孔孔补偿
压合铜箔后的板 钻孔孔径补偿 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿
单面双层或多层压
合铝基板 FR-4 钻 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿 孔孔补偿
常用板材
贝格斯
全宝
联茂
昱谷
常用板材尺寸 18〞×24
18〞×24〞 18〞×24〞
19.5〞×47〞
板材有效尺寸 17〞×23〞 17〞×23〞 17〞×23〞
STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
暗房
线路与焊盘 最小间距 阻焊对位精度
铜厚=1OZ 0.12mm 0.08mm
铜厚=2OZ 0.15mm
铜厚=3OZ 0.20mm
铜厚=4OZ 0.25mm
铜厚=5OZ 0.30mm
蚀刻
蚀刻最小线宽
蚀刻公差 蚀刻负字符最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 0.15mm 0.18mm
本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要 求
3.0 简称/定义：
无
4.0 铝基板工艺制程能力：
工序
类别
铝基板工艺制程能力
工程
最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.12mm 0.18mm 0.25mm
线宽补偿：2.0mil 线宽补偿：3.0mil 线宽补偿：4.0mil
板厚=1..50～1.8mm 460 mm×2000mm
最小冲孔 2.00mm
V 割最小尺寸
80 ×150mm
厚度范围
0.60～3.50 mm
水平位移公差 V 割线边到铜皮距离
≤0.15 mm 板厚≤1.0mm 时≥0.40mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.60mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.80mm
铜厚 1OZ ≥0.35mm；铜厚 2OZ ≥0.40mm 铜厚 3OZ ≥0.50mm；铜厚≥4OZ ≥0.60mm 板长度＞550mm 注：当有条件情况下，为了确保产品的可靠性，尽
量再把距离拉大
基板
铝板钻孔孔径补 比设计孔径补偿后单边≥0.35mm
双面铝基板铝板钻
偿
注：有条件补偿的情况下：补偿≥0.40mm
阻焊颜色
最大加工尺寸 阻焊加工厚度
阻焊桥宽度
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页数
STATUS
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铝基板工艺制程能力
0.5mm、0.8mm、
0.5mm、0.8mm、
1.0mm、1.6mm、 1.0mm、1.2mm、 1.0mm、1.6mm、 1.0mm、1.2mm、
2.0mm、3.2mm、 1.5mm、2.0mm、 2.0mm、3.2mm、 1.5mm、2.0mm、
板厚＞3.00mm 时≥0.100mm
V 割最小残留厚度
0.25mm
第一条 V 割线到板边距离 ≥3.00mm
V 割线与槽边线 V 割槽边到线路边距离（刀
为 30°）
排板间距 镀铜厚度 镀镍/金层厚度
错开 0.35～0.40mm 板厚≤1.0mm 时≥0.20mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.30mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.35mm
喷锡层厚度
5～20um（无铅和有铅相同）
铜厚 4OZ 铜厚 5OZ
0.30mm 0.35mm
线宽补偿：5.0mil 线宽补偿：5.5mil
最小线距
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.08mm 0.12mm 0.15mm
铜厚 4OZ 铜厚 5OZ
0.20mm 0.25mm
铜厚 1OZ 0.20mm
最小环宽
铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.25mm 0.30mm
版本-修订 ISS.- REV
00-1
文件状态 DOC.
文件编号 REF:
工序
MEI
类别
网格尺寸
最小线宽
工程
宽铜边到线 路边或焊垫 边最小距离
页数
STATUS
PAGE: 2 OF 7
铝基板工艺制程能力
铜厚 1OZ 0.25×0.25mm 铜厚 2OZ 0.35×0.35mm 铜厚 3OZ 0.40×0.40mm 铜厚 4OZ 0.45×0.45mm 铜厚 5OZ 0. 50×0.50mm 铜厚 1OZ 0.15mm；铜厚 2OZ 0.18mm；铜厚 3OZ 0.25mm 铜厚 4OZ 0.30mm；铜厚 5OZ 0.35mm
阻焊桥宽≥0.35mm
铜厚 10Z 阻焊直径比焊盘大 0.10mm 铜厚 20Z 阻焊直径比焊盘大 0.12mm 铜厚 30Z 阻焊直径比焊盘大 0.13mm
暗房
阻焊开窗
铜厚 40Z 阻焊直径比焊盘大 0.15mm 铜厚 50Z 阻焊直径比焊盘大 0.18mm
650mm≤长度≤1200mm，则宽度≤400mm
基板上的负字符： 0.30mm
铜面上的正字符：HASL 板≥0.50mm、非 HASL 板≥0.30mm 阻焊正字符线宽
基板上的正字符： 0.50mm
焊盘与焊盘
铜厚=1OZ 铜厚=2OZ 铜厚=3OZ 铜厚=4OZ 铜厚=5OZ
最小间距
0.18mm
0.20mm
0.25mm
0.30mm
0.35mm
绝缘孔边到焊环 绝缘孔边到焊环最小间距单边≥0.30mm；有高压要求板：绝缘孔边到焊环
18.5〞×46〞
绝缘层厚度 绝缘层类型
75um～150um
陶瓷填充特 殊聚合物
50um～150um
FR-4 陶瓷填充特殊
聚合物
100um～200um
陶瓷填充特殊聚合 物加玻璃纤维布
75um～150um
FR-4 陶瓷填充特殊聚
合物
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工序
类别
铝基板工艺制程能力
冲板
V割
中间 剪板 电镀 表面 处理
板厚=0.60～0.80mm
最小冲孔 1.00mm
冲孔最小孔径
板厚=1.00～1.20mm
最小冲孔 1.60mm
V 割最大宽度
≥10 兆欧
≥20 兆欧 ≥0.15mm 0.40～3.50mm
0.15mm 不受限制
620×500 mm
6000V
(注：AC 或 DC)
0～12mA
爬升时间 3 秒→稳压测试时间 10 秒→电压回落时间 3 秒(可调节)
≥0.80mm
±0.10mm
≥0.20mm
≥0.30mm
±0.15mm
1.60mm ≥0.80mm ≥2.00mm ≥板厚度的 1.5 倍
文件名称 铝基板制程能力技术规
TITLE:
版本-修订 ISS.- REV
00-1
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STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
专用 测试
飞针 测试 耐压 测试 电脑 铣边
冲板
电压 最多点数 开路电阻 绝缘电阻(单面) 绝缘电阻双面/双层 二个测点之间间距
边的隔离环最小 最小间距单边≥板厚的 1.5 倍
距离
注：不论是冲切孔还是 CNC 钻孔，按此规范设计线路
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铝基板制程能力技术规范
版本-修订
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铝基板制程能力技术规范
版本-修订
TITLE:
ISS.- REV
00-1
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MEI
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PAGE: 4 OF 7
STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
阻焊桥宽度 阻焊开窗
3OZ＜铜厚≤4OZ
阻焊桥宽≥0.25mm
4OZ＜铜厚≤5OZ
阻焊桥宽≥0.30mm
5OZ＜铜厚≤6OZ
板厚≤1.80mm（否含铜）排版间距 2.00mm 2.00mm（否含铜）＜板厚≤3.00mm（否含铜）排版间距 3.00mm ±0.10mm ±0.15mm 100×550mm
2.00mm
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文件名称
铝基板制程能力技术规范
TITLE:
保护油开窗大小
比被连接焊垫单边≥0.35mm,有条件情况下整体盖油,最边缘保 护油边到银油边宽度≥0.35mm
测试最小线宽、线距 ≥0.10mm
AOI 测试
测试最小板尺子 测试最大板尺子
100×100mm 650×550mm
最大问题报点数
10000 点
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板厚＞3.00mm 时≥0.50mm 板厚≤1.00 mm 排板=1.50 mm 板厚＞1.00mm 排板=2.00mm 板厚＞2.00mm 排板=2.50mm 表面 18～105um 孔内 18～35 um 镍层厚度：3.00～6.00um 金层厚度：0.025～0.10um
沉镍/金层厚度
沉镍层厚度：2.50～3.50um 沉金层厚度：0.05～0.10um