2018年电磁屏蔽及导热材料行业市场分析报告目录第一节电磁屏蔽和导热材料：壁垒高、增速快，亟待国产替代 (5)一、电磁屏蔽及导热材料和器件行业增速快，目前仍为国际巨头主导 (5)1、什么是电磁屏蔽器件和导热器件 (5)2、电磁屏蔽和导热行业产业链：从材料到器件 (8)3、电磁屏蔽及导热材料和器件行业增速快，但国内竞争激烈 (10)二、模切件上游材料壁垒高企，实现认证突破的品牌则有望快速成长 (13)1、电子产品的快速发展对材料提出了更高更快的要求 (13)2、电磁屏蔽材料和导热材料行业具有高壁垒，高毛利的特性 (13)第二节下游应用不断扩张，行业市场规模有望打开新空间 (16)一、5G时代下，通讯行业的快速发展将带来巨大的增量需求 (16)二、消费电子领域存量市场与替代空间巨大 (18)三、汽车电子和数据中心等新型领域将成为未来需求增长点 (24)1、中国汽车制造业与新能源汽车的发展将带来巨大需求 (24)2、数据中心的快速发展也将拉动电磁屏蔽和导热材料的需求增加 (27)3、综合来看，电磁屏蔽和导热材料潜在需求十分广阔。
(29)第三节国产材料品牌开始崛起，建议关注产业链相关标的 (31)一、飞荣达：专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商，积极打造材料平台 (31)二、碳元科技：国内高导热石墨散热材料领先企业，具有深厚材料研发实力.. 39三、中石伟业：致力提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商 (44)图表目录图表1：电磁屏蔽器件工作原理 (5)图表2：导热器件工作原理 (6)图表3：电磁屏蔽和导热材料及器件行业产业链 (8)图表4：电磁屏蔽器件生产工艺流程 (9)图表5：导热器件生产工艺流程 (9)图表6：全球电磁屏蔽材料规模预测 (10)图表7：全球导热界面材料规模预测 (11)图表8：苹果Macbook采用新型的高导热石墨膜替代原有的导热材料 (13)图表9：电磁屏蔽材料和导热材料行业的进入壁垒 (14)图表10：材料企业相比器件企业毛利率较高 (15)图表11：电磁屏蔽和导热产品在通讯领域的应用 (16)图表12：国内通讯基站数量近年来发展较快 (17)图表13：5G基站投资额和基站数量将快速增加 (18)图表14：电磁屏蔽和导热产品在电脑上的应用 (19)图表15：电磁屏蔽和导热产品在智能手机上的应用 (19)图表16：全球智能手机出货量数据 (21)图表17：全球PC和平板电脑出货量数据 (21)图表18：国内品牌手机出货量占比提升 (22)图表19：国内品牌手机出货量占比提升 (23)图表20：国产智能手机品牌全球市场份额提升 (23)图表21：需要用到导热材料的位置——汽车传感器 (25)图表22：新能源汽车的动力电池需要更好的导热材料 (25)图表23：近年来中国汽车销量不断增长 (26)图表24：预计新能源汽车发展迅速 (26)图表25：Facebook公司在北卡罗莱纳福里斯特城的数据中心 (27)图表26：全球互联网数据中心发展迅速 (28)图表27：中国互联网数据中心发展迅速 (29)图表28：公司主要产品一览 (32)图表29：飞荣达收入和利润近年来稳步增长 (32)图表30：飞荣达毛利率和净利率维持相对稳定 (33)图表31：飞荣达历年各业务收入占比变化 (34)图表32：飞荣达历年各业务毛利率变化 (34)图表33：飞荣达历年各地区收入占比变化 (35)图表34：飞荣达主要客户一览 (36)图表35：飞荣达主营业务发展历程 (37)图表36：飞荣达研发投入稳步增长 (38)图表37：飞荣达采取积极跟进客户，参与研发的经营模式 (39)图表38：碳元科技历年收入和利润情况 (39)图表39：碳元科技历年毛利率和净利率 (40)图表40：碳元科技历年各业务收入占比变化 (41)图表41：碳元科技历年各业务毛利率变化 (41)图表42：碳元科技历年各地区收入占比变化 (42)图表43：碳元科技产品下游终端品牌占比变化 (43)图表44：中石伟业历年收入和利润情况 (44)图表45：中石伟业历年毛利率和净利率 (45)图表46：中石伟业历年各业务收入占比变化 (45)图表47：中石伟业历年各业务毛利率变化 (46)图表48：中石伟业历年各地区收入占比变化 (47)图表49：中石伟业2014Q3前五大客户 (47)表格目录表格1：常见电磁屏蔽器件一览 (7)表格2：常见导热器件一览 (7)表格3：国内外主要从事电磁屏蔽和导热器件及材料的企业 (12)表格4：电磁屏蔽和导热产品在通讯领域的用途介绍 (17)表格5：电磁屏蔽和导热产品在消费电子领域的用途介绍 (20)第一节电磁屏蔽和导热材料：壁垒高、增速快，亟待国产替代电磁屏蔽和散热是电子设备正常运行必须克服的问题，因此电磁屏蔽及导热材料和器件广泛应用于电子设备等，目前主要应用于智能手机和通信设备领域。
电磁屏蔽及导热材料是电磁屏蔽及导热器件的上游原料。
器件下游的电子产品的快速发展，对材料提出了更高更快的要求，同时电磁屏蔽材料和导热材料行业相比于器件制造行业具有高壁垒、高毛利的特性。
同时，上游材料领域国际格局较为稳定，国际大厂凭研发和品牌优势在中高端市场具有垄断地位，一直以来国内与国际知名品牌仍存在较大差距，如今伴随国内企业的成长，材料领域的国产化正在加速展开。
一、电磁屏蔽及导热材料和器件行业增速快，目前仍为国际巨头主导1、什么是电磁屏蔽器件和导热器件电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽。
电磁屏蔽体的工作原理是基于对电磁波的反射和电磁波的吸收。
目前电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫来实现屏蔽功能。
其中，结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成；屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，解决箱体缝隙处的电磁屏蔽，由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。
导热界面器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。
未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开，空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。
图表1：电磁屏蔽器件工作原理数据来源：飞荣达公告，北京欧立信咨询中心图表2：导热器件工作原理数据来源：飞荣达公告，北京欧立信咨询中心目前，广泛应用的电磁屏蔽材料和器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。
行业内广泛应用的导热材料和器件包括导热界面器件、石墨片等。
表格1：常见电磁屏蔽器件一览类别主要特征应用领域示例图形导电塑料器件重量轻，耐候性好，环保并可回收再利用广泛应用于IT、通讯器件、军工、航天航空等领域中的抗电磁波干扰（EMI/RFI）和抗静电（ESD）导电硅胶既可作为EMI屏蔽也可以用作环境密封，并特别提供加强耐腐蚀和阻燃功能主要用于户外和水下设备金属屏蔽器件良好的弹性，极好的重复使用性；良好的机械性能，适合多种用途；能在多种环境下（如高温）良好地工作适用于存在EMI/RFI或者ESD问题的广泛的电子设备导电布衬垫导电屏蔽作用的衬垫材料导电屏蔽吸波器件厚度薄、重量轻、吸收频带宽、吸收率高抑制电磁波干扰，改善天线方向图，提高雷达测向测距准确性；防止微波器件及设备的电磁干扰、电磁波辐射及波形整形；微波暗室、电磁兼容室、吸收负载、衰减器、雷达波RCS减缩等数据来源：飞荣达公告，北京欧立信咨询中心表格2：常见导热器件一览材料类别主要特征应用领域示例图形导热膏导热率高、胶层厚度薄、附着压力最小、再加工性好功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件片状导热间隙填充材料也称为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等，具有良好的导热能力、一定的柔韧性、优良的绝缘性和可压缩性能够填充缝隙，可应用在各种元器件表面与散热器，外壳等之间液态导热间隙填充材料又称导热胶，在固化前有一定的流动性，填充性能好，固化后材料易于清理或粘接汽车电子、通讯设备、计算机和外设中发热半导体和散热器之间相变化导热界面材料材料更加贴合接触表面，超低热阻，常温下是固体便于大批量生产及管控计算机和外设、高性能计算机处理器、显卡、电源模块等导热凝胶具有极低的热阻和压缩变形应力，应用时不需要混合、搅拌、或任何固化过程，并易于清理及修整汽车电子、通讯设备、LED灯具等领域石墨片平面内具有k=150~1700的超高导热特性，具有柔软、易加工的特点，温度适用范围从极低温到3000℃惰性环境下，无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化智能手机，平板电脑等数据来源：飞荣达公告，北京欧立信咨询中心2、电磁屏蔽和导热行业产业链：从材料到器件电磁屏蔽和导热材料及器件行业的产业链为：上游基础原材料—电磁屏蔽及导热材料—电磁屏蔽及导热器件—下游终端用户。
该细分行业的产品属于多种新材料在电磁屏蔽及导热上的应用，是国家鼓励发展的高新技术产业。
其中，电磁屏蔽材料、导热材料是电磁屏蔽器件、导热器件的上游原料。
电磁屏蔽器件和导热器件是在电磁屏蔽材料和导热材料的基础上进行二次开发。
图表3：电磁屏蔽和导热材料及器件行业产业链数据来源：飞荣达公告，北京欧立信咨询中心图表4：电磁屏蔽器件生产工艺流程数据来源：飞荣达公告，北京欧立信咨询中心图表5：导热器件生产工艺流程数据来源：飞荣达公告，北京欧立信咨询中心3、电磁屏蔽及导热材料和器件行业增速快，但国内竞争激烈电磁屏蔽及导热材料和器件行业增速快。
电磁屏蔽和导热器件下游应用广泛，随着下游市场的快速发展，将带来器件和材料的巨大增量需求。
以材料市场为例，根据BCCResearch的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2014年的54亿美元提高到2019年的66亿美元，复合增长率为4.4%，而全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.64亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率为7.1%。
图表6：全球电磁屏蔽材料规模预测数据来源：BCCResearch，北京欧立信咨询中心图表7：全球导热界面材料规模预测数据来源：BCCResearch，北京欧立信咨询中心行业国际竞争格局稳定，国内竞争激烈。
国际市场上，电磁屏蔽及导热领域已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局。
国内市场上，由于我国电磁屏蔽及导热领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质性强，技术含量不高，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈竞争。
但伴随国内企业成长，目前少数企业逐渐具备了自主研发和生产中高端产品的能力，可以提供电磁屏蔽及导热应用解决方案。