陶瓷电容器简介及使用注意事项
1.分类
1类多层瓷介电容器，温度稳定性好，材料C0G或NP0（注意C0G里面的0是代表零，NP0里面的0也是代表零，不是英文字母O），随温度变化是0，偏差是±30ppm/℃、±0.3%或±0.05pF，这类电容量较小，耐压较低，主要用于滤波器线路的谐振回路中，但其中损耗小，绝缘电阻较高，制造误差J=±5% G=±2% F=±1%，执行标准：GB/T20141-2007
2类多层瓷介电容器，温度稳定性差，但容量大、耐压高，
例如：X7R 在-55℃～到+125℃内温度偏移±15%，X5R在-55℃～到+85℃内温度偏移也是±15%，Y5V在-30℃～到+85℃内温度偏移+22%～-82%，Z5U在+10℃～+85℃内温度偏移+22%～-56%，生产误差：K=±10%、M=±20%。

注意：生产电容器时产生的误差与温度偏差是不同的概念。

2类多层瓷介电容器主要用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中，执行标准：GB/T20142-2007
2.在使用贴片电容器的PCB设计中，用于波峰焊的焊盘尺寸与用于回流焊的
焊盘尺寸不同，因为焊料的量的大小会影响零件的机械应力，从而导致电容器破碎或开裂。

3.在PCB设计时巧用适当多的阻焊层将2个或以上电容器焊盘隔开。

4.在靠近分板线附近，电容器要平行排列，即长边与分板线平行，减少分板
时的裂缝。

5.自动贴片机装配SMD时，适当的部位支撑PCB是完全必要的，单面板时和
双面板时支撑都要考虑两面SMD的裂缝。

6.在波峰焊工艺中，粘着胶的选用和点胶位置及份量直接影响SMD焊接后的
性能稳定性，胶的份量以不能接触PCB中焊盘为准。

7.焊接中使用助焊剂：
7.1如果助焊剂中有卤化物多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多
的残留物会腐蚀电容器端头电极或降解电容器表面的绝缘。

7.2回流焊中如果使用了过多的助焊剂，助焊剂大量的雾气会射到电容器
上，可能影响电容器的可焊性。

7.3水溶助焊剂的残留物容易吸收空气中的水，在高湿条件下电容器表面
的残留物会导致电容器绝缘性能下降，并影响电容器的可靠性，所以，当选用了水溶性助焊剂时，要特别注意清洗方法和所使用的机器的清洗力。

7.4处理贴好电容器的板时，过程中温差不能超过100℃，否则会引起裂缝。

8. 焊料的使用量为电容器厚度的1/2或1/3.
9. 使用烙铁焊接时，烙铁头的顶尖直径最大为1.0mm，烙铁头尖顶不能直接
碰到电容器上，要接触在线路板上，加锡在线路板与电容器之间。

10. 在搬运和生产过程中，电容器包装箱应避免激烈碰撞，从0.5米或以上
高度落下的单个电容器可能会产生电容器瓷体破损或微裂，应不能在使用。

11. 储存条件：
温度范围：-10℃～+40℃
湿度范围：小于70%（相对湿度）
存储期：半年
如果超过了6个月（从电容器发货之日算起），在使用电容器之前要对其进行可焊性检验，同时高介电常数的电容器的容量也会随时间的推移
而下降，这时在125℃条件下对电容器进行预热，那么电容量值会恢复到初始值。

12. 测试条件：25±2℃
一类电容器：
C≤1000pF 1MHz/0.5V-5V
C＞1000pF 1MHz/1V±0.2V
二类电容器：
X7R X5R Y5V，
C≤100pF 1MHz，1V
100pF＜C＜10uF Ur≤6.3V 1KHz，0.5V
100pF＜C＜10uF Ur＞6.3V 1KHz，1V
C＞10uF 120Hz，0.5V
测试仪器：HP4288A
片式元件夹具：HP16334A
引线元件夹具：HP16047A
ZZ Lee 2005-8-2。