测试规范
1.适用范围
1.1本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，，以验证和确认新物料是否适合批量生
产；.
2.目的
使开发部门导入新的关键器件过程中有章可循，有据可依。

3.可靠性测试
：如果替代料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次）
：如果替代料是DDR的话，我们也需要验证DDR的运行稳定性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次） PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1
验证只需要验证运行稳定性，所以一般做3-5个循环就OK了，FLASH要求比较严格，一般需要做10个循环以上；
3.考虑到FLASH压力测试超过20次以上可能会对MLC造成影
响，故对于验证次数太多的机器出货前需要更换。

7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航持续运行12H，安卓我们一般运行MP4-1080P持续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒是否正常；
8.高低温老化：环境（60度，-10度）
基于高低温下DDR运行稳定性或存在一定的影响，DDR替代需要进行高低温老化，我们PND一般运行模拟导航、安卓因为运行模导不太方便，就运行MP4各持续老化12H。

从多年的经验来看，FLASH对于温度要求没有这么敏感。

9.自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；--
一般是前面恢复出厂设置有问题，异常的机器排查才会用到；
10.复位、通断电测试：这个测试属于系统破坏性测试，测试非正常操作是否
存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统能够正常启动。

1.焊接效果，如果是内部焊接的话，需要采用X-RAY评估，LGA封装的话就
需要SMT制程工艺规避空洞率；
2.功能测试；
3.休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，反复休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大；
4.容量检查，容量标准你们根据客户需求自行定义，当然是越大越好；--大
货时这一点最好提供工具给到阿杜随线筛选；
5.恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运行正常的话界面会显示50次测
试完成，如果出现中途不进主界面、死机等异常现象就需要分析问题根源；
压力测试：这部分需要分开来说明
4.测试环境
温度：25±2℃
湿度：60%~70%；
大气压强：86kPa ~106kPa。

5.测试工具
可调电源（最好能显示对应输出电流）
可调电子负载
示波器
万用表
6.测试参数
表1 电源芯片测试参数
待测参数必测项选测项测试方法简要说明
输入电压范围√1）调节电子负载，保证电源芯片满载工作；2）调节可调电源输出为下限值VIN_MIN，记录此时对应输出电压，记为V1
3）调节可调电源输出为下限值VIN_MAX，记录此时输出电压，记为V2
4）电源芯片额定输出为V0
5）分别计算{|V1-V0|/V0}×100％，{|V2-V0|/V0}×100％，判断此时的输出是否满足精度要求
输出精度√
记录电源芯片所有可能的输出电压最大值、最小
值，进行计算
纹波及噪声√如图2所示，测试时，在输入端磁片电容两侧焊接两“牛角”引线，示波器探头去掉负端夹子，将示波器探针和负端金属环直接贴在磁片电容的两“牛角”上。

开关频率√
测试纹波的同时，记录相应的纹波频率，即为开
关频率
电压调整率√1）设置可调电子负载，使电源满载输出；
2）调节电源芯片输入端可调电源的电压，使输入电压为下限值，记录对应的输出电压U1；3）增大输入电压到额定值，记录对应的输出电
示波器
示波器探头
磁片电容
图2 电源纹波测试
图3 电源效率曲线
图4 输出功率曲线
——以下无正文。