• 为了节省成本，请算好剂量后再添加。原因只有 一个这两种添加剂都比较贵，但不容易出问题所 以在总体来说还是很好，如果用国产的，在生产 一出问题好就不一样了，在自动线上如果转一圈 产品都出现问题那多都去了。这里我就不多说了。
生产过程中会出现的故障
• 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。（用排除法）
度会上升注意降温。 5. 硫酸低了，也就是说硫酸少了。 6. 杂质高了也会这样，但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角，不然会出现一价铜的。出现一价铜
可以用过氧化氢（双氧水）0.03ML/L
镀层粗糙分析
1. 打底铜和焦铜镀层是不是太薄，这里我就给大 伙说一下，如果镀层少于3um时镀层是多疏松 的多孔的，大于8个um时会有所降低，最标准 的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。
全光亮酸性镀铜（酸铜池）
• 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了， 在进入酸铜池前，必须先要浠硫酸活化， 这个是老规则了。活化完后一样必须亲水 干净，不然酸铜池的硫酸不好控制。
硫酸铜盐镀铜的配方
硫酸铜（CuSo4 . 5H2o）200克每升
硫酸(H2So4)
30-40ml/L
氯离子
80-150mg/L
2. 添加剂失调（A，B，C）没有加好。 3. 电流太小，镀液中的硫酸铜含量太低。间
接的说是阳极是不是太小。 4. 亲水池中是不是有油，这个很致命的，也
是时有发生的。
有毛刺
• 这个可是时有发生的啊，也是最搞笑的。 很多能人都在这上面吃过不少苦头，因为分不清到低是哪出
了问题，我可以告诉你，酸铜支出现毛刺只有两个原因。 • 平时没有过滤，里面的杂质过多。 • 添加剂没按比例添加。 不过做为技术员一般都不会出这个差错。那还有什么原因会
2. 打底层和焦铜所镀的厚度有没有13UM？ 增加镀层的厚度。
3. 氯离子是不是太多？多了那就打掉。 4. 添加剂有没有按比例加入？如果没有那就
及时调整。 5. 有没有定期处理一价铜，我一般是5天处
理一次。如何处理我前面已经说了。
镀层有起雾和条纹
1. 焦铜池中的柠檬酸盐是否过多，当含量过 高时在酸铜池会出现起雾。
硫酸铜盐镀铜的成份
• 硫酸：硫酸在镀液中能显著降低镀液的电 阻，能防止硫酸铜的水解沉淀。硫酸含量 低时镀层粗糙，阳极就会钝化，增加硫酸 的含量能提高均度能力，但有些光亮剂会 分解。至于光亮剂我就不多说了，因为我 们不会比安美特更专业。
硫酸铜盐镀铜的成份
• 氯离子；氯离子是酸性光亮镀铜中不可少 的一种无机阴离子，没有氯离子便不能获 得理想的光亮镀层，但含量过高镀层中分 出现麻点，并影响光亮度和平整性。为此 控制在60-80毫克每升最好。但日本的添加 剂氯离子会高一些。
温度
• 操作温度通常都在18-40度之间，如果镀液 温度过低，不但允许工作电流密度低，而 且硫酸铜容易结晶析出，提高镀液温度， 能增加镀液导电度，但会使镀层结晶粗糙。 整平性下降，所以在生产过程中温度会上 升因此有必要增加一个降温装制，我相信 每个电镀车间都会有装。
电流密度
• 电流密度能否提高，取决于镀液成分和其 他条件，提高镀液温度，增加搅拌，提高 浓度都能提高电流工作密度（电流可以大 一点）电流密度低工件深凹处不亮，沉积 速度慢。
光亮剂的添加
• 现在市面上有很多，每一家的用法和用量都很不 一样，分解出的有机物杂质也都不一样，因此在 这里我就不多说了，因为每家的添加剂都有使用 说明，必须严格的按照说明来进行使用，如果你 想工作更轻松，那还是用安美特或日本的吧，这 两种添加剂，分解出的有机杂质少，电流密度高， 允许温度值也相对好得多，出光也快
氯离子的去除
1. 用石墨板或氯化铅板为阳极小电流电解产生的 化学原理我就不细说了学过化学的知道。（温 度加到60我们这里所讲的都是摄氏度）
2.用锌粉，这个可麻烦了，先将温度调到20-30度， 然后在搅拌的情况下加入锌粉，（10毫克的锌 粉可以去除27毫克的氯离子）
所以要计算好了，搅拌30分钟后，静置1小时然后 用活性炭1.5克每升加入镀池中，搅拌30分钟再 进行过滤，不过这样一来所有的光亮剂都被打 掉了，要生产时要重新添加，我还是强调最好 不要出现这样的情况。
2. 阳极含磷少，这是因为电解铜比磷铜溶解的要 快，所以铜的含量就会增加，如果时间一长硫 酸就会少，这样低电流区也会不亮，严重的时 候铜上限了会析出，产生一价铜，镀层就会有 毛刺，所以原材料一定要好。
3. 温度高了也会出现这样的情况，所以注意温度。
镀层上有麻点分析
1. 镀液中杂质太多，平时有没有过滤？没有 那就加强。
光亮添加剂
最好是用安美特（德国）或 大（日本）
温度（生产时温度会上 20-28（如果用大禾的20-40） 升准备降温设备）
电流
1-6A/dm-2(每平方分米)
阳极材料
磷铜角Biblioteka 空气搅拌要硫酸铜盐镀铜的成份
• 主盐（硫酸铜），铜的含量在150-220克每 升，如果低了电流就打不上去。硫酸铜含 量的提高受到其溶解度的限制，并且镀液 中随着硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度 会相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其 溶解度才能防止硫酸铜的析出。
搅拌
• 搅拌或阴极移动可以增大允许工作电流密 度，同时加快沉积速度。但有的光亮剂不 能搅拌因为添加了十二烷硫酸钠，会出现 泡泡。
杂质的影响
• 硫酸盐镀铜会比其他的镀种更好维护，这 是因为镍，铁，锌，都不会和铜共沉积， 所以镀铁件，铝件，锌合金工件，都不用 太多的担心，但还是要注意，在正班前一 定要将掉在镀池中的产品取出。
低电流区不亮
• 低电流区也就是我们经常说的死角，折弯部位，凹的部 位如果这些这地方不亮那就分析以下几种原因。
1. 打底铜和焦铜镀的时太粗糙，检查一下。 2. 挂具导电不良，这种情况只有个别，或个别一挂的。
（很好看得出） 3. A，B，C添加剂没按照比例添加。 4. 温度太高，这种情况会经常出现的，因为生产过程中温
出现毛刺呢？ 那就是氰化镀铜中的氰化钠少了，还有一个是焦铜中的PH值
低了。为什么很多大师都会吃亏那是因为不细心。有毛 刺啊十有八九都是前面这两个镀池出现了问题。具体原 因我在前面已经讲过。
硫酸盐镀铜结论
1. 严格控制镀液中的成份和参数，确定原料 无问题。使用阳极袋。
2. 加强镀液的清洁，每过5天用双氧水处理 一次，每15天用活性炭处理一次，每天及 时将掉在镀池中的工件取出，加强过滤。
1. 日常管理不好，阳极没有全部通电。 2. 阳极面积小，要注意检查。 3. 硫酸铜偏高，硫酸含量低，阳极出现钝化，注意分析每天
的原料消耗（定期化验） 4.氯离子过多。（前面我说了，氯离子多了镀层会出现麻点，
整平性不好）氯离子多了很难处理，所以平时添加时要 注意计算添加一定要严格控制添加的量，当氯离子多了 可以有采用以下方法，这种法方法虽然慢不过比其他的 要稳定。
3. 严格按照添加剂的使用说明使用。 4. 确保每个导电部位都要导电。
一个好老师是如何不让异常出现，而不是天 天去解决异常。