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PCB叠层设计规范 文档

层压设计规则
作者:刘军喜2010/10/20
1.0设计规则:
1.1非客户指定结构设计、非阻抗板压板结构设计
1.1.1底铜厚度≤1OZ板最外层介电层(L1-2,LN-LN-1层)厚度设计为
2.8-14.6MIL,其它层介电
层设计为
3-14.6MIL;
1.1.2无耐高压测试要求的板压板结构设计
a、3oz≥底铜厚度≥2OZ介电层厚度设计至少大于4.5MIL;
b、4oz≥底铜厚度≥3OZ介电层厚度设计至少大于6.5MIL;
c、底铜厚度≥5oz的板需工程出工程评估给工艺组评估后再确定。

1.1.3有耐高压测试板要求的板,根据客户高压要求设计具体的压合结构,通常高压测试在
2000V-2800V时,介电层设计至少大于6MIL,具体客户要求的板材TG、CTE、CTI、耐CAF
等详细情况需工程出工程评估给工艺组评估后再确定。

备注:介电层指PP层,含core介电层,介电层厚度及core厚度均指中值,不含公差,
当厚度>5MIL时公差按IPC4101三级公差进行控制;当厚度≤5MIL时,公差按±0.5MIL控
制;超IPC4101三级公差的MI备注要求特别控制及备料.
1.2 客户指定结构板、阻抗板压板结构设计
若客户指定结构,工程组在接单时尽量与客户沟通按以上要求设计,当不能满足以上要求时,出工程评估单给工艺评估.
1.3板边尺寸设计制作标准
1.3.1所有板MI设计开料尺寸需比压合后成型尺寸单边大0.1~0.2″,同时预留开料刀具损耗
每刀0.1″。

1.3.2四层板板边一般设计为≥0.5″,特殊情况下可以做到0.4″,但必须满足以下条件:
A、非阻抗板;
B、介电层厚<8.0MIL;
C、内层铜厚<2OZ;
1.3.3六层及以上板按照板边≥0.75″控制,六层板特殊情况下可做0.6″(min),但需满足上
述a、b、c条件。

1.3.4两张及以上芯板压合的四层板板边设计要求同六层板。

1.3.5 OPE系统设计单元边到开料边一般为≥0.9″,最小可生产0.80″。

按0.80″设计时需
优先保证OPE系统靶标完整,其他靶标可移位处理。

1.3.6对于内层铜厚≥2OZ底铜板,板边设计≥0.8″,以防止流胶过大导致板厚超公差及板边
白点。

1.3.7对于阻抗板及金手指板板边设计特别要求:
a、阻抗TEST COUPON设计在板中,无法设计在板中的,TEST COUPON边距板边须满足≥
0.4″,金手指位的方向尽量朝板中。

b、设计拼图时,加大板边尺寸,板边尺寸按≥0.8inch设计。

1.4高层板、内层厚铜板无铜区叠加及薄介电层板内层需添加辅助铜皮以避免压合起皱:
备注:
①无铜区面积包括单元内、单元间距及相连折断边的无铜区;
②金手指须闸板、跳V-CUT的除外;
③单元内及折断边添加辅助铜皮需问客同意;
④添加辅助铜皮形状优先选用顺序为:实心铜皮、平行四边形、倒梯形及圆PAD,单元之间添加辅助铜皮交
叉位置需设计4~7MM宽的通道保证压合过程中单元间树脂流动,避免设计为封闭或半封闭图形(如“口”、“П”、“十”或“×”等形状,OPEN窗除外),特殊情况需设计为以上图形时,需出难点给工艺评估或知会工艺确认。

1.5压合结构设计的一般原则如下:
①优先选用厚度较大的基板(尺寸稳定性相对较好);
②优先选用低成本(或低成本组合)pp;
备注:对于同种玻璃布型prepreg,树脂含量高低基本不影响价格,PP厚度与价格无必然关系,特殊PP(如2113、2112、3313、1506、106)价格较一般普通PP要贵(7628、7630、1080、2116),为节约成本,在保证压合品质的情况下,PP张数尽量少用,如7628H*1可代替2116L*2。

③优先选用对称结构(包括铜厚对称、拼图设计对称、PP使用对称、二次压合core/PP厚度对称);
④ 1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量prepreg,如7628(R/C:42%)×1(n为层数);;
⑤对于有5张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil,除最外层与最里层使用PP外,中
间PP用光板代替,以满足介电层厚度的均匀性;
⑥对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的1OZ或1OZ以上底铜多层板,芯板间一般不单张使用PP;
⑦介电层厚度=PP硫化厚度-(1-残铜率%)*铜厚;
⑧≥2OZ底铜二张及二张以上PP结构,使用PP含量较高PP靠core
⑨板料和PP须使用同一供应商(特殊情况除外)
⑩由于PP和基板来料的差异,所有的压合结构的设计和使用均以试板结果调整为准;(11)、≤1OZ底铜二张及二张以上PP结构,使用厚度较厚PP靠core。

1.6 PP硫化厚度参考。

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