板
结
合
非技术类
OSP
埋 盲 通 喷镀沉
碳金 沉 沉
孔 孔 孔 锡金金板 油手 锡 银
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
包 裝 出 貨 培训讲义PCB制作过程讲解
PACKING&SHIPPING
預乾燥
PRE-CURE
非技术类
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10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程制作
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
开料
LAMINATE SHEAR
3、板料规格
尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。
厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕銅
ETCHING
檢查
INSPECTION
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前處理
PRELIMINARY TREATMENT
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
13
PCB流程
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
非技术类
(4)外觀及成型製作流程
非技术类
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7
按成品软硬区分
▪ 硬板 Rigid PCB ▪ 软板 Flexible PCB 见左下图 ▪ 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图
非技术类
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8
按孔的导通状态分
16
3
6
L1 L2
L3 L4 L5 L6
6
通孔
非技术类
L7 L8 L9 L10 L11 L12
在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及 印制元件的印制板。
非技术类
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3
PCB的功能
提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路元器件接合的载体，以组成一个具 有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机 板、手机板、显卡、声卡等。
非技术类
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8
盲孔
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埋孔
9
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 喷锡+金手指板 选择性沉金+防氧化板
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
棕化處理
BLACK OXIDE
曝光
EXPOSURE
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
For O. S. P.
14
流程简介-开料
1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板
2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小 料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需 要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板 与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。
OUTERLAYER IMAGE
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
非技术类
蝕銅
O/L ETCHING