产品工艺流程图
领料(电子料) 电源板锡膏印刷、贴片 检验(目检) 电源板过回流焊 检验(目检) 周转至DIP 插件 检验(目检) 过波峰焊焊接 剪脚 维修 分板 测试 电源半成品入库 光源板锡膏印刷、贴片 检验(目检) 光源板过回流焊 检验(目检) 光源板分板 光源板点亮测试 光源半成品入库 领料(光源、电源半成品, 结构件) 装灯头线、GND铜片 (前加工) 电源、电源盒装配 (前加工) 清洁PC罩、铝型材 插铝基板、穿灯头线 装电源盒 焊电源线(LED+/LED-) 灯头线、电源线连接压合 装PC罩 装两端灯头 打灯头螺丝 高压测试 点亮测试 整灯入库 领料 老化 入库 领料 包装 入库
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1.高温锡膏 2.控制锡膏厚度3.控制钢网张 1.MAX 265℃2.锡膏厚度0.13-0.19mm 力 (OTIS) 3.张力大于28N 1.贴片是否偏移 控制回流焊温度 焊接检验;统计不良率。 防静电周转箱 配套静电手环;极性元器件控制。 元器件浮高控制 温度控制 佩戴静电环;剪脚高度控制 佩戴静电环 佩戴静电环 佩戴静电环;电流检验;统计不良率 防静电周转箱 1.低温锡膏2.控制锡膏厚度3.控制钢网张 力 / 回流焊温度控制;佩戴静电环 焊接检验;统计不良率。 佩戴静电环 恒压点亮,电压控制 防静电周转箱 / 工装固定,扭力控制 / / 佩戴静电环 佩戴静电环;电源线焊接位置控制 剥线长度控制;专业压线钳; 佩戴无尘棉手套 / 螺丝批扭力控制 耐压测试仪电压、时间、漏电流控制 功率检验;双端点亮 / / 高压、低压、冲击老化;统计直通率 / / 包装前点亮测试 / 1.焊盘宽度≤1/2焊盘宽度 1.MAX 265℃,链速75-80cm/min 不良率≤3% / 手腕带测试仪;电解电容极性 元器件浮高 ≤1mm; MAX 265℃,链速1200mm/min 手腕带测试仪;剪脚高度为1.5mm± 0.5mm(特殊PCBA除外) 手腕带测试仪 手腕带测试仪 手腕带测试仪;不良率≤3% / 1.MAX 200℃2.锡膏厚度0.13-0.19mm (OTIS)3.张力大于28N / MAX 200℃,链速75-80cm/min;手腕带测 试仪 不良率≤3% 手腕带测试仪 恒压36V点亮 / / 2.4-2.8kg.f.cm / / 手腕带测试仪 手腕带测试仪;电源线黄LED+,电源线白 LED剥线长度≥8mm; / / 2.4-2.8kg.f.cm AC1750V、1S、5mA 产线功率(-5%,+10%) / / 老化总时间4.5H;不良率≤3% / / 产线功率(-5%,+10%) /
流程图 工艺流程图编号: 零件编号/最新版本:A01 零件名称/描述: 主要联系人 /电话: 核心小组: 供应商/工厂: 工艺特性/步骤 零件/工序编号 工艺名称/操作步骤表述 生产制造 移动 储存 检验 产品特性 要控制的特性 (包括KPI和KPO相关的关键特性) 日期 (编制):2015.1 客户工程代表批准: 客户质量代表批准: 日期 (变更.):
SMT1-01 SMT1-02 SMT1-03 SMT1-04 SMT1-05 SMT1-06 DIP-01 DIP-02 DIP-03 DIP-04 DIP-05 DIP-06 DIP-07 DIP-08 SMT2-1 SMT2-2 SMT2-3 SMT2-4 SMT2-5 SMT2-6 SMT2-7 Aasy-01 Aasy-02 Aasy-03 Aasy-04 Aasy-05 Aasy-06 Aasy-07 Aasy-08 Aasy-09 Aasy-10 Aasy-11 Aasy-12 Aasy-13 Aging-01 Aging-02 Aging-03 Packing-01 Packing-02 Packing-03