可有连锡或锡点位置
偏移。
过回流焊
1.温度与时间的测 试。
2.温度曲线判定 （加热区、预热 区 、回焊区 、 冷却区 ）。 3.检查焊点。
条形灯分片
1.挑出不良条形
灯与FPC。
2.不可伤及金手
指、线路。
3.不可有毛边，
有毛边的用刀
片削毛边。
条形灯点亮测试
1.电流电压设定。
2.电压测试。
3.检查亮度、色度
背光组装工艺流程
锡膏搅拌
1.在常温下不打开 锡膏瓶盖解冻4
至8个小时 。
拌时间4至6
分钟 。
刷锡膏
1.钢网对准FPC 焊盘。
2.刷锡膏角度为
45至60度 。
3.检查金手指是
否粘锡。
贴片
1.电阻与LED的规格是 否OK。
2.LED方向不可反。
3.LED要求在同一直线
上。
4.电子元件与FPC上不
贴胶框双面胶
1.双面胶不可上挡墙、皱 折。 2.不可漏撕离形纸。 3.位置不可错误(双面贴 在胶框背面）。
贴反射膜
1.贴布的规格﹑位置 。 2.贴布异物、脏污﹑背 胶不良﹑皱折。 3.贴布翘起﹑贴斜﹑漏 贴。 4.胶片异物用保护膜粘 除。
组装条形灯
1.条形灯组装位置﹑方 向(靠金手指方向)。 2.条形灯与胶框组装密 合性。 3.条形灯变形﹑拱起﹑ 漏粘。
金手指检查
1.条形灯组装位置、 方向。
2.检查金手指尺寸。
组膜
1.电源供应器参数设定。 2.贴布的规格﹑位置。 3.贴布异物、脏污﹑刮伤 ﹑折痕。 4.贴布翘起﹑贴斜﹑漏贴。 5.增光角度不可错。 6.黑白胶漏光、PET不易 离型。
压膜
1.黑白胶与反射贴布 压实、不可压到发 光区。 2.贴布翘起、折痕、 刮伤。 3.胶框压伤。
常见不良现象及原因分析
1.黑白点、异物： 先确定是原材料本身的还是材料表面的；再确定黑白点、异物是什么东 西；再确定黑白点、异物的来源；出解决方案。
2.亮线：
先确定亮线的位置；再确定是刮伤还是背胶溢出，分析是那个工站造 成；出解决方案。 3.光斑： 先确定是组装异常（如：LED悬浮、倾斜、条形灯组装不到位、膜材 错位等）；再确定设计异常（如：网点蚀刻不良、条形灯双面胶设计与网 点配合不适当、反射材质厚度不适当、LED距VA区太近等）最后出解决 方案。
包装入库。
清洗胶框
1.型号确认。 2.放入装酒精的
胶盆内浸泡10
分钟左右 。
3.必需风干。
组装胶片与胶框
1.胶片组装位置﹑方 向。 2.胶片与框盖组装密合 性。 3.胶框变形﹑悬浮。 4.胶片刮伤、气纹、缩 水等。
除尘
1.静电消除枪枪口离产 品5～15cm 。
2.气压为3～6kg/c㎡。
3.吸塑盒除尘。
发光检查及分色
1.电源供应器参数设 定。 2.成品发光区阴影﹑ 白点﹑黑点、异物 ﹑脏污、亮线。 3.PET是否离型。 4.分色：偏红、偏黄、 偏青、正白、偏蓝
成品喷码
1.字迹须清晰﹑不可倾斜﹑ 模糊﹑缺字。 2.喷印位置及格式 。 3.产品不可重叠。
外观检查
1.产品异物﹑脏污、刮 伤、变形 2.贴布漏贴﹑折痕﹑贴 斜﹑翘起 3.PET是否离型。 4.喷码位置、内容。 5.金手指粘锡、折痕。
不均、灯不亮等。
条形灯外观检查
1.型号是否正确。
2.检查：破损、金手 指粘锡、脏污、少 电子元件、锡珠、 LED是否在同一直线 上。
条形灯贴双面胶
1.双面胶与条形灯的
型号确认。 2.贴双面胶的方向。 3.检查双面胶折痕、翘 起、贴斜、漏贴。
条形灯装盘
1.不同型号不可混。 2.数量。
3.做好防静电、防尘
包装
1.数量、规格、包 装材料、包装方式、 标签。 2.防静电。 3.防尘。
使用注意事项
1.使用的环境、场地必需做好防静电措施： 如：环境的湿度；人员与地面接防静电线；作业
时开启离子风机、人员穿防静电服。
2.使用时注意防尘：
如：尽量减少露天放置;人员穿防静电服;环境的湿
度;尽量减少人员走动;常打扫“5S” 3.背光工作时必需严格按点亮条件点亮：