精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
1、开料：对覆铜板开料。
覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。
1_ 覆铜板构成：基材+基铜A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥0。
05MM2、干膜⑥蚀刻：把没有用的铜熔解掉。
蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。
A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。
补偿标准为：T是以厚的基铜为准。
则有：18/35补偿：1.2/0.435/70补偿：2.4/1.0B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。
C：单位换算：1英尺=12英寸英尺：foot英寸：inch1foot=12inch1inch=1000mil1 mm=39.37mil≈40mil1inch=25.4 mm≈25 mm1mil=0.025 mm=25μm⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）3、 AOI检测：1 AOI=AutomaticOpticalInstrument.：自动光学检测[用电45ABG：内层芯板应与半固化片的材料保持一致H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。
6、钻孔①钻孔的步骤：A：钻定位孔（孔径为3.2mm）B：排刀（由小到大排刀）C：钻首板D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）E：批量生产F：去批锋②钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。
A钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0。
05mm当钻刀为0。
1mm时，要求：板厚≤0。
6mm，层数≤6层当钻刀为0。
15MM时，要求：板厚≤1。
2mm，层数≤8层B槽刀范围：0。
6mm-------1。
1mm当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢性比钻刀好，不易断刀。
C铣刀范围：0.6 mm0.8 mm1.0 mm1.2 mm1.6 mm2.4mm③A钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。
金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。
B过孔孔径范围：0。
1mm----0。
65mm过孔特点：1没有字符标识2有电性能连接3排列比较零乱4孔径相对比较小5可以缩孔6不插元器件过孔有四种工艺：a过孔喷锡b过孔盖油c过孔塞孔d过孔开小窗★过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。
★过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。
1mm-----0。
65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0。
2 mm---0。
75 mm★塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0。
1 mm，即在铝片上孔径范围为：0。
2-----0。
75mm元件孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔5插元器件6要焊接压接孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔5要插元器件6不能焊接非金属化孔特点：1没有电性能连接2孔径相对比较大钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破盘。
重孔：一孔多钻，后果：1孔不圆2易断刀孔间距：孔壁到孔壁的距离。
钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板盖板时用铝片作为盖板作用：A导钻B散热C防滑垫板作用：保护钻刀。
⑥金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。
过孔元件孔压接孔非金属化孔金属化槽孔非金属化槽孔6mil 6mil 4mil 2mil 6mil 2mil的涨缩。
金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。
⑦二钻孔的条件：A孔径＞4。
5 mm的NPTH要放二钻B孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻C槽孔尺寸＞3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻D槽孔到线的距离＜15mil的要放二钻E板厚≥2。
5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。
7mm时的NPTH要放二钻F所有的邮票孔要放二钻G沉金板所有的NPTH要放二钻7沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。
同时整个板面上的铜也加厚了。
沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。
作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层8BCDEF线宽9AB10AB11AB②挡油菲林比钻孔孔径单边大3.5mil，以钻孔孔壁为距离，而非以焊盘边为距离。
A：做挡油菲林的条件：一、交货面积＞5平方米二、交货面积＞2平方米，且基铜厚≥2OZ三、交货面积＞2平方米，且外层为网格四、阻焊油墨的颜色为黑色③什么样的孔做挡油：两面都开窗的孔做挡油。
什么样的孔不做挡油：两面盖油或一面开窗、一面盖油的孔或二钻孔12镀金手指一、镀金手指时注意要用蓝胶带保护焊盘二、镀金手指时的注意事项：A金手指倒角角度：20度，30度，45度，默认值45+\-5度B余厚：默认为0.5mmFP：FastPrintUL：包括：E204460（认证编号）、94V——0（防火阻燃等级）六、A：什么情况下加公司标记1客户要求加，2客户没有要求，且有空余位置则加，不够时，若缩小到原来标记的70%后能加上，则加。
B：什么情况下不加公司标记1客户不允许加2丝印阻焊油墨的厚度为10um，3客户要求加，但缩小到原来的70%后，仍不能加，则不加。
14铣外形a)交货方式：1单拼交货2V—CUT交货3桥连交货4桥连加油票孔交货5铣开交货二、V—CUT的注意事项23当，后b)c)d)７包边板铣包边时，是在一钻后，铣包边。
包边板要单边缩３mil ，它分为全包边和部分包边１５金手指倒角：３０度、45度、20度，默认为45度+/-5度16测：测不同层之间的联系17终检：最终检查。
需要贴蓝胶的要贴上蓝胶，蓝胶的作用：保护锡面不被滑伤18真空包装：焊接元器件时，一般为贴装。
贴装的好处：不占空间，而且牢固。
四、其它工艺知识注意事项1、沉铜时，所有的孔上都沉上了铜2、外层线路一般用负片菲林，内层用正片菲林。
原因：可以减少工序。
3、线路补偿是由于过蚀的存在。
4、我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%5、防止翘曲的方法：A烘板B叠层对称C入库前压板。
6、烘板的时机：A开料后B层压后７、什么情况下烘板：Ａ翘曲度不大于0.5%Ｂ叠层不对称８、翘曲度不大于0.3%要确认！９、烘板的概念：150度的高温下烘四个小时。
、１０、阴阳板的注意事项：Ａ开料标注基铜厚度Ｂ薄的补偿多，厚的补偿少。
１１、拼板方式：Ａ顺拼Ｂ阴阳拼Ｃ旋转拼Ｄ镜向拼１２、外层线路走正片注意事项：Ａ全板镀金板不能走负片Ｂ有负焊盘要求的板不能走负片Ｃ金属化孔焊盘单边不小于４mil可以走负片Ｄ金属化孔不大于4.5mm可以走负片Ｅ金属化槽孔焊盘单边不小于15milＦ金属化槽孔不大于3.0*12mm１３、字符加在字符层的叫丝印字（阳字），字符加在阻焊层的叫绿油字（阴字）。
字符加在线路层什么是（导线（PCBSide）如果的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
ZIF插座如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。
在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
边接头（俗称金手指AGP扩充槽PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。
这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。
通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
有白色图标面的绿色PCB没有图标面的棕色PCBPCB的种类单面板（Single-SidedBoards）我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板（Double-SidedBoards）来的。
层（件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
零件封装技术插入式封装技术（ThroughHoleTechnology）将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封装。