多孔焊锡 实心焊锡
丝
丝
是
是
是
是
是
否
是
否
是
否
是
否
是
否
是
否
是
否
否
否
是
是
是
否
Multicore® 粉末描述
BAS AGS DAP KBS LAW
粉末尺寸 IPC J-STD-006
(微米)
名称
53 - 75 25 - 45 20 - 38 10 - 25 5 - 15
类型 2 类型 3 类型 4 类型 5 类型 6
MULTICORE® NC-BB™
阻焊膜
产品 MULTICORE® Spot-On™
清洗剂
产品 MULTICORE® MCF800™
MULTICORE® SC01™
描述 焊接前用于电路板的临时阻焊。防溢锡，适合手动或气 动装置。
描述 用于包括电路板、丝网、夹具等各种设备上有效去除焊接 残留物。闪点105ºC，可用于加热清洗。 用于钢网清洗与手工清洗焊接残留物。可快速干燥（快速蒸 发）。
固体含量 (%) 3.5
6.0
固体含量 (%) 4.6
固体含量 (%)
20
焊接材料
酸值 20 40
IPC/J-STD-004分级 ROL0
施加方式 喷雾
ROM0
喷雾/发泡
酸值 37
IPC/J-STD-004分级 ORM0
施加方式 喷雾/发泡
酸值 24
IPC/J-STD-004分级
施加方式
ORH1
喷雾/发泡
印刷速度 (mm/s) 25 - 150
25 - 150
70 - 150
25 - 150
IPC/J-STD-004 等级 ROL0
ROL0
ROL0
ROL0
SOLDER PASTES – WATER WASH
MULTICORE® 高性能、可水洗焊锡膏。残留物可以使用去离子 Sn62/Sn63/63S4 (抗立碑)
迷你助焊剂/迷你清洁器（助焊笔）
产品
描述
MULTICORE® Flux Pen MF300™
MULTICORE® Flux Pen MFR301™
MULTICORE® Flux Pen Hydro-X20™
用于控制助焊剂和清洗剂的用量，有多种兼容 的助焊剂类型供选择。适合SMＴ返修时控制助 焊剂用量。清洁 笔能够方便、快速地去除残 留。
53
组装材料
焊接材料
焊锡膏
汉高作为全球领先的先进焊接材料开发商，数 十年来，一直致力于提供专业技术来优化工艺 性能。使用具有突破性的新配方，可以轻松 完成到无铅与成熟的传统锡铅配方的过渡，同 时，Multicore®焊接材料使您能够生产当今最先 进产品。我们的焊锡膏系列产品可以满足各种生 产需求，并能提供其他材料供应商无可比拟的性 能特点，包括低空洞率的无铅焊锡膏、免洗焊锡 膏、水洗焊锡膏和兼容多种和金的焊锡膏等。
助焊剂 – 无VOC
产品
描述
MULTICORE® MF300™
通用型，无有害物质挥发物、免 洗、无卤、无松香，采用特殊配方 使锡球最小化。可用于无铅工艺。
助焊剂 – 水洗
产品
描述
MULTICORE® Hydro-X20™
高活性，水洗型助焊剂，专为焊接 电子产品的难焊表面而设计，独特 的活性剂配方提供了很宽的工艺窗 口，适合各种线路板的焊接，残留 物在焊接后通过水洗很容易完全去 除。
高活性、无色、无卤、免清洗焊锡膏，出色的抗 Sn62/Sn63/63S4 (抗立碑) 高温、抗潮湿性能。适用于范围广泛的组装工 艺。
金属载荷 (%)
88.5和89.0
88.5
88.5
89.5和90
脱粘性 (g/mm2 ) 1.8 AGS (类型3粉末) 2.3 DAP (类型4粉末)
2.3
2.4
1.6
MULTICORE® Cleaner Pen SC01™
MULTICORE® X32-10i™
低固含量合成树脂助焊剂，极低残留，中等活 性，全球供应。
烙铁头保护膏
产品
描述
MULTICORE® TTC-LF™ 无铅烙铁头清洗剂
方便、非研磨烙铁头清洗剂。可轻易润湿高温 烙铁，留下明亮的镀锡烙铁头。可提高手工焊 接效率，延长烙铁头寿命。底部胶垫方便将其 固定在电烙铁支架上或支架周边
吸锡线
尺寸参考 MULTICORE® NC-00™ MULTICORE® NC-AA™ MULTICORE® NC-AB™ MULTICORE® NC-BB™
近似宽度 0.8 mm (0.03 in.) 1.5 mm (0.06 in.) 2.2 mm (0.08 in.) 2.7 mm (0.10 in.)
焊锡丝 – 免洗型
产品
描述
MULTICORE® C400™
无卤、免清洗、无残留、增加助焊 剂含量能有效提高润湿性能。
MULTICORE® C502™
免清洗、无残留、中等活性助焊 剂，润湿性能出色，适合难焊表面
焊锡丝 – 水洗型
产品
描述
MULTICORE® Hydro-X™
高活性、可水洗配方，润湿性能出 色，适合难焊表面
57
附录
焊接形式可用性
Multicore® 代号
合金
97SC 96SC Bi58 95A 96S 99C SAV1 Sn60 Sn62 63S4 Sn63 HMP
SAC305或Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 SAC387或Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
Sn42/Bi58 Sn95/Sb5 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn50.0/Pb48.5/Cu1.5 Sn60/Pb40 Sn62/Pb36/Ag2 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 Sn63/Pb37 Sn5Pb93.5/Ag1.5
华氏度
-40 14 32 77 86 212 354 361 423 572
88.5
WS200™
水轻易去除，无需皂化。具有较长的开放时间、
出色的印刷精度和焊接活性。
MULTICORE® 专门为无铅合金设计的高性能、可水洗焊锡膏。
96SC (SAC387)
87
WS300™
残留物可以使用去离子水轻易去除，无需皂化。
97SC (SAC305)
出色的印刷精度和焊接活性。
0.8
25 - 100
水洗型
MULTICORE® Hydro-X™
52
组装材料
助焊剂
助焊剂 – 免洗型
产品
描述
MULTICORE® MF388™
MULTICORE® MFR301™
可在双波峰和无铅工艺的高预热中 保持活性。高PTH填充、低残留， 高可靠性，溶剂基助焊剂可用IPA稀 释。
较高固含量，无卤型助焊剂，通孔 浸润极佳，可减少复杂设计中的塔 桥现象，适合无铅及双波峰工艺。 溶剂基助焊剂可用IPA稀释。
64
相关换算
英寸 Mil 微米
毫米
0.001 1 25.4 0.0254
0.002 2 50.8 0.0508
0.003 3 76.2 0.0762
0.004 4 101.6 0.1016
0.005 5
127
0.127
0.006 6 152.4 0.1524
摄氏度
-40 -10 0 25 30 100 179 183 217 300
免洗型 无铅
MULTICORE® LF318™
MULTICORE® LF620™
MULTICORE® LF700™
免洗型 锡铅
MULTICORE® MP218™
水洗型
MULTICORE® WS200™
MULTICORE® WS300™
免洗型
MULTICORE® C400™
MULTICORE® C502™
认真的工艺分析，以及对化学反应和制造工艺的 全面理解，汉高已经研发了种类繁多的Multicore® 液态助焊剂，用以满足各种应用需求。
焊接材料
助焊剂
焊膏
焊锡丝
免洗型
MULTICORE® MF388™
MULTICORE® MFR301™
无VOC
MULTICORE® MF300™
水洗型
MULTICORE® Hydro-X20™
Multicore®焊锡膏支持高速超细间距印刷，具备较 长的暴露时间，适合飞针测试性能。Multicore®焊 锡膏可以提供现代电子企业需要的灵活性，帮助 其保持竞争力。我们的材料还能提供出色的耐高 温及高湿性能，为跨国企业全球化的运作提供一 致的品质保证。另外，我们的所有产品都可以在 当地获得出色的技术支持，汉高遍布全球的基础 设施和无与伦比的资源基地都将助您一臂之力。
96SC (95.5Sn 3.8Ag 0.7Cu, SAC387, 217C)
97SC (96.5Sn 3.0Ag 0.5Cu, SAC305, 217C)
MULTICORE® LF620™
无卤、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，具有出 色防潮性能和较宽工艺窗口。适用于回流焊和印 刷工艺。
96SC (95.5Sn 3.8Ag 0.7Cu, 217°C)
0.8
25 - 100
0RH1 ORH1
55
组装材料
焊接材料
焊锡丝
Multicore®焊锡丝系列产品以先进的多孔焊锡丝工 艺而著称，确保了助焊剂可以均匀连续的分布在 焊锡丝上。其易于操作以及卓越的产品性能，能 够满足当今复杂的手工焊接和返修要求。
Multicore®焊芯采用各种不同合金制成，支持传统 锡铅制造操作以及现代无铅工艺。我们的快速润 湿材料具有出色的焊接强度和长期可靠性。