第二章-复合材料的基体材料
热塑性聚合物
热塑性聚合物
结构特点:线型、分枝型,遇热软化或熔融且可反复进行 力学性能: ①具有明显的力学松弛现象; ②较大的断裂延伸率; ③抗冲击性能好。
电学性能:优异的绝缘性能,对腐蚀性介质稳定。
举 例:聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚甲醛、
聚丙烯-十二烯-苯乙烯(ABS树脂)等。
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蚀性极强,能耐王水及沸腾的氢氟酸(塑料王)
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RMC用高性能热塑性树脂优点:耐热性好 • 聚苯硫醚:300℃短期荷载、240 ℃长期; • 聚砜和聚醚砜:200 ℃下长期使用; • 聚醚醚酮:160 ℃长期使用。 高性能热塑性树脂缺点:成型难、成本高。
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1.4 橡 胶
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2) 用于450-700℃的MMC金属基体
钛合金具有相对密度小、耐腐蚀、耐氧化、强
度高等特点,可在450-700 ℃使用。SiC/Ti制成的叶 片和传动轴等零件可用于高性能航空发动机。
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3)用于1000℃以上的高温MMC金属基体
• 用于1000℃以上的基体材料主要是镍基、铁基耐 热合金和金属间化合物,较成熟的是镍基、铁基 高温合金。金属间化合物基MMC尚处于研究阶段。
按制品使用温度要求分为:轻金属基体和耐热合金基体
1)用于450℃以下MMC的轻金属基体
目前研究发展最成熟、应用最广泛的MMC是铝 基和镁基复合材料,用于航天飞机、人造卫星、空 间站、汽车发动机零件、刹车盘等,并以形成工业 化规模生产。 对于不同类型的 复合材料应选用合适的铝或镁 合金基体。 • 连续纤维增强MMC:一般选用纯铝或含合金元 素少的单相铝合金; • 颗粒、晶须增强MMC:则选用具有高强度的铝 合金。
微结构
热反应
性质
不定形塑料与结晶性塑料的结构与性质之比较
热塑性树脂的基本性能
1、力学性能 决定合成树脂力学性能的结构因素有以下五个: ①大分子链的主价力; ②分子间的作用力; ③大分子链的柔韧性; ④分子量; ⑤大分子链的交联密度。
热塑性树脂与热固性树脂在结构上的显著差别在
于前者的大分子链为线型结构,而后者的大分子 链为体型网状结构。 由于这一结构上的差别,使热塑性树脂与热固性 树脂相比在力学性能上有以下几个显著特点:① 具有明显的力学松弛现象;②在外力作用下,形 变的能力较大,即当应变速度不大时,可具有相 当大的断裂延伸率;③抗冲击性能好。
我国热塑性塑料产业
规模企业分布,%
25 20 15 10 5 0 广东 浙江 江苏 山东 上海 福建 辽宁 其他
东部
复合材料常用热塑性树脂 迄今,几乎所有的热塑性树脂皆可用玻璃纤
维或其它纤维增强。
1、聚烯烃
包括聚乙烯(产量最大)、聚丙烯、聚苯乙烯和聚丁烯等
2、聚酰胺 定义:分子链中含有酰胺基团(尼龙) 性能:具有良好的力学性能 良好的耐磨性和耐腐蚀性
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2、氧化物陶瓷
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2、非氧化物陶瓷
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氮化硅陶瓷
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氮化钛陶瓷
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碳化硅陶瓷
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2.3 聚合物材料
• 聚合物(高分子化合物):是指那些众多 原子或原子团主要以共价键结合而成的相 对分子质量在一万以上的化合物。 • 特性:聚合物分子量很大,因而具有与低 分子同系物完全不同的物理性能。如高分 子化合物具有高软化点、高强度、高弹性、 其溶液和熔体具有高粘度等性质。 • RMC中聚合物的主要作用是:把纤维粘接在 一起;分配纤维间的荷载;保护纤维不受 环境影响。 • 分类:热固性树脂和热塑性树脂两大类。
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如何增强基体 金属与增强物 的相容性?
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3)基体金属与增强物的相容性
例:在纯铝中加入少量的Ti、Zr等元素,可明显改善 MMC的界面结构和性质,大大提高MMC的性能。 Fe、Ni高温时会破坏CF的结构,使其丧失原有强 度,因此不能直接用作CF的基体。
2.1.2 结构复合材料的基体
2、电学性能 热塑性树脂的电性能按其大分子的极性不同可分为:以下几: (1)非极性: 这类树脂如聚乙烯、聚丁二烯、聚四氟
乙烯等。
高频率的电解质
(2)弱极性: 这类树脂如聚苯乙烯、聚异丁烯等。 (3)极性: 这类树脂如聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、 聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯等。
(4)强极性: 这类树脂如聚酯。 低频率的介电体
2.3.1 热固性树脂
• 热固性树脂定义:低分子物在引发剂、促 进剂作用下生成的三维体形网状结构聚合 物。固化物加热不软化,不溶不融。 • 不饱和聚酯树脂 • 环氧树脂 • 酚醛树脂 • 其它热固性树脂
1)不饱和聚酯树脂
• 定义:主链上同时具有重复酯键和不饱和 双键的一类聚合物。 • 主要优点:工艺性好、固化物的综合性能 好、价格低廉、品种多。 • 主要缺点:固化收缩率大,耐热性、强度 和模量较低,因此很少用于受力很大的制 品中。 • 使用方法:树脂、引发剂、促进剂按配比 配制,并按固化制度固化。
基合金、镍基合金及金属间化合物。如SiC/Ti、W/Ni。
• 汽车发动机活塞、缸套:耐高温+耐磨、导热,选择C/Al、 Al2O3/Al、SiC/Al。 • 高集成电子器件:要求高导热+低膨胀,选择高导热率的银、铜、 铝等与高导热性、低膨胀的石墨纤维、金刚石纤维、碳化硅颗粒 复合。
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2.1.1 选择基体的基本原则
在选择基体金属时应考虑因素: • MMC的使用要求 • MMC的组成特点 • 基体金属与增强物的相容性
1)MMC的使用要求
• 航天、航空器元件:高比强度、比模量+尺寸稳定性。宜选用密 度较小的轻金属合金—镁合金和铝合金,如C/Mg、C/Al、B/Al。 • 高性能发动机叶片、转轴:高比强度、比模量+耐高温。选择钛
不定形塑料
结晶性塑料
常用材料
丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS)、 聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚 压克力(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、 缩醛树脂(POM)、耐隆 聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、苯乙 (PA, 聚醯胺)、热塑性聚脂 烯-丙烯系聚合物(SAN)。 (例如PBT、PET)。 分子在液相呈现杂乱的配向性, 分子在液相和固相都呈现杂乱的配向性。 在固相则形成紧密堆砌的 晶体。 具有软化温度范围,但没有明显的熔点。 透明 抗化学性差 成形时体积收缩率低 通常强度不高 一般具有高熔胶黏度 热含量低 具有明确的熔点。 半透明或不透明 抗化学性佳 成形时体积收缩率高 强度高 熔胶黏度低 热含量高
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2)环氧树脂
• 定义:分子主链上含有两个或两个以上环 氧基团的聚合物。
• 主要优点:形式多样、粘附力强、收缩率 低、力学性能好、尺寸稳定、化学稳定性 好。 • 主要缺点:工艺性差,价格高。 • 使用方法:
3)酚醛树脂
• 定义:酚类和醛类的聚合物。
2.2 陶瓷材料
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陶瓷材料的特点
• 陶瓷材料的性能特点 • 优点: 1)高硬度:决定了优异的耐磨性; 2)高熔点:决定了杰出的耐热性; 3)高化学稳定性:决定了良好的耐腐蚀 性 • 缺点:脆性,需要增韧—复合材料
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1、微晶玻璃
• 如电子器件:集成度越来越高,功率增大,发热严重, 需用热膨胀系数小、导热性好的材料做基板和封装材 料,以便将热量迅速传走,避免产生热应力,提高器 件可靠性。SiCp/Al 、SiCp/Cu;
• 又如汽车发动机零件:要求耐磨、导热性好、热膨胀 系数适当。采用SiC、Al2O3、Gr等增强材料增强Al、Mg、 Cu、Zn、Pb等MMC
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2)金属基复合材料的组成特点 连续纤维增强MMC:
如:连续C/Al中,纯铝或含有少量合金元素的铝 合金作为基体比高强度铝合金好得多。且铝合金 强度越高,其MMC的性能越低。
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3)基体金属与增强物的相容性
基体与纤维的相容性:良好的浸润性、稳定的界面。
橡胶是指具有显著高弹性的一类高分子化合物,也可
用作复合材料的基体材料,包括天然橡胶和人造橡胶,如
丁苯橡胶、氯丁橡胶、聚丁二烯橡胶等。
不同于树脂基复合材料,橡胶基复合材料除了要具有
轻质高强的特点外,还应具有柔性和较大的弹性。橡胶基 复合材料主要用来制备轮胎、传动皮带等。
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聚合物共混物基体分类 1)按类型: ★塑料/塑料相互间改性 热塑性/热塑性共混物: 非晶/非晶: PS/PC、PS/PSF、ABS/PC等 非晶/结晶: PS/PP、PS/PE、PC/PBT、PC/PA等 结晶/结晶: PE/PP、PP/PET、PP/PA、PET/PA等
★ LCP/热塑性共混物: LCP/非晶 LCP/PC、LCP/PSF等 LCP/结晶 LCP/PBT、LCP/PP、LCP/PET、LCP/PA等 ★ 热塑性/热固性共混物: 非晶热塑性树脂/热固性树脂:PC/环氧树脂、PSF/环氧树 脂、PEI/环氧树脂、PEI/双马来酰亚胺(BMI)等 结晶热塑性树脂/热固性树脂:PBT/环氧树脂等
热塑性树脂的应用
我国热塑性塑料产业
我国是世界高分子材料大国,世界塑料大国, 生产大国、 消费大国、进口大国。 世界第一大PVC、合成纤维生产国。 其中,通用塑料PE、PP、PS、PVC和ABS表观消费量占我国 合成树脂总产量的94%。但树脂消费仍有一半以上依赖进口。 工程塑料(PA、POM、PC、PBT、PET、PPO)大量依靠进口。