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pcb叠层设计参考

PCB 叠层设计参考
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
PCB叠层设计参考
■ 叠层结构示意图:
■ 叠层中使用的板料:
铜箔
内层板料
半固化片
RCC
在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件 的设计中,用于叠层生产制作的板料一般为:
铜团箔结、奉半献、固诚化信片敬、业内、层务板实料高效、、RC开C 拓奋进
6. 尽量不要采用2OZ厚铜
----- 客户设计有采用2OZ厚铜的要求。 铜过厚容易导致流胶严重、介质层过薄,线路加工难度高。
建议客户在没必要的情况下尽量不要采用2OZ厚铜设计。
7. HDI激光钻孔推荐使用LDP材料
……
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PCB叠层设计参考建议
■ PCB叠层设计参考建议:
5. 内层介质层不要过薄
----- 客户系统板设计有介质层厚度3mil甚至更低的要求。 内层介质层过薄生产难度高,生产过程容易出现板面褶皱、白点
质量事故。对于成品板也容易出现微短、被电流击穿的质量隐患。 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计。
板厚 /mm
0.34 0.37 0.40 0.43 0.60 0.80 0.85
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■■■
■■■
■■■
■■■
■■■
■■
X
X
X

鸳鸯铜箔
H/1 OZ H/2 OZ
■■
■■
■■
■■
X
X
1/2OZ
■ ■ ■ ■
X
X
X
X
X
X
X
注:以上板厚均团包结括奉铜献、箔诚厚信度敬,业■、表务示实存高在效、该开铜拓厚奋的进板材,X表示没有。
----- 确保层压品质,易于控制翘曲度。
2. 叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料
----- 确保层压品质,易于控制翘曲度。
3. 图形空旷区域允许加铜点或铜皮
----- 确保层压品质,防止流胶、产生折邹。
4. 叠层层间图形布局分布
-----在不影响电气性能的情况下,同一张内层板的两面应避免同时设 计成信号层或同为电地层(有大铜面),最好是一面为信号层一面为 电/地层,使每张板在图形制作完成后内应力趋于一致,从而确保板 件的翘曲度符合要求。
RCC类型
RCC80um RCC65um
RCC厚度 (单位um/mil)
80um(3.15mil) 65um(2.56mil)
不同工作频率的介电常数
1MHZ
1GHZ
3.8
3.4
3.8
3.4
■ 目前可用于激光打孔的半固化片有:
LDP1080、 LDP106、106
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一般可按照:线路层30%,电地层70%。
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层压板厚的计算
■层压板厚计算示例:
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层压板厚的计算
■CCTC叠层设计参考:
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PCB叠层设计参考建议
■ PCB叠层设计参考建议:
1. 叠层设计应对称
50 um 74 um 122 um 135 um 185 um 228 um 74 um
不同工作频率的介电常数
1MHZ
1GHZ
4.02
3.54
4.20
3.70
4.38
4.00
4.30
3.90
4.52
4.16
4.42
4.04
4.10
3.70
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常规板料规格
■ 各种RCC(区分铜箔和背胶的厚度):
层压板厚的计算
■ 层压板厚的计算公式:
TH=ΣTi+ΣTM+2Tc
其中:ΣTi为多层板内层板厚度总和; ΣTM为多层板各介质层厚度总和。 Tc为外层铜箔厚度。
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层压板厚的计算
■ 介质层厚度的计算公式:
TM=Σ TBi-Σ (线路铜厚X(1-残铜率))
其中: (1)ΣTBi表示两内层板间的半固化片总厚度(指未经填树脂的厚度); (2)残铜率为线路图形的布线密度。
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■■
X
■■
X
■■
X
■■■
■■■
■■■
■■■
鸳鸯铜箔
H/1 OZ H/2 OZ 1/2OZ
XXXFra bibliotekXX
X
■■■
■■■
■■■
■■■
■■■
注:以上板厚均团包结括奉铜献、箔诚厚信度敬,业■、表务示实存高在效、该开铜拓厚奋的进板材,X表示没有。
常规板料规格
■常规板料(FR-4)的厚度规格、铜箔厚度:
常规板料规格
■常规板料(FR-4)的厚度规格、铜箔厚度:
板厚 /mm
1.00 1.04 1.20 1.60 2.0 2.4 3.15
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■■
X
X
X

■■■
■■■
■■■
■■■
■■■
鸳鸯铜箔
H/1 OZ H/2 OZ
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
1/2OZ X X X X X
X
X
X
X
X
X
注:以上板厚均团包结括奉铜献、箔诚厚信度敬,业■、表务示实存高在效、该开铜拓厚奋的进板材,X表示没有。
常规板料规格
■ 各种常规半固化片的厚度 :
B片类型
B片厚度
106 1080 2116 2116H 7628 7628H LDP1080
1.97 mil 2.9 mil 4.8 mil 5.3 mil 7.3 mil 9.0 mil 2.9 mil
常规板料规格
■ 各种铜箔的厚度 :
盎司量 1/3 OZ 0.5OZ
1OZ 2OZ
厚度 12um 17.5um 35um 70um
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常规板料规格
■ 常规板料(FR-4)的厚度规格、铜箔厚度:
板厚 /mm
0.10 0.14 0.17 0.20 0.24 0.27 0.30
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