半导体电子国产化产业分析三大周期叠加，国产化加速创新周期、政策周期、资本周期三大周期叠加，5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断。
政策周期，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出，华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确！我们着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。
我们坚定认为，随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动，A 股电子企业有望率先受益，继续迎来黄金发展期。
国之重器、新型举国体制攻坚，【中芯国际】作为产业链核心将深度受益。
国务院接连出相关政策，探索关键核心技术新型举国体制，同时对集成电路及软件进行力度空前的减税，标志全面立体式支持的开始。
对于免税政策，相对于过去第一次提出基于nm 级的分类，尤其28nm 的关键制程值得重点关注。
28nm 是半导体的重要节点，理论上进行纯国产化是具备短期可能性的（尤其是光刻机等重要设备28nm 是分界点），也是重要公司解决生存问题的关键节点。
我们认为【中芯国际】作为大陆代工龙头，先进制程率先突破，作为产业链核心将深度受益，并有望拉动配套设备、材料企业共同发展。
全球代工行业景气度有望开启，8 寸PMIC、Driver IC 率先启动，中芯国际基本盘有望巩固！近期我们行业跟踪下来，台系代工企业【联电】、【世界先进】等纷纷超预期股价大涨，全球代工企业资产重估开启！我们认为本轮8 寸景气主要由消费电子类PMIC、大尺寸Driver IC 等率先反转所拉动，中芯国际亦有望同步受益。
我们观察到公司天津8 寸厂产能由6.3 万片提升至7.3 万片，下游主要亦为PMIC 领域。
消费电子核心龙头高增长，中国供应链在全球地位提升。
消费电子海外门店和供应商陆续复工。
苹果、三星部分线下零售店陆续恢复营业，消费电子领域5G 手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等主线进一步提升景气度。
优质公司处于长期估值底部！2020 年优于疫情压制需求，5G 引领持续创新，有望戴维斯双击。
TWS 耳机继续高增长。
苹果618 大促销，降价幅度历史级，同时airpod 等销量预期回升。
光学赛道价量齐升，成为终端厂商的必争之地。
面板：从周期修复到价值转换。
短期景气度位置价格接近前低底部，Q3/Q4旺季带动备货+韩厂实质性退出，国内二线面板厂潜在重组，价格修复或优于预期。
两个尾声、一个定局：产能扩张尾声，区域竞争尾声，行业双寡头定局，周期性有望减弱。
龙头厂商产业地位更高，潜在ROE、FCF 中枢修复。
打造科技价值白马。
PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益。
5G 的建设目前得到了积极的推荐，中国三大运营商均加速进行了5G 基站的铺设。
各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，高端HDI 的产能却并未有较大的提升，或者说较多国内厂商目前仍然不具备高端HDI 的批量生产工艺，我们认为HDI 的领先厂商将会从中受益。
随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，FPC 将得益于下游领域创新迎来新发展。
内容目录半导体国产化加速，步入深水区 (8)中芯国际回归A 股，材料设备链国产替代加速 (9)创新不止，龙头资本开支不减 (12)全球库存低位，后续需求恢复回补可期 (13)IC 设计：增速耀眼，研发强度持续提升 (15)IDM & Foundry：市场空间：先进制程比重不断提升 (17)晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 (17)半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长 (21)摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 (23)封测：行业显著回暖，净利率有望逐渐修复 (37)海外封测板块增速较高，国内份额有望继续提高 (38)设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 (43)全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 (43)前道设备占主要部分，测试需求增速最快 (46)全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高 (49)国内需求爆发，国产替代进展加速 (50)半导体材料：国产替代序幕升起，行业正在提速 (53)加速追赶，国产替代空间广阔 (53)消费电子：核心龙头高增长，产业链地位提升 (60)5G 普及前夜，国内5G 渗透率超预期 (60)苹果全球供应链已恢复运行，iPhone SE/iPhone 11 反响优异 (63)TWS 无线耳机2020 年继续维持高增长 (64)光学创新永不眠，dTof 迎来重大产业机遇 (70)可穿戴的市场空间巨大，智能手表表现亮眼 (82)面板：从周期修复到价值转换 (85)需求端：电视贡献80%，增长来自于大屏化 (85)需求端：平均尺寸增长逻辑与短期库存周期 (86)供给端：两个尾声、一个定局 (87)供给端：短期产能拐点逐渐浮出水面，产业去化加速 (88)价格端：18/19 快速下行，20 年疫情扰动，重返前低 (89)PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益 (91)5G 基建：首当其冲，加速建设 (91)HDI：手机升级，主板先动 (95)FPC：价量齐升，应用巨大 (101)投资建议 (106)风险提示 (107)图表目录图表1：国产替代空间测算 (8)图表2：国产替代链 (8)图表3：募集资金用途 (9)图表4：中芯国际重要的产业链地位 (9)图表5：中芯国际一站式的解决方案 (9)图表6：中国芯片设计成长率（单位：十亿美元） (10)图表7：中芯国际来自本土客户收入迅猛增长（百万美元） (10)图表8：中芯国际与台积电量产制程代际差（2020~2021 为预期情况） (10)图表9：中国“芯”阵列 (11)图表10：聚源芯星基金认缴情况 (12)图表11：台积电二十年复盘图 (13)图表12：全球半导体库存周转天数 (14)图表13：PC OEM 厂商库存周转天数 (14)图表14：分销厂商库存周转天数 (14)图表15：IC 设计板块重点公司年报表述 (15)图表16：晶圆代工市场占半导体市场约15% (17)图表17：晶圆代工创造半导体行业分工模式 (17)图表18：IC 设计厂与IDM 的半导体业务收入（十亿美元） (18)图表19：全球晶圆代工行业收入（亿美元） (18)图表20：全球晶圆代工行业产能（等价8 寸片；千片） (19)图表21：2019 年全球晶圆代工行业收入分布 (19)图表22：2019 年全球晶圆代工行业产能分布 (19)图表23：先进制程占比不断提高 (20)图表24：全球晶圆代工区域占比（2019~2023 年为预测数据） (20)图表25：全球晶圆代工厂市占率排名 (20)图表26：中国大陆集成电路市场规模（亿元） (21)图表27：中国大陆集成电路市场结构（亿元） (21)图表28：半导体市场规模 (21)图表29：全球硅片需求预测 (22)图表30：全球12 寸硅片供需预测（千片/月） (22)图表31：全球12 寸硅片需求侧拆分（千片/月） (23)图表32：制程升级放缓 (23)图表33：IMEC 半导体技术蓝图已经规划到1nm (24)图表34：过去十年半导体性能提升速度 (24)图表35：未来十年半导体性能提升速度 (25)图表36：250mm Die Siz 的成本倍数迅速提升 (25)图表37：CPU/GPU 芯片Die Size 呈现上升趋势 (25)图表38：苹果手机处理器制程及尺寸 (26)图表39：2019 年单片晶圆价格预估（等价8 寸片计价，美元） (26)图表40：设计成本：先进IC 设计成本快速增加 (26)图表41：投资金额：100K 产能对应投资额要求（亿美元） (27)图表42：工艺成本：7nm 之后单位芯片工艺成本每代增加30% (27)图表43：台积电不同制程对应应用（2019-06） (27)图表44：新产品从成熟制程往先进制程迁移 (27)图表45：7nm 及以下先进制程应用：智能手机、HPC、AIoT (28)图表46：ASML 预测半导体制程升级规划 (28)图表47：先进制程设备端布局 (29)图表48：晶体管结构变化 (29)图表49：下一代晶体管结构 (29)图表50：台积电先进封装技术一览 (30)图表51：台积电布局3D integration 封装技术 (30)图表52：三星布局先进封装技术 (30)图表53：台积电、三星、英特尔均是堆叠封装技术的主要参与者 (30)图表54：晶圆厂制程升级规划 (31)图表55：晶圆代工行业前十名收入（百万美元） (31)图表56：先进制程产能分布 (32)图表57：不同制程节点晶体管密度（标准化工艺节点以intel 10nm 为参考节点） (32)图表58：台积电制程升级路径 (33)图表59：台积电历代制程PPA（power、performance、Are reduction）环比提升幅度 (33)图表60：1987~2019 英特尔制程升级路径（纵坐标为制程nm 数） (33)图表61：英特尔未来制程升级规划 (33)图表62：英特尔服务CPU 产品路线 (34)图表63：三星电子晶圆代工制程发展路径 (34)图表64：中芯国际营业收入、扣非净利润（亿美元） (35)图表65：中芯国际发展历程 (35)图表66：中芯国际提供丰富的技术平台（更新于2017 年） (36)图表67：中芯国际重要的产业链地位 (36)图表68：中芯国际一站式的解决方案 (36)图表69：中国“芯”阵列 (37)图表70：封测行业利润率及费用 (38)图表71：安靠季度营业收入 (38)图表72：安靠终端需求 (39)图表73：日月光投控半导体封测业务营业收入 (39)图表74：日月光投控半导体封测业务应用占比 (39)图表75：日月光投控半导体封测业务技术占比 (40)图表76：日月光投控资本开支及EBITDA (40)图表77：全球主要封测工厂所在地 (41)图表78：全球封测企业市占率 (42)图表79：海思转单逻辑链 (42)图表80：全球半导体设备销售额（十亿美元） (43)图表81：全球半导体设备销售额（十亿美元） (43)图表82：半导体设备市场增速周期性 (44)图表83：海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪 (44)图表84：海外半导体设备龙头GAAP 净利润（百万美元） (45)图表85：晶圆代工企业资本开支（百万美元） (45)图表86：全球半导体资本开资（百万美元） (46)图表87：100K 产能对应投资额要求（亿美元） (46)图表88：半导体制造领域典型资本开支分布 (47)图表89：全球半导体设备按工艺流程划分（百万美元） (47)图表90：全球半导体前道设备划分（百万美元） (48)图表91：全球半导体测试设备划分（百万美元） (48)图表92：集成电路前道工艺对应设备 (49)图表93：AMAT、LAM、TEL 主导大部分前道工艺 (49)图表94：全球半导体设备厂商排名（百万美元） (50)图表95：五大设备厂商行业格局（百万美元） (50)图表96：国内晶圆厂投资规模（亿元） (51)图表97：国产设备替代进程 (51)图表98：全球晶圆厂资本开支（百万美元） (52)图表99：国内晶圆厂内资投资需求（亿元） (52)图表100：国内晶设备厂商空间测算（亿元） (52)图表101：半导体上下游产业链，以及半导体材料在产业链所处位置 (53)图表102：半导体材料分类 (53)图表103：全球半导体材料市场销售额 (54)图表104：中国大陆半导体材料市场增速vs.全球 (54)图表105：半导体原材料分布情况 (54)图表106：封装及晶圆制造材料市场规模及增速（单位：亿美元） (54)图表107：全球半导体材料销售额分布 (55)图表108：2016-2020 年我国半导体材料市场规模（亿美元） (55)图表109：2012-2017 年我国占半导体制造材料国产化情况（%） (55)图表110：半导体材料国产化进程 (56)图表111：半导体硅片技术演变史 (56)图表112：全球各类型半导体硅片出货面积占比 (56)图表113：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元） (57)图表114：全球硅片市场竞争格局及市占率 (57)图表115：全球CMP 材料市场规模情况（亿美元） (57)图表116：我国CMP 材料市场规模情况（亿元） (57)图表117：全球湿电子化学品市场规模 (58)图表118：中国湿电子化学品市场规模 (58)图表119：我国电子特气市场规模（亿元） (59)图表120：我国电子气体市场格局（2018 年） (59)图表121：全球手机出货量预测（单位：百万台） (60)图表122：中国智能手机月出货量（万部） (61)图表123：2020 年主要发布的5G 机型 (62)图表124：季度营收以及增速 (63)图表125：季度净利润以及增速 (63)图表126：iPhone 11 在618 期间促销力度空前 (64)图表127：TWS 无线耳机出货量（万台） (65)图表128：TWS 耳机19Q4 分品牌出货量 (65)图表129：TWS 耳机19Q4 分品牌价值量 (65)图表130：AirPods Pro 拼多多售价趋势 (66)图表131：AirPods Pro 京东售价趋势 (66)图表132：100 美元以上的TWS 耳机销售占比 (67)图表133：100 美元以下的TWS 耳机销售占比 (67)图表134：TWS 耳机的主要型号以及参数 (68)图表135：AirPods 发布前后市场份额对比 (69)图表136：AirPods 出货量预测 (69)图表137：AirPods Pro 主要芯片BOM 成本（单位：美元） (70)图表138：TWS 耳机主要供应商 (70)图表139：中国手机厂商像素不断升级 (71)图表140：6P 镜头渗透率 (71)图表141：iPhone 历代手机镜头参数进化 (72)图表142：镜头厂商capex 支出（单位：亿） (72)图表143：2014 -2019 年全球手机摄像头模组消费量（亿颗） (73)图表144：2014～2019 年国内手机摄像头模组产量（亿颗） (73)图表145：三摄渗透率 (73)图表146：两种TOF 技术路线比较 (74)图表147：iToF 原理示意图 (74)图表148：截至到2019 年部分采用iTOF 的机型 (75)图表149：dToF 原理示意图 (75)图表150：dTof 的难点 (76)图表151：TOF 机型总结 (77)图表152：TOF BOM 预测 (78)图表153：3D sensing 供应链 (78)图表154：全球AR/VR 终端出货量预测 (79)图表155：VR 布局&投资 (79)图表156：AR 布局&投资 (80)图表157：光学模组出货量预测 (80)图表158：光学式指纹识别方案产业链 (81)图表159：采用潜望式镜头的主流机型 (81)图表160：手机摄像头模组组成 (82)图表161：手机镜头产业链主要供应商 (82)图表162：2019 年可穿戴出货量（百万台） (83)图表163：IDC 预测2019-2023 全球智能手表出货量复合增长率9.4% (83)图表164：2020 年一季度智能手表出货量 (84)图表165：Apple watch 出货量预测 (84)图表166：智能手表主要供应链梳理 (85)图表167：终端出货量（亿部） (86)图表168：电视出货量同比 (86)图表169：家用电视出货量同比 (86)图表170：价格与平均尺寸 (87)图表171：50~59 寸及60 寸以上电视面板出货量比重预测 (87)图表172：疫情冲击需求影响TV 需求 (87)图表173：全球供给格局 (88)图表174：新增产线数量 (88)图表175：全球面板企业营业收入增速（单位：百万美元） (89)图表176：部分面板厂季度利润率 (89)图表177：Witsview 32 寸电视面板报价（美元）趋势 (90)图表178：IHS 32 寸面板成本价格关系（美元） (90)图表179：4G 与5G 基站区别对比 (91)图表180：国内四大运营商5G 商用推动情况 (92)图表181：PCB 下游应用市场占比变化情况（%） (92)图表182：通信设备对PCB 板材的需求情况（%） (92)图表183：服务器/数据存储PCB 市场规模 (93)图表184：服务器主板（系统板）规格表 (93)图表185：全球刚性覆铜板合计产值及销售面积 (93)图表186：高速高频特种覆铜板占全部覆铜板产值情况及预测 (94)图表187：不同种类覆铜板价格差异 (94)图表188：生益科技单价及毛利率情况 (94)图表189：全球手机出货量（百万部） (95)图表190：消费电子内主板升级历程：向小型化趋势发展 (96)图表191：不同网络下消费电子对于射频器件的数量要求 (96)图表192：智能手机内部可用空间缩小趋势，及主板更小型化，更集成化趋势发展 (96)图表193：不同阶层HDI 的透析图 (97)图表194：移动终端对PCB 板材的需求情况（%） (97)图表195：5G 手机主板Anylayer 市场空间测算 (98)图表196：一阶6 层，二阶6 层在盲孔和覆膜阶段的工艺区别 (98)图表197：多阶多层HDI (99)图表198：全球PCB 产值产品类型占比情况 (99)图表199：2018 年全球HDI 领先厂商的HDI 营收及市占率情况 (100)图表200：全球HDI 市占率情况分布 (100)图表201：PCB 与HDI 比较 (101)图表202：SAVIA(SAMSUNG All layer VIA)能够发送通过PCB 小型化及缩短信号路径的高速信号 (101)图表203：全球PCB 及FPC 行业市场规模 (102)图表204：FPC 主要应用领域 (102)图表205：苹果手机及其他品牌电子设备FPC 使用量情况（块） (103)图表206：iPhone XS MAX 电路板使用数量 (103)图表207：华为P20 Pro 拆解图 (103)图表208：2013-2018 年全球指纹识别芯片市场规模及增长 (104)图表209：可折叠AMOLED 面板出货量预测 (105)图表210：全球汽车领域FPC 产值预测（百万美元） (105)图表211：FPC 在整车中的具体应用情况 (105)半导体国产化加速，步入深水区国产替代历史性机遇开启，19 年正式从主题概念到业绩兑现、20 年有望加速！逆势方显优质公司本色，为什么在19 年行业下行周期中A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。