第一章1.什么是工艺？工艺就是制造产品的方法和流程。

2.广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺与电子产品制造工艺两个部分。

基础电子制造工艺包括微电子制造工艺和其他元器件制造工艺和制造电路板（PCB）制造工艺3整机组装工艺包括机壳，面板，结构体5.第一代：手工装联焊接技术第二代：通孔插装技术（THT）第三代：表面组装技术（SMT）第四代：微组装技术（MPT）6.封装技术与组装技术的综合应用裸芯片组装（COB又称绑定）技术，多芯片模块（MCM）技术以及近年兴起的3D组装（又称POP，堆叠组装）7.国内标准：（1）标准的四个层面：国家标准，行业标准，地方标准，企业标准（2）强制性标准和推荐性标准国家标准，行业标准分为强制性标准和推荐性标准。

（3）．4个层面标准的权威性与严格程度。

8.国际标准。

ISO ISO标准是国际标准化组织制定的标准IEC 国际电工委员会ITU 国际电信联盟思考题：电子制造系统的大制造观念指的是什么？从广义上来看包括市场分析，经营决策，整体方案，电路原理设计，工程结构设计，工艺设计，零部件检测加工，组装，质量控制，包装运输，市场营销直至售后服务的电子产业链全过程。

电子工艺标准与国际化的趋势是什么？其根本目的是什么？国际化的趋势：随着生产的发展和对外贸易的扩大，要求标准越来越具有广泛的统一性，向国际标准靠拢，采用国际标准已是目前世界各国的发展趋势。

根本目的：国际标准是发达国家科学技术和初中的结晶，包包含了许多先进技术，反映了经济发达国家已普遍达到的生产技术水平，国此采用国际标准实际上是一种技术引进，对于我们及时掌握先进技术，拐进先进技术应用水平，提高产品的质量和高科技含量，尽快把握抢占市场的有利时机都是十分重要的。

同时，采用国际标准也为我们提供了学习和借鉴国外先进技术与经验的机会，有利于我国的企业生产转到先进技术基础上来，对于提高我国企业的国际竞争能力，特别是电子行业企业的生产能力有着非常大的促进作用。

3．简述电子工艺技术与设计是什么关系？电子工艺技术与设计本来就是唇齿相依的关系，设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。

电子设计对于一个产品的成功与否是至关重要的，但是如果设计者不了解产品制造过各和工艺，不清楚制造工艺对设计的种种要求，可能再高明的设计也只能束之高阁。

同样，从事制造工艺如果不了解设计要素，不清楚设计对工艺质量的影响，只看见自己鼻子尖上的一点点，那他只能是一个二流甚至不入流的工艺人员。

4.对产品的制造与设计各有什么要求？5.什么是工艺标准？什么是标准化？标准化的重要意义是什么？工艺技术标准可以说是基础的基础。

从原材料，元器件的验收到制造中每一个工序的检验，每一个部件的验收，制造设备功能，性能验收，直到最终产品的质量验收以及设计，生产过程协调和管理，都需要严格的明确的和可行的规范和准则，这个规范和准则就是相应的技术标准。

标准化是一个不分行业，不分国家地区的，不分地域的纯技术理念，公认的标准化的定义是：对实陡与潜在的问题作出统一规定，供共同和重复使用，以在预定领域内获取最佳秩序的活动。

意义：在于以先进标准要求，规范和改进产品，过程和服务的适用性，以便于开放，交流，贸易和合作，其根本的目的就是提高经济效益和社会效益，先进的技术标准是先进技术成果的总结，在当今世界经济发展日益激烈的竞争中，在具体产业，产品和贸易往来上的一个重要体现就是标准化水平，标准化程度，和标准化的科技含量。

6.国际标准的四个层面指的是什么？7.绿色产品一定就是生态产品吗？为什么？不是。

绿色产品就是在其生命周期全程中，符合特定的环境保护要求，对生态环境无害或危害极少，资源利用率最高，能源消耗最低的产品。

生态设计是一个比绿色设计涉及范围更广，更符合现代人类社会发展要求的理念。

一般说绿色设计主要指无公害环境保护设计，而生态设计不仅包含环境保护，还包含资源节约和循环使用的设计概念，设计中要考虑的问题更多，从源头上根本上保护人类生存和发展的需求。

8.阐述电子工艺与产业的关系及重要性？1.提高经济效益用大规模流水线作业取代小作坊式的操作形式，用自动化贴片机取代手工贴装，用全自动波峰焊，再流焊取代手工焊等2.保证产品质量一是设计质量，二是制造质量3.促进新产品的研发企业的创新主要体现在新产品的研发水平上。

第二章1电是人类文明发展，也是危害物质文明的基础和危害人类的肇事者之一2.安全用的三个层面1.基本用电安全（人身安全，设备安全，电气火灾）2.隐性用电安全（电磁干扰，电磁污染）3.深层次用电安全（环境，资源，能源）3.触电的危害主要有电伤和电击两种。

影响触电危险程度的因素 1.电流的大小 2.电流的种类 3.电流作用时间 4.人体电阻。

4.触电原因主要有两种：直接或间接接触带电体以及跨步电压。

前者分为单极接触和双极接触。

（单极接触，双极接触，静电接触，跨步电压）。

C认证中国强制认证UL 美国保险商试验所认证CE 欧洲共同市场安全标志FCC 美国联邦通信委员会7.电子电路中接地：在电子电路接地是指公共参考电位点。

我们这里说的是真正的接大地。

即将电子设备的某一部分与大地土壤作良好的连接。

一般通过金属接地体并保证接地电阻小于4欧姆。

8.接零保护：P42两个图。

思考题：1.电子产品安全的两个基本环节指的是什么？如何做好电子设备通电前检查工作？产品设计与使用。

(1)电器不一定都是接AC 200V/50HZ.我国市电标准是AC220V/50HZ，但是世界上不同国家不一样，有AC 110v AC 120v AC115V AC127V AC225V AC230V AC240V等电压，电源频率有50，60HZ等两种（2）设备接电前三查1.查设备铭牌，按国家标准，设备都应在醒目处有该设备要求的电源电压，频率，电源容量的铭牌或标志。

2.查环境电源：电压，容量是否与设备吻合3.查设备本身：电源线是否完好，外壳是否可能带电。

2如何防止电气事故？简述接地保护与接零保护的区别？3影响触电危险程度的因素有哪些？电流大小，电流种类，电流作用时间，人体电阻。

4.谈谈电磁辐射对人体健康危害的认识。

电磁辐射会对人体健康产生影响，这已为国际学界所公认。

1.电磁波频率。

电磁波致病效应会随着磁场振动频率的增大而增大，频率超过100khz以上可对人体造成潜在威胁，在这种环境下工作生活过久，电磁波的干扰使人体组织内原有的电场发生变化，给组成脑细胞的各种生物分子以一定的破坏，产生过多的过氧化物等有害代谢物，甚至使脑细胞的DNA密码排列错乱，制造出一些非生理性神经介质。

人体如果长期暴露在超过安全标准的辐射剂量下，以体细胞就会被大面积杀伤或杀死。

2.敏感人群研究表明，老人，儿童和孕妇属于电磁波的敏感人群。

在日常生活中要加强对这些人群的保护3.电磁波辐射安全标准保护：1.不必谈虎色变，草木皆兵。

其实人类一直生活在电磁环境里面。

天然产生的电磁辐射对人体是没有损害的，对人体构成威胁，对环境造成污染的是人工产生的电磁辐射。

只要制定科学标准，大家严格执行，再加上个人防护意识措施，就可以减轻进而排队电磁污染的危害。

2.科学研究，任重道远。

3.问题严重，不能掉以轻心。

第三章1.EDA电子设计自动化(electronic design automatic)DFM 可制造性设计(design for manufacturing)2.DFX 最优化化设计DFX概念：包括DFM在内充分考虑各种与制造有关的因素，追求更优化的设计方案。

DFP 可采购设计（design for procurement）第四章1.电子元器件的分类按制造行业划分—元件与器件按电能功能划分---分立与集成按工作机制划分—无源与在源按组装方式划分—插装与贴装按使用环境分类—元器件可靠性（民用品，工业品，军用品）2.电子元器件的发展趋势：微小型化，集成化，柔性化，和系统化方向发展。

3.详见P77 78 79 894.集成电路按应用领域分为军用品，工业用品，和民用品三大类。

5.元器件选择：P125思考题：1.熟练掌握腹泻电子元器件符号及引线脚的识别方法P1222.电子工艺实习过程中，你将如何对电子元器件进行质量检测与筛选？列举电阻，电容，二极管，三极管，集成电路元件说明外观质量检查，电气性能筛选，参数性能检测3.电子器件选用过程中，产品可靠性与经济性的关系是怎么样的，应该如何去处理？4.电子元器件按使用环境或应用领域可分为哪几类型，各有什么特点？民用品：对可靠性要求不一般，性价比要求高的家用，娱乐，办公等领域。

工业品：对可行性要求较，性价比要求一般的工业控制，交通，仪器仪表等。

军用品：对可行性要求比较高，价格不敏感的军工，航天航空，医疗等领域。

第五章1.PCB 印制电路板PWB 印制线路板PCBA 印制电路板组件SMB 表面组装印制板3.印制板设计基本要求：电路连接正确，电路工作可靠，电路合理优化，电路设计经济。

4.PCB设计准备：确认要求及参数，外形结构草图，标准元件的建立，特殊元件的建立，具体印制板设计文件的建立。

5.PCB设计流程网表输入，规则设置，元器件布局，布线，检查，设计输出思考题：1.阐述PCB设计的四个基本要求及相互关系？设计过程中应该如何处理？电路连接正确，电路工作可靠，电路合理优化，电路设计经济。

以上四条是相互矛盾又相辅相成的，不同用途，不同要求的产品侧重点不同。

上天入海，事关国家安全，防灾救急的产品，可靠性第一；民用低价值产品，经济性首当其冲。

具体产品具体对待，综合考虑以求最佳，是对设计者的综合要求。

2.阐述PCB的基本组成，在电子产品中的功能作用是什么？基板，导电图形，金属表面镀层及保护涂覆层等组成。

机械固定和支撑，电气互连，电气特性，制造工艺3.请说出实验室制作PCB电路板的基本流程与需要的设备并画图说明(老师说过)第六章一般将Sn 60% Pb4.%的焊锡称为共晶焊锡。

思考题：1.什么是锡焊机理？将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。

2.锡焊过程中对焊点的基本要求是什么？焊点失效的外部因素主要有哪些？1.可靠的电连接2.足够的机械强度3.合格的外观1.环境因素2.机械应力3.热应力作用3.为什么电子产品的组装焊接按大都采用锡焊工艺？焊料熔点低于焊件焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的。

4.SMT指的是什么？在焊接过程中采用什么样的焊接技术有何特点？表面组装技术. P240-243。