印文 字
SCREEN LEGEND
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
噴 成 電
錫 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
HOT AIR LEVELING
FINAL SHAPING
For O. S. P.
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
烘 烤
BAKING
黑化處理
BLACK OXIDE
壓
Blinded Via
合 裁 孔
後處理
POST TREATMENT
壓
合 裁板
ELECTRICAL TEST
測
VISUAL INSPECTION
外觀檢 查
出貨前檢查
OQC 包裝出貨
PACKING&SHIPPING
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
PCB Manufacturing Process introduction
Typical PCB Manufacturing Process
P 16
Hot Press
COMP
S0LD. . . . COMP
10-12 Booking
Caul Plate COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ Caul Plate
P.T.H.
通孔電鍍
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板電鍍 外層製作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
OUTERLAYER IMAGE
外層乾膜
曝
光
壓
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
TENTING PROCESS
S0LD.
Hot Press
PCB Manufacturing Process introduction
預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)
後 烘 烤 (POST CURE)
字 (SCREEN LEGEND ) 錫 (HOT AIR LEVELING) 型 (FINAL SHAPING) 測 (ELECTRICAL TEST ) 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
13. （显影）Develop
P 12
14. （镀二铜）Pattern Plating
PCB Manufacturing Process introduction
Typical PCB Manufacturing Process
15. （镀锡铅）Tin Plating
P 13
16. （剥膜）Film Stripping
資 料 傳 送 (MODEM , FTP) 藍 圖 (DRAWING)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
DOUBLE SIDE
曝 去 光 (EXPOSURE) 膜 (STRIPPING) 壓 蝕 膜 (LAMINATION) 銅 (Eቤተ መጻሕፍቲ ባይዱCHING)
顧 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 底 片 (MASTER A/W) 業 客 (CUSTOMER) 務 (SALES DEPARTMENT) 圖 程 生 產 管 理 (P&M CONTROL) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 面 (DRAWING) 網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 式 帶 (PROGRAM) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)
徐振連 JOHNNY HSU
PCB Manufacturing Process introduction
( 1 ) Front-end Process (Tooling)
顧 客
P2
CUSTOMER
磁 片磁 帶
DISK , M/T
業
務
圖
面 網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機 D. N. C.
SALES DEP.
CNC DRILL
LIQUID SOLDER MASK ELECTRICAL TEST
PANEL PLATING HOT AIR LEVELING
ROUTING
O .Q. C.
April,20,1999 JOHNNY HSU
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
UPDATED: 1999,04,16
3. （曝光）Expose
A/W (Photo Tools)
P7
4. （显影）Develop
PCB Manufacturing Process introduction
Typical PCB Manufacturing Process
5. （蚀刻）Etch
P8
6. （剥膜）Strip Resist
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴 成 電
For O. S. P.
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
(2)多層板內層製作流程
裁 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
P3
板 DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜
LAMINATE SHEAR
壓
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
蝕 銅
1. （基板）THIN CORE
P6
Laminate Copper Foil
2. （压膜）Dry Film Resist Coat
Etch Photoresist (D/F)
PCB Manufacturing Process introduction
Typical PCB Manufacturing Process
17. （防焊）Solder Mask (Spray Coating)
P 15
18. （表面处理）Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL……)
PCB Manufacturing Process introduction
Lay-up Structure
Caul Plate COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ Caul Plate
外 層
製
作 (OUTER-LAYER)
全 板
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
壓
膜(LAMINATION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 檢 液 印 態 文 防 銅 (O/L ETCHING) 查 (INSPECTION) 焊 (LIQUID S/M )
Typical PCB Manufacturing Process
11. （外层压膜）Dry Film Lamination (Outer layer)
P 11
12. （曝光）Expose
PCB Manufacturing Process introduction
Typical PCB Manufacturing Process
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
銅 (I/L ETCHING)
顯
影 (DEVELOPIG)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT) 烘 壓 烤 (BAKING) 合 (LAMINATION) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
DRAWING
底
片
MASTER A/W
工作底片
工程製前
FRONT-END DEP.
WORKING A/W
資料傳送
MODEM , FTP
程式帶
PROGRAM
藍
圖
生產管理
P&M CONTROL
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
裁
板
LAMINATE SHEAR
PCB Manufacturing Process introduction