多层线路板
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课程提纲一、什么叫做PCB
三、PCB的生产工艺流程
一、什么叫做PCB
所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。

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二、PCB印制板的分类
1、以PCB用途可分为：
B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）
2、以PCB的硬度可分为：
B、软板（挠性板）
4、以PCB板的层次可分为：
B、双面板
5、以PCB板的表面制作可分为：
2、无铅喷锡板
6、插头镀金手指板
8、沉银板
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6、以基材分类：玻璃布基印制板
陶瓷基底印制板
MI作业指导卡
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部份的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。

此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。

实物组图（1）
实物组图（2）
4、钻孔的原理：生产工艺流程：
5、沉铜（原理）生产工艺流程：
6、全板电镀
7、外层图形生产工艺流程：
实物组图（2）
8、图形电镀
B、电镀目的：
增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。

其中镀铅锡工序的作用是提供保护性镀层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。

9、蚀刻
A、原理：
用化学方法将未保护的铜溶解掉，留下已保护的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，最终在光铜板上得到所需要的线路图形。

B、生产流程：
放板退膜水洗蚀刻水洗退锡水洗烘干QC检查下工序
）
10、阻焊
A、原理：
将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。

C、生产流程：
磨板丝印阻焊预烤曝光显影PQC检查后固化下工序
11、文字
实物组图（2）
实物组图（3）
微蚀水洗涂助焊剂喷锡气床冷却热水洗水洗烘干PQC检查下工序
实物组图。