1、目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的PCB 设计和修改。

3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。

4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1PCB 板材要求5.1.1确定PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2确定PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0；TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2散热要求5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的BOTTEM层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。

5.3基本布局及PCB元件库选取要求5.3.1PCB布局选用的PCBA组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？5.3.2 PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。

工艺边要求如下：5.3.4 上图中左边直径4 mm 的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距离各5 mm ；右边4X5mm 的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm ，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm ，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的PCB ，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。

（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm ，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm 。

5.3.7 器件和机箱的距离要求：5机插定位孔及不能机插的区域：器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检修。

5.3.9可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、DIP 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。

5.3.11轻的插件器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12为了保证可维修性，BGA器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。

一般情况下BGA不允许放置在背面，当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。

5.3.130603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。

5.3.14两面回流再过波峰焊工艺的PCB板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本体的边缘距离应≥3.0mm。

5.3.15易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。

5.3.16晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶振和主芯片的间的连线上。

5.3.17合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近IC电源脚，RC回路靠近主IC。

5.3.18 PCB元件库的选取，规定从研发部PCB组标准元件库MTC-LIB中统一调用，此元件库存档路径：FTP://研发部/4_PCB元件库/MTC-LIB，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。

5.3.19 在做除解码板之外的小板，如：前控板，遥控接收板，按键板，SCAT板等等时需要注意考虑工厂的生产效率问题；工厂工艺现在有：高速贴片机，多功能贴片机，AI机，回流，波峰焊等，所以在做上述小板时需要注意尽量减少工艺流程。

发现此类问题需与硬件和相关经理沟通更改。

高速贴片机要求如下：编带要求在8X4以下的元件在高速贴片机上贴片，8是指元件编带的宽度，4是指编带中两个元器件之间的间距。

其余都需在多功能机上贴片。

5.4走线要求5.4.1PCB走线以最短，最少过孔走线为原则（特殊情况除外），避免走直角或锐角；相邻两层信号层的走线应互相垂直；电源/地线层可以与信号层结合以减少层数。

5.4.2关键信号线的处理，如时钟信号线，要求最短走线且做包地处理，避免产生干扰；差分信号线应满足等长、等间距、等线径即等物理结构走线，USB2.0的两差分信号线外需包地线。

5.4.3对于线长超过50mm的信号线增加匹配电阻，确保匹配，避免线路上反射形成震荡发射。

5.4.4晶振走线尽量短，尽量不走过孔，一根线不能超过3个过孔，模拟信号线如音视频信号线不能靠近或在晶振的下面布线。

5.4.5PCB线路距板边距离：V-CUT 边≥0.5mm，铣槽边≥0.3mm，邮票孔≥1.5mm。

5.4.6散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理），为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位或是同一网络。

5.4.7元件焊盘需单独引出走线后才接入大面积铜箔。

5.4.8在元件焊盘上不允许有过孔，SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊、少锡，还可能流到板的另一面造成短路。

5.5定位孔和光学定位基准点的要求5.5.1有表面贴装元器件的PCB，在板对角处至少有两个以上不对称光学定位基准点，即MARK点。

基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位，根据基准点在PCB上的分布，可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点等。

5.5.2基准点中心距板边距离大于5mm 。

5.5.3基准点焊盘、阻焊设置正确，基准点焊盘：为直径为1mm的实心圆形或边长为1mm的正方形；阻焊开窗：阻焊形状为与基准点同心的圆形或正方形，大小为基准点直径的两倍以上，即3或4mm。

5.5.4基准点范围内无其它走线及丝印：为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

5.5.5需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但必须保证拼板工艺边上有符合要求的基准点。

5.5.6测试机架定位孔：单板测试，单板上需要有三个以上相同尺寸的机架定位孔，拼板测试的机架定位孔可共用锡膏印刷机定位孔。

5.5.7锡膏印刷机定位孔：在单板（不能拼板的PCB）或拼板工艺边上增加四个ф2.0mm的NPTH孔；对称拼板的PCB，此定位孔需对称放置。

5.6丝印要求5.6.1丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。

5.6.2元器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。

,5.6.3有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记易于辨认。

5.6.4所有间距≤2.0mm的通孔焊盘，在BOTTEM需加阻焊白油丝印，防止焊盘连锡。

5.6.5插座脚位及网络名需做丝印标识，便于调试。

5.6.6PCB 上应有板名、日期、版本号、P/N号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

5.6.7电源部分FUSE应加安全标志和参数标识丝印，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”，以示警告。

5.7安规要求5.7.1保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、额定电压值、警告标识。

5.7.2PCB上危险电压区域标注高压警示符，高低压区要符合安全爬电距离≥7mm，交流零线与火线之间的距离≥3mm。

PCB 的危险电压区域部分应用1mm宽的丝印线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOT AGE ”。

5.7.3PCB 板安规标识应明确PCB 板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级）齐全。

5.8PCB 尺寸、外形要求5.8.1PCB 的板角应为R型倒角(特殊要求外)。

5.8.2单板尺寸小于50mm * 50mm的PCB应进行拼板。

5.8.3拼板后单板连接处的分割，采用“V”形分割、邮票孔、“V”形分割加铣槽、“V”形分割加邮票孔等几种方式，根据PCB单板的具体情况，兼顾印制板强度、生产工艺及成本进行控制。