2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。
曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。
调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
原因
解决方法
1）显影不彻底有余胶。
加强显影并注意显影后清洗。
2）图像上有修板液或污物。
修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
侧蚀
A预烘
1、温度过低
*加强预烘条件控制
2、时间不够
*加强预烘条件控制
B曝光
1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）
*加强曝光条件控制
2、真空度差
*改善曝光框架状况，使用导气条等
C显影
1、显影液浓度过高
*调整浓度至正常值
2、显影液温度过高
*调整温度至正常值
3、显影速度过慢
*加强显影条件的控制
4、喷嘴压力过高
检查抽真空系统及曝光框架。
6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。
调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。
7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。
在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8）显影液失效。
更换显影液
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原因
解决方法
1）曝光不足
用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
问题
原因
解决办法
涂覆层厚度不均匀
①抗蚀剂粘度太高
②网印速度太慢
①加稀释剂调至正常粘度
②加大网印速度，并保证速度均匀一致。
涂覆层厚度太厚或太薄
网版目数选择不当
选择合适的网目数丝网
针孔
①抗蚀剂有不明油脂
②空气中有微粒
③板面不干净
①换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗
②保证操作间空气洁净度
③检查板面，清洁板面。
曝光时粘生产底版
（*调整帘涂速度及其工艺参数）
B显影
1、显影不足或喷嘴压力不够
*调节显影参数
底版压痕/粘底版
A预烘
1、预烘不足，温度过低或时间过短
*检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足
*检查抽风管路及抽风量
B曝光
1、曝光框温度过高
*检查温度和冷却系统
2、真空度过高
*适当降低真空度
导线路过缘发白
A网印（帘涂）
1、油墨涂层过薄
显影不净
①显影前受紫外光照射
②显影条件不正确
1③预烘过度
①充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作
②检查显影是否符合工艺参数的要求
③调整预烘温度和时间
抗蚀层电镀前附着力差
①预烘不够
②基板表面不干净
①检查预烘温度和时间是否正常。
②加强基板前处理，确保板面洁净。
去膜后表面有余胶
烘烤过度
*选用不同的丝网
*改变刮刀角度、压力等
（*调整帘涂速度及其它工艺参数）
阻焊膜起泡、脱落
A前处理
1、铜表面氧化、污染
*加强板子的表面处理
2、板子不干燥、有水汽
*前处理后保证板子彻底烘干
B网印（帘涂）
1、油墨厚度不够
*选用不同的丝网
*改变刮刀角度、压力
（*调整帘涂速度及其它工艺参数）
C曝光
1、曝光不足
*测定曝光能量并作调整
①预烘不够
②曝光机内温度太高
③抽真空太强
④涂覆层太厚
①调整预烘温度至正常值
②检查曝光机冷却系统
③检查抽真空，可不加导气条
④适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发
显影后点状剥离
①曝光能量不足
②板面不清洁
③生产底版表面不干净
④预烘不够
①确认曝光能量是否合适
②检查板面、清洁板面
③清洁底板
④检查预烘的工艺参数是否适当
3.调整碳浆粘度
4.延长固化时间
5.增大抽风量
6.提高固化温度
7.降低网印速度
2
碳膜图形渗展
1.网印碳浆粘度低
2.网印时网距太低
3.刮板压力太大
4.刮板硬度不够
1.调整碳浆粘度
2.提高网印的网距
3.降低刮板压力
4.调换刮板硬度
3
碳膜附着力差
1.印碳膜之间板面未处理清洁
2.固化不完全
3.碳浆过期
4.电检时受到冲击
*改善曝光框架状况，使用导气条等
C显影
1、显影液浓度过高
*显影液浓度控制在正常范围内
2、显影液温度过高
*显影温度控制在正常范围车
3、显影速度过慢
*显影速度控制在设定范围内
4、显影/喷锡后喷淋水洗不够
*提高水温、延长喷淋水洗时间等
孔内油墨
A网印（帘涂）
1、孔径较小，油墨进孔后难以除去
*网版上制作挡墨点
跳印
A网印
1、导体铜过存或侧蚀严重
*控制电镀和蚀刻工艺
2、刮刀方向与线路垂直
*调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳
3、刮刀压力过低或速度过快
*调整压力和刮印速度
阻焊膜起皱
A预烘
1、预烘不足，温度过低或时间过短
*检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全
*检查抽风管路及抽风量
3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直
(四)碳膜工艺………………………………………………………………………………………7
(五)银浆贯孔工艺………………………………………………………………………………………8
(六)沉铜（PTH）工艺……………………………………………………………………………………9
(七)电铜工艺………………………………………………………………………………………11
(一十六)图形转移过程的控制………………………………………………………………………24
(一十七)破孔问题的探讨………………………………………………………………………………28
(一十八)软性电路板基础………………………………………………………………………………33
(一十九)渗镀问题的解决方法………………………………………………………………………38
光化学图像转移（D/F）工艺
◎D/F常见故障及处理
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原因
解决方法
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够
重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成
3）环境湿度太低
C油墨
1、油墨抗化学镍金溶液能力差
*与油墨供应商联系，采用耐化学镍金溶液的油墨
碳膜电路制造技术
◎碳膜印制板常见故障及纠正方法
序号
故障
产生原因
排除方法
1
碳膜方阻偏高
1.网版膜厚太薄
2.网目数太大
3.碳浆粘度太低
4.固化时间太短
5.固化抽风不完全
6.固化温度低
7.网印速度太快
1.增大网膜厚度
2.降低选择的网目数
*调整压力
阻焊膜气泡
A丝网
1、丝网未经脱脂或清洁不够
*丝网使用前彻底脱脂、清洁
B网印
1、导体铜过厚或侧蚀严重
*控制电镀和蚀刻工序
2、刮印速度过快
*调整刮印速度
3、印后静置时间不够
*保证一定的静置时间
C油墨
1、粘度过高，溶剂不易逸出
*混合时调整粘度
2、油墨搅拌产生气泡
*搅拌后油黑要停留一定时间才可使用
印制板网印贯孔技术
◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法
现象
产生原因
排除方法
贯孔导电印料拉尖
1.网距低
2.起翘速度太快
3.没有起翘
1.调整网距
2.调整起翘与网印刷速度一致
3.调整起翘
贯孔导电印料附着力差
1.固化时间不足
2.固化温度不到
3.烘箱的抽风系统失控
4.贯孔前表面处理不干净
5.贯孔印料失效
1.固化时间一致
检查烘烤的工艺参参数是否正常
网印及帘涂工艺
◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法
故障
可能原因
纠正方法
显影不净、有余胶
A前处理
1、1、板面有胶迹或油污
*加强控制，彻底清洁板面
B预烘
1、温度过高
*检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度，调整至温度正常范围
2、时间过长
*检查定时器，加强时间控制
3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适
*改成平行
B网印（帘涂）
1、油墨过厚
*降低油墨厚度
C曝光
1、曝光能量不足
*检查曝光情况并调整
阻焊膜表面雾化、发暗、无光泽
A预烘
1、预烘不足，温度过低或时间过短
*检查预烘条件，适当调整
2、烘箱抽风不足，温度过低或时间过短
*检查抽风管路及抽风量
B曝光
1、曝光能量不足
*检查曝光情况并调整
2、曝光框架真空度差
*不同油墨有不同的最长放置时间，应控制在范围之内；并保持适当的存放环境条件
*如果超时不久，可用提高显影温度或时间解决
4、烘箱内板子放置过密
*减少板子放置密度，加强抽风
5、预烘严重不足，溶剂残留过多
*控制预烘条件，加强抽风
C曝光
1、曝光能量过高
*用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至正常值
保持环境湿度为50%PH左右
4）贴膜温度过低或传送速度太快
调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。