PCB 的EMC 设计之常见的PCB 叠层结构
一、电源平面和地平面要满足20H 规则
二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后,为使PCB 具有良好的EMC 性能它们之间的相对排布位置基本要求如下:
元器件层下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。
所有信号层尽可能与地平面相邻
尽量避免两信号层走线相邻。
如果无法避免,应加大相邻信号层的走线间距,是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态
主电源尽可能与其对应地相邻,并尽可能减小电源和地平面之间的距离,以小于5mil 为优,最好不要超过10mil。