半导体照明发光材料
第六章
半导体照明发光材料
本章内容提要 半导体照明是一种基于半导体发光二 极管新型光源的固态照明,是21世纪最具 发展前景的高技术领域之一,已经成为人 类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一 次飞跃。白光LED的发展,使发光材料的 研究与应用进入了一个新的研究阶段。本 章将介绍半导体照明、硅酸盐基质及氮化 物基质白光LED发光材料。
6.1.2
LED的结构及工作原理
p电极(+) p型隔离层
光 有源层 n型隔离层 n型衬底
图6-1为LED的结构截 面图。要使LED发光, 有源层的半导体材料必 须是直接带隙材料,越 过带隙的电子和空穴能 够直接复合发射出光 子。为了使器件有好的 光和载流子限制,大多 采用双异质结(DH) 结构。
n电极(-) 图6-1 LED的结构截面图
6.2.4
氧化锌(ZnO)
ZnO具有铅锌矿结构,a =0.325 33 nm,c =0.520 73 nm,z =2,空间群为C46ν-P63mc。作为一种宽带隙 半导体材料,其室温禁带宽带为 3.37 ev,自由激子束 缚能为 60 meV。ZnO与GaN的晶体结构、晶格常量都 很相似,晶格失配度只有 2.2 %(沿<001>方向)、热 膨胀系数差异小,可以解决目前 GaN 生长困难的难 题。 随着光电技术的进步,ZnO 作为第三代半导体以 及新一代蓝、紫光材料,引起了人们的广泛关注,特 别是 p 型掺杂技术的突破,凸显了 ZnO 在半导体照明 工程中的重要地位。尤其与 GaN 相比,ZnO 具有很高 的激子结合能(60 mev),远大于 GaN(21 meV)的 激子结合能,具有较低的光致发光和受激辐射阈值。
LED的核心部分是由p型半导体和n型半 导体之间有一个过渡层,称为p-n结。其基本的 工作原理是一光电转换过程————
当一个正向偏压施加于p-n结势垒的降低,p区的 正电荷将向n区扩散,n区的电子也向p区扩散,同时在 俩个区域形成非平衡电荷的积累。对于一个真实的p-n 结型器件,通常p区的载流子浓度远大于n区,致使n区 非平衡空穴的积累远大于p区的电子积累(对于p-n 结,情况正好相反)。由于电流注入产生的少数载流子是 不稳定的,对于p-n结系统,注入价带中的非平衡空穴 要与导带中的电子复合,其中多余的能量将以光的形式向 外辐射。
砷化镓是黑灰色固体,属闪锌矿结构,晶格常数为 5.65×10-10 m,熔点为 1 237 ℃,禁带宽度 1.4 eV,是典 型的直接跃迁型材料,发射的波长在 900 nm左右,属于 近红外区。它是许多发光器件的基础材料,外延生长用的 衬底材料。其发光二极管采用普通封装结构时发光效率为 4%,采用半球形结构时发光效率可达 20%以上。他们被 大量应用于遥控器和光电耦合器件。 砷化镓是半导体材料中兼具多方面优点的材料,但用 它制作的晶体二极管的发达倍数小,导热性差,不适宜制 作大功率器件。虽然砷化镓具有优越的性能,但由于它在 高温下分解,故要生长理想化学配比的高纯度单晶材料, 技术上要求比较高。
6.2.3
磷化镓(GaP)
GaP是人工合成的化合物半导体材料,是一种橙 红色透明晶体。磷化钾的晶体结构为闪锌矿型,晶格 常数为(5.447±0.06)Å,化学键是以共价键为主的 混合键,其离子键成分约为 20%,300 K时能隙为 2.26 eV,属间接跃迁半导体。 磷化镓为单晶材料和外延材料。工业生产的衬底 单晶均为渗入硫、硅杂质的n型半导体。磷化镓外延 材料是在磷化镓单晶衬底上通过液相外延或气相外延 加扩散生长的方法制得,多用于制造发光二极管。液 相外延材料可制造红色、黄绿色、纯绿色光的发光二 极管,气相外延加扩散生长的材料,可制造黄色、黄 绿色的发光二极管。
• 80年代,重大技术突破,开发出AlGaAs 材料的LED,发光效率达到 10 lm/w • 1990年到2001年,AlInGaP的高亮度LED 成熟,发光效率达到 40—50 lm/w • 1990年基于SiC材料的蓝光LED出现,发 光效率为0.04 lm/w • 90年代中期出现以蓝宝石为衬底的GaN 蓝光LED,到目前仍然采用该技术
6.2.2
氮化镓(GaN)
GaN在大气压下一般是六方纤锌矿结构。它的一个 原胞中有4个原子,原子体积大约为GaAs的一半。GaN是 极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为 1 700 ℃。它是一种宽禁带半导体(Eg=3.4 eV),自由激 子束缚能为 25 meV,具有宽的直接带隙,GaN是良好的 光电子材料,可以实现从红外到紫外全可见光范围的光 发射和红、黄、蓝、三原色具备的全光固体显示。 作为一种宽带半导体材料,GaN能够激发蓝光的独 特物理和光电属性使其成为化合物半导体领域最热的研 究领域,近年来在研究和商用器件方面的快速发展更使 得GaN基相关产业充满活力。当前,GaN基的近紫外、蓝 光、绿光发光二极管已经产业化,激光器和光探测器的 研究也方兴未艾。
6.3.1 铈掺杂钇铝石榴石 6.3.2 白光LED用发光材料的 深入研究与新体系探索 6.3.3 硅酸盐发光材料 6.3.4 氮化物发光材料
6· 2 半导体发光材料
6.2.1 砷化镓(GaAs) 6.2.2 氮化镓(GaN)
· 课后习题
前
言
半导体照明是指用全固态发光器件即发射 白色的发光二极管———白光LED(light emitting diode)作为光源的照明技术。它利用 固体半导体芯片作为发光材料,具有高效、节 能、环保、寿命长、易维护、可靠性高等优 点。白光LED的发展,是发光材料的研究与应用 进入一个新的研究阶段。由于激发源是短波紫 外、长波紫外或紫光发射的半导体,且输出功 率高,因此对发光材料性能会提出特定的要 求,而针对这些特定要求开展白光LED专用发光 材料的研究成为新的研究课题。
半导体发光材料
半导体发光材料是发光器件的基础。在半导 体的发展历史上,1990年代之前,作为第一代的 半导体材料以硅(包括锗)材料为主元素的半导 体占统治地位。随着信息时代的来临,以砷化镓 (GaAs)为代表的第二代化合物半导体材料显 示了其巨大的优越性。而以氮化物(包括SiC、 ZnO等宽禁带半导体)为代表的第三代半导体材 料,由于其优越的发光特征正式成为最重要的半 导体材料之一。今后器件性能的提高也很大程度 上取决于材料的发展。
本征 ZnO 是一种 n 型半导体,必须通过受主掺 杂才能实现 p 型转变,但是由于氧化锌中存在 较多本征施主缺陷,对受主掺杂产生自补偿作 用,并且受主杂质固溶度很低,因此,p 型 ZnO 的研究已经成为国际上的研究热点。
6.2.5
碳化硅(SiC)
SiC 的晶体结构可以包括立方(3C)、六方 (2H、4H、6H…)以及菱方(15R、21R…)等。 它们在能量上很接近,结构上由六角双层的不同堆 积形成。最常见的形式是 3C(闪锌矿结构 ZB)。 目前器件上用得最多的是 3C - SiC、4H- SiC 和6HSiC。通常对具有相对最小带隙的3C - SiC(2.4 ev) 直至具有最大带隙的 2H - SiC(3.35 eV)的能带结 构的研究发现,它们所有的价带-导带跃迁都有声子 参与,也就是说这些类型的 SiC 半导体都是间接带 隙半导体。 SiC 是目前发展最为成熟的宽带半导体材料。它 有效的发光来源于通过杂质能级的间接复合过程。
因此,掺入不同的杂质,可以改变发光波长,其 范围范围覆盖了从红到紫的各种色光。而 SiC 蓝 光 LED 是唯一的商品化的 SiC 器件,各种 SiC 多 型体的 LED 覆盖整个可见光和近紫外光区域。 6H - SiC 蓝光二极管是 n - B 杂质对复合发光。 SiC 作为第三代宽禁带半导体的典型代表,无论 是单晶衬底质量、导电的外延层还是高质量的介 质绝缘膜和器件工艺等方面都比较成熟,或有可 以借鉴的 SiC 器件工艺作参考,由此可以预测在 未来的宽禁带半导体器件中,SiC 将担任主角, 独霸功率和微电子器件市场。
光性能
电性能
光物质安全性能 视网膜蓝光危明领域对白光LED的光电性能的基本要求如下: (1)发光效率:约 100 lm/W(IF=350 mA); (2)光通量:约 500 lm(=发光效率×正向电压×350 mA) (3)色温:3 000~8 000 K; (4)显色指数:大于 80; (5)寿命:1~5 万小时。
6.1.1
LED的发展历史
• 罗塞夫lossew.o.w在1923年就发现了半导 体SiC中偶然形成的p-n结的光发射 • 1965年世界上的第一只商用化LED诞生, 用锗制成,单价45美元,为红光LED,发 光效率0.1 lm/w • 1968年利用半导体搀杂工艺使GaAsP材料 的LED的发光效率达到1 lm/w, 并且能够发 出红光、橙光和黄光 • 1971年出现GaP材料的绿光LED,发光效 率也达到1 lm/w
成为半导体发光材料的条件包括:
(1)半导体带隙宽度与可见光和紫外光光子能量 相匹配; (2)只有直接带隙半导体才有较高的辐射复合概 率; (3)要求有好的晶体完整性、可以用合金方法调 节带隙、有可用的p型和n型材料以及可以制备 能带形状预先设计的异质结构和量子阱结构。
6.2.1
砷化镓(GaAs)
制亮度,也可以通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。并 且,LED光源的应用,原则上不受空间的限制,可塑性极强,可以任 意延伸,实现积木式拼装。
6· 绿色、环保:用LED制作的光源不存在诸如水银、铅等环境污染
物。
6.1.4
照明用LED特性
LED照明光源的主流将是高亮度的白光LED。目 前,已商品化的白光LED多以蓝光单芯片加上 YAG黄光荧光粉混合产生白光。未来被看好的是 三波长白色LED,即以无机紫外光芯片加红、 蓝、绿、三种颜色荧光粉混合产生白光,他将取 代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LED背光源等 市场。LED性能的光电参数如表6-1所示。
6.1.3
LED光源特点
1· 工作寿命长:LED亮度半衰期通常可达10万小时。 2· 耗电低:同等亮度下,耗电较小,大幅度降低能耗。 3· 响应时间快:LED一般可在几十纳秒内响应,因此是一种高速