具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.3 胶渣 Smear IPC-A-600H-3.3.12.~ 3.3.13
允收
拒收
拒收
垂 直 切 片
允收
水 平 切 片
拒收
拒收
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.4 孔壁粗糙度 Roughness
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
6. 微蚀
微蚀液的配方是: “氨水+水+双氧水” 配比为：1：1：0.1
观察面上滴微蚀液用棉花棒擦抹后,铜面产生微小 气泡,即表示反应已在进行,来回擦蚀约1~~3秒钟,立刻用 口罩擦干,勿使铜面继续氧化变色. 良好的微蚀将呈现鲜 红铜色,且结晶分界清楚。
7.1 龟裂 Crack IPC-A-600F-3.3.5~3.3.6
允收-孔壁及转角均无裂痕
拒收-镀铜层均有裂痕
微切片制作与检验
具体 1
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.2 芯吸 Wicking IPC-A-600F-3.3.11
允收
拒收: 芯吸≧4mil
微切片制作与检验
具体 1
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4
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
5. 拋光
拋光粉
拋光
微切片制作与检验
具体 1
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
6. 微蚀
微蚀的作用是:分出金属之各层面与其结晶状况 ,效果 不好时抛掉不良铜面重做微蚀 。
微蚀前
微蚀后
微切片制作与检验
具体 1
允收
拒收:粗糙度 ＞ 1mil :
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶
7.5 结瘤 Nodules
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研磨 拋光 微蚀 判读
IPC-A-600H-3.3.7
允收
拒收:影响到孔径:
微切片制作与检验
具体 1
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.6 树脂內缩 Resin Recession IPC-A-600F-3.1.8
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
1.1 微切片作用
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微蚀 判读
微切片: 是观察PCB內部结构狀 况及內部数据据测量的一种工具, 能有力帮助现场发现问题,解决问题.
微切片制作与检验
具体 1
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5
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
1.2 微切片分类
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微蚀 判读
微切片可分为垂直切片、水平切片、斜切片及微切片。
微切片制作与检验
具体 1
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
6. 微蚀
微蚀液
微蚀
微切片制作与检验
具体 1
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7. 判读
观察及测量用的金相显微镜量
微切片制作与检验
具体 1
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
孔內铜厚:(A~F) 基板铜厚:G 电镀铜厚:H 表面铜厚: I
微切片制作与检验
具体 1
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7
流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.11 钉头 Nail Heading IPC-A-600H-3.4.2
钉头≦1.5倍铜箔厚度可接受 钉头＞ 1.5倍铜箔厚度拒受
微切片制作与检验
具体 1
热应力后的树脂内缩均为允收
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.7 电镀空洞 Plating Void IPC-A-600F-3.3.9
允收
拒收: 镀层空洞超过一个
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.8 镀层分离 Pullaway
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微蚀 判读
金相胶粉与固化剂的配比为3:1调匀后灌入模具内，3～ 5分钟后即可固化研磨。
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
4. 研磨
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微蚀 判读
研磨用双盘研磨机加上不同目数的砂纸将样品 研磨至孔的
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
3. 灌胶
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微蚀 判读
灌胶的做法有很多种,现列举行业内在用的三种:
3.1 AB胶 + 树脂 3.2 压克力粉 + 固化剂 3.3 水晶胶 + 固化剂
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
3. 灌胶
金相胶粉 + 固化剂
允收
拒收
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.9 玻璃纤维突出Class Fiber Protrusion
允收
拒收:影响到孔径
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.10 銅厚 Copper thickness
注意事项: 在冲取切片时,将待观察的孔放置于冲床凹 槽的正中间位置, 以保证待观察孔的完整性.
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
2. 取樣
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微蚀 判读
切片冲床
冲取好的样片
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
3. 灌胶
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微蚀 判读
灌胶目的: 用样板夹夹紧切片试样减少变形，将通孔灌满 胶，使其在研磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。
微切片制作与检验
具休 1
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流程 简介 取樣 灌胶 研磨 拋光
1.3 微切片制作流程
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微蚀 判读
取样
灌胶
研磨
判读
微蚀
拋光
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光
2. 取样
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微蚀 判读
成品取样: 直接冲取最小的过电孔孔数需达到三个或三个以 上，优先选则BGA和密集孔位置.
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
7.12 层压板空洞 Laminate Void IPC-A-600F-3.1.1
允收: 空洞小于或等于 3mil且不违反介质间距 的规定
4. 研磨
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微蚀 判读
双盘研磨机
各种型号的砂纸
研磨时冲水
微切片制作与检验
具体 1
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流程 简介 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读
5. 拋光
在抛光布上加入抛光粉并用水稀释，将转速调至 150~200 转/分,将切片轻微接触拋光布,不断转换方向,直 到砂痕消失切面光亮为止 。
微切片制作与检验