Sao Paulo, Brazil Region Headquarters
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Blacktown, Australia
Pennant Hills, NSW, Australia Southeast Asia Regional Headquarters
Dow Corning PROPRIETARY
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道康宁所服务的电子行业领域
• • • • • • • • • 半导体制造（前道与后道） 汽车电子 通讯 消费电子 电脑 平板显示 LED 工业电源 军事与医用电子
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目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
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•
粘接固定胶
保护元器件抗震动等 在蓝牙耳机以及其他终端设备中的粘接密封 光纤连接器，光耦，光纤固定，以及一些光的被动元器
•
敷形涂料
通讯领域PCB防护
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道康宁与3G
通信电源（Telecom Power)：道康宁灌封胶， 导热硅脂，导热垫片及导 热粘接剂
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La Hulpe, Belgium, European Headquarters Seneffe, Belgium Wiesbaden, Germany (& CSC) Unterensingen, Germany Milan, Italy (CSC) Lyon, France (CSC) Barcelona, Spain (CSC)
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道康宁电子工业产品线
• 密封剂与粘结剂 Adhesives and Sealants • 化学汽相沉积材料 Chemical Vapor Deposition • 清除材料 Cleaning and Removal Fluids • 保护涂料 Conformal Coatings • 芯片粘结剂 Die Attach Adhesives • 芯片灌封剂 Die Encapsulants • 导电材料 Electrically Conductive Materials • 灌封材料 Encapsulants • 凝胶 Gels
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目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
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道康宁产品在通讯领域的应用
丝网印刷
产品描述: 导热硅脂是为了减少金属散热器和热源 之间的空气而开发的，微小的粒径可以 填充到散热器表面的微孔，从而避免空 气对导热性能的影响
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导热硅脂在3G功率模块的应用
• 广泛应用于射频功放模块，起到散热和填缝的作用 • 高导热率，易于操作，离油率低
基带单元（BBU): 道康 宁导热硅脂及导热垫片 用于芯片的散热与保护
拉远单元（RRU)与直放 站（Repeater): 道康宁导 热硅脂及导热垫片用于 RF放大器的散热与保护 终端（Terminal)： 道康宁密封胶用于 手机及蓝牙耳机 天线（Antenna):道康宁 灌封胶及敷形涂料用于 天线避雷器、调频器的 保护
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道康宁电子工业全球服务网络
研发制造 : 美国 , 日本 ,中国， 韩国 应用和技术服务中心 :中国，美国 , 日本 ,比利时 ,
Meriden, UK (CSC) Barry, Wales Midland, MI, USA Corporate Headquarters Mississauga, Ontario, Canada Regional Headquarters Walnut, CA
Auburn, MI Hemlock, MI Kendallville, IN Greensboro, NC
San Martin, Mexico Mexico City, Mexico Region Headquarters KEY S&T Sites
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Carrollton, KY Elizabethtown, KY
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导热硅脂
导热系数 (W/mK)
工艺 涂布 0.2-0.5 0.5- 1.0
SC-102, DC-340,
1.0-1.5
1.5-2.0
SE-4490CV
2.0-2.5
>2.5
SC-4476CV SE 4477 TC-5021 TC-5022 TC-5121 TC-5026
道康宁提供服务/解决方案的能力
• 应用和技术服务中心
应用测试
– – – – 对于特殊基材或材料的粘接测试 冷热冲击/高温高湿/盐雾/腐蚀测试 导热系数/热阻测试 电学及其它测试
材料 / 设备的整合 定制配方 客户技术支持
• 理化分析服务:FTIR, NMR, GC/MS, GPC,WDXRF … • 与供应链相关的服务
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导热硅脂的涂敷工艺:丝网印刷
小型的丝网印刷平台，夹具，网板等
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导热垫片
产 品 导热率 厚度 (mm) 特 性 TP15XX 系列 1.3w/m-k 0.25~2.0 UL94防火级别，玻纤加强，单面或双面粘性可选
R TIM
BLT = + R c1 + R c 2 k TIM
BLT = 导热材料厚度 kTIM = 导热系数 Rc = 导热材料和相邻表面之间的接触热阻
关键设计目标 ÆRTIM最小化
增加材料导热性 （kTIM）。 降低导热材料厚度 （BLT）。 降低接触热阻 （Rc）。
© 2004 Dow Corning CorporatanSeung, Korea Chiba, Japan Tokyo, Japan Asian Area Headquarters Yamakita, Japan Fukui, Japan Songjiang, China Taipei, Taiwan Hong Kong, China North Asia Regional Headquarters
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道康宁的历史
“…推动硅基技术的快速发展” • 1943年成立于美国密歇根 州米德兰市 • 公司股份由陶氏化学公司 和康宁公司对半持有
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道康宁公司一览
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• LED 材料 LED Materials • 电子成像材料 Patternable Silicones for Electronics • 导电油墨 Conductive Inks • 预成型凝胶 Pre-cured Gel – Pads and Parts • 打底剂 Primers • 旋涂介电材料 Spin-on Dielectrics • 导热垫片与薄膜 Thermal Interface – Pads and Films • 导热湿材料 Thermal Interface – Wet Dispensed
• • • •
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道康宁材料在电子工业中的应用
• 元器件制造 (Device Fabrication) • 元器件封装 (Device Packaging) • 电子模块保护与组装 (Electronics Protection and Module Assembly) • 热管理 (Thermal Management) • 光管理 (Light Management)
Tarapur, India Lat Krabang, Thailand
Campinas, Brazil
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Regional Headquarters
Manufacturing Site and/or © 2004 Dow Corning Corporation Customer Service Center (CSC)
• • • • • • • 总部设在美国密歇根州米德兰市 为全球超过25,000名客户提供10,000多种产品和服务 全球员工超过9,000名 在全球拥有45个生产基地及仓储设施 销售额约有6％用于研发 有效专利——在美国拥有1,600项；在全球拥有4,200项 2006年销售额共计43.9亿美元
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