5.成型 / 磨邊
依制作工單要求尺寸以成型
機進行撈邊,并以磨邊機細磨板 邊,以利避免后續流程之刮傷
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PCB工藝流程—鑽孔
鑽孔
目的﹕
在PCB上鑽孔,使內層線路與外層 線路經過電鍍製程後上下線路及內層 線路互連,以便散熱、導通及安裝零 件用
鑽 孔
依流程記載板號,以DNC連線直接 調出鑽孔程式進行鑽孔 •空壓的配置：12HP/臺 •吸塵的配置：22~25m/s(吸塵風力) •冰水制冷的配置：694kca/h •環境條件：溫度18~22℃ 濕度:40~65% 檢驗: 使用菲林核對孔數/ 測量孔徑/外觀
涂佈速度﹕ 第一道700—1100RPM 第二道800—1200RPM
烘 乾
利用紅外線將塗布在板 面上的油墨烘乾
溫度:80—130℃ 速度:55-75dm/min
2.內層板塗布(光阻劑) 感光油墨
涂佈
IR烘烤
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PCB工藝流程—內層
3.曝 光
將准備好的 artwork準確貼於板面 上,然后使用 80~100mj/cm2 UV光照 射,以棕色底片當遮掩 介質,而無遮掩之部分 油墨發生聚合反應,進 行影像轉移
印制線路板制作流程圖
壓干膜
曝光 顯影 鍍銅 鍍錫 去膜 蝕刻 剝錫 半成品測試 防焊
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曝光
顯影 后烤
鍍金
貼膠帶 鍍Ni/Au 貼耐高 溫膠帶
噴錫
印文字 成型
成品測試 外觀檢查 壓板翹 真空包裝 入庫出貨﹑壓乾膜:
內層基板經過裁 切成適當大小與清洗後 ,壓上乾膜,經曝光顯影
而成此像.
1.下料裁板
覆銅箔 基材
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PCB工藝流程—內層
內層
目的:
塗布機在PCB板面塗上一 層均勻的感光油墨,利用油 墨感光性,經過UV光照射,利 用底片透光與不透光區,接 受到UV光的油墨發生化學聚 合反應,通過DES線後得到所 需內層線路.
磨邊作業 1.磨刷作業
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PCB工藝流程—內層
PCB常見問題講 解
制作﹕張燦 日期﹕2008/02 版本﹕V1.0
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目錄
PCB工藝流程 PCB信賴性試驗 PCB在PCBA常出問題 PCB常見外觀不良
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PCB工藝流程
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PCB工藝流程
開料
UP TO 4-LAYER 內層涂布
曝光 顯影 蝕刻 去墨 棕化
壓合 鑽孔
貫孔及一銅 黑影線
曝光能量：21格(5~8格清析 )
3.曝光 曝光後
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Artwork (底片)
感光成像
PCB工藝流程—內層
4.顯 影
4.內層板顯影
使用1%Na2CO3加壓 2.5kg/cm2,沖洗未經UV曝 光照射之光聚合的油墨,
從而使影像清晰地呈現出 來
顯影濃度:0.8~1.2% 溫度:27~30℃ 速度:3.0~6.0m/min 壓力:0.8~2.0kg/cm2
內層
1.前處理 磨邊:
將基板的邊磨光滑,不可出現鋸齒毛邊
磨刷:
利用磨刷方式進行板面粗化及清潔 污染物,以提供較好之附著力
除塵及中心定位
除塵機功能:清除板面銅粉及灰塵 中心定位功能:將基材定中心不偏 離DC傳動中心
除塵作業
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PCB工藝流程—內層
2.塗 布
以滾輪擠壓將感光油墨 附著於基板銅面上,作為影像 轉移之介質
壓合
目的﹕
將銅箔、PP、內層經過 熱壓、冷壓精密結合在一起的 過程
1.黑 化(棕化)
以化學方式進行銅表面 處理,產生氧化銅絨毛,以利增 加結合面勣,提高壓合結合力.
內層合格板經過棕化線, 使銅面形成細小棕色晶体而增 強層間之附著力
1.黑化
棕化膜
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PCB工藝流程—壓合
2.疊 板
將完成內層線路的基 板與介質PP及外層銅箔等按 要求組合到一起 管制項目﹕ 疊板層數﹕13層鋼板 氣鋼壓板﹕清6潔-度8kg﹕/c無m2臟物、無La水yer 1 銅箔清潔度﹕無污染、無La水yer 2 牛皮紙﹕14張新6張舊 Layer 3 無塵刷子﹕2open更換一L次ayer 4
清潔 :
去除板面殘留的酸及烘干水份
3.鍍通孔及全板鍍厚銅
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PCB工藝流程—外層
外層
目的:
PCB板面壓上一層感光乾 膜,利用乾膜感光性經過UV光 照射,利用底片透光與不透光 區,接受到UV光的油墨發生化 學聚合反應,通過蝕刻線後得 到所需外層線路.
2.疊板
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Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
PCB工藝流程—壓合
3.壓 合
3.壓合
以2H高溫進行環氧樹脂融解
,及以高壓進行結合;并以40min
冷壓方式進行降溫以避免板彎板
翹
4.銑靶/鑽靶
以銑靶方式將靶位銑出再以 自動靶孔機進行鑽靶,有利外層 鑽孔
鑽孔(P.T.H.)
鋁板 墊木板
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PCB工藝流程—電鍍
電鍍
目的:
PTH(沉銅)將鑽孔不導 電的環氧樹脂孔璧附著一層 極薄的化學銅，使之具有導 電性,電鍍時一次性將面銅 、孔銅鍍到客戶所需銅厚.
1.前處理
以磨刷方式進行板面 清潔及毛頭去除并以高壓小 洗去除孔內殘屑.
3.鍍通孔及全板鍍厚銅
顯像 顯影板
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PCB工藝流程—內層
5.蝕 刻
利用酸性蝕刻液, 以已經UV曝光而聚合之干 膜當阻劑,進行銅蝕刻,咬 蝕掉呈現出來的銅, 此時 已形成內層線路(VCC/ GND)
CuCl2:150~280moI/L H2O2:0~2% HCI:1.4~3.0moI/L 溫度:30~50℃ 速度:35~60dm/min 壓力:1.5~2.5kg/cm2
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5.酸性蝕刻
最終圖像
PCB工藝流程—內層
6.去 膜
用強鹼(5%NaOH浸泡去 除)將聚合之油墨沖洗掉,顯 出所需要之圖樣銅層
溫度:40~60℃ 速度:40~70min 藥水濃度:5~7% 壓力:1.5~3.0kg/cm2
清 潔
清潔板面油污及板面的氧化物
6.去墨
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PCB工藝流程—壓合
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PCB工藝流程—電鍍
2.除膠渣及/通孔/電鍍
以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生 之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁 金屬化,厚度約為15~25u”,使孔壁 沉積一層薄薄的具有導電的銅
3.一次銅(整板電鍍)
前處理 : 清潔板面
鍍銅 :
按電鍍原理使孔壁和表面鍍上一 層0.4~0.6mil銅﹐將孔銅厚度提高