温度、湿度可控。

相对湿度：可以表示为在相同温度下样品空气的水 蒸气压和饱和的蒸气压的比率（百分率）。

有效防静电：电脑里面的显卡（第五章详细介 绍）
LED点亮时的热量导出
引脚封装的LED中，90%的热量是由负极引 脚散发到印制电路板上的。 封装角度：引脚有铜支架和铁支架（我们平时 使用的一般是铁支架） 使用角度：印制电路板上的薄铜板面积留大， 以便于散热。较大功率加风扇，再大功率，如 大屏幕显示加空调。
5.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控， 防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。 根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
6.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引 线的连接工作。 LED的压焊工艺有两种：
小结


封装解决的是光学、电学、热学方面的问题。 对于引脚式封装，一次光学设计可以获得大于 80%的聚光效率，pn电极得到保护，但散热仅 靠支架导出，散热性能不理想。 尽管如此，这种LED的寿命有的可以达到数万 小时以上。
引脚式封装工艺
五大物料 五大制程
晶片 支架 银胶 固晶
金线
焊线
环氧树脂
封胶
切脚
测试
引脚式封装工艺
主要工艺
LED封装工艺
主要工艺
1.芯片检验 用显微镜检查材料表面

是否有机械损伤及麻点； 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求； 电极图案是否完整。
2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列
电学：电极连接保护
光学：光束整形
热学：散热
LED封装的电学问题

封装的对象是芯片，芯片的尺寸小从 200×200µ m到1.666×1.666mm，其上的电极 更小，要将内部电极引到外部电极，同时要对 电极进行保护。
LED封装的光学问题


LED的pn结电子和空穴的复合产生可见、紫 外、红外光。 pn结发出的光向各个方向的几率相同。 为了使光尽可能发射到感兴趣的方向上，LED 封装要考虑封装结构对光的变换作用，即一次 光学设计。
第二章 LED封装
LED的封装 属LED的中游产业 靠设备
封装的必要性
LED芯片只是一块很小的固体，它的两个 电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他
才会发光。
在制作工艺上，除了要对LED芯片的两
个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，
同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。
LED封装解决的问题

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶
来固定芯片。
备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支 架上。 备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶 工艺。
4.手工刺片/自动装架 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的 夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换 不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 自动装架：先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）， 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置， 再安置在相应的支架位置上。
管理机制

物料：

现场物料一定要标识清楚。 存放位置固定，不能随意乱放。 防止物料混杂。 严禁物料取错、配错、过期、受潮。 任何的小错误都会使整批产品报废。


设备：定期检修、核对。 工艺：制定工艺合理，不能随意改变工艺。
LED封装环境

净化厂房：整体10万级，局部1万级。


10万级的洁净度是指(按照美国联邦标准209E)在一 立方英尺的空间内颗粒尺寸大于等于0.5微米的粒 子数为10万个。 1英尺（ft）=0.3048米（m） 1英寸（in）=25.4毫 米（mm） 1英尺=12英寸

金丝球焊 铝丝压焊
7.点胶封装 /灌胶封装/模压封装 点胶封装基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。 灌胶封装：先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊 好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出 即成型。
模压封装：将压焊好的LED支架放入模具中， 将上下两副模
具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加
常用的LED芯片封装方式包括：

引脚式封装
平面式封装 表贴封装 食人鱼封装 功率型封装
引脚式封装
引脚式封装

引脚式LED封装方式是最普通、最常用的一种 封装形式。
引脚式封装结构
LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，
常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ 5mm）封装。
紧密间距很小（约 0.1mm ），不利
于后工序的操作。 采用扩片机对黏结芯片的膜进 行扩张，使 LED 芯片的间距拉伸到 约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易
造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶/背胶 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、 黄绿芯片，采用银胶。
热，用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED
成型槽中并固化。
8.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃， 1小时。 模压封装一般在150℃，4分钟。
9.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），LED 采用切筋切断LED支架的连筋。
1光学设计概念：将LED芯片封装成LED器 件，必须进行光学设计，这种设计在业内称为 一次光学设计。 决定出光角度、光通量大小（光强大小）光强 分布、色温范围（色温分布）。 二次光学设计概念：使用LED器件时，整个系 统的出光效果、光强、色温的分布等光学参数 也需要设计，称为二次光绪设计
LED封装的方式的选择
LED pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向 发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以 发射出来。 能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、 几何形状、封装内部材料与包装材料。 因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大 小来选择合适的封装方式。
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户 要求对LED产品进行分选。 11.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
管理机制和生产环境

做好LED的四大重要因素 人、物、设备、生产环境 说明：


只是从生产的角度 公司企业：物料采购、生产、销售、人事、财务、 信息——企业六管