7
记录：可采用草图、照相、拷屏等方式记录标注处缺陷，记录缺陷性质、尺寸、位置等信息；
8
灵敏度复核：检测完后在试块上复核检测灵敏度；
9
归回处；
10
报告：根据原始记录出具检测报告。
图示
及
说明
编制
审 核
批准
xx建设有限公司工程检测中心
超声波检测工艺卡
工艺卡编号:
版次：
工件类别
材质
检测阶段
原材焊后热处理后
规格（板厚）
检测部位
表面状态
检测比例
检验方法
坡口类型
接头形式
检测工具
标准试块
对比试块
检测灵敏度
时基线比例
耦合剂
探头型号
耦合补偿
工艺规程
检测人员资格
缺陷记录方式
检测标准
验收标准
序号
主要操作程序
1
检测前准备：根据标准选择合适的探头，在标准试块上调试好仪器参数，并参照标准在相应试块上进行灵敏度调整或DAC曲线绘制；
2
物项核对：确认被检件是否与委托一致；
3
检测区域预处理：检测表面应无锈蚀、油渍、油漆等覆盖，探头扫区域0.75-1.25P，P=2KT；
4
耦合：确定检测面，并涂刷耦合剂；
5
扫查：对工件进行扫查，先粗扫一遍，探头移动速度不大于150mm/s，发现缺陷后再做精确定位定性；
6
标识：记录性缺陷，应在被检测工件上标注；