文件修订/变更记录表GXQ-FG-10-0文件发放控制记录表GXQ-FG-05-015-60度5.6任何一只元件脚没有插入孔内，为严重缺陷。

(图示)5.7元件倾斜，其元件脚长度在铜泊面＜0.8mm，为严重缺陷。

(图示)5.8插件前需要成型的元器件，引线弯曲处距离元器件本体至少在1mm以上，绝对不能从引线的根部开始折弯。

引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，否则为严重缺陷。

(图示)LR5.9电阻、电感、跳线、二极管等卧插元件浮高平均值＞1.5mm，则为轻微缺陷。

(图示)5.10电解电容、聚脂电容、音频变压器等大体积立插元件浮高平均值＞0.5mm(单面板)，则为轻微缺陷。

其它瓷片电容等立插元件浮高平均值＞2.0mm，则为轻微缺陷。

(图示)220uF250V105P250V1mm5.11元件脚弯曲，与旁边之元件相碰，为严重缺陷。

(图示)5.12元件的一端翘起，高度≥3mm；则为轻微缺陷。

(图示)5.13卧插元件(电解等)应平贴PC板，当件体距离板面高度≥1mm，为轻微缺陷。

(图示) 5.14元件的尾部翘起，元件体与PC板角度＞100，则为轻微缺陷。

(图示)5.15元件两脚碰在一起，为严重缺陷。

(图示)5.16元件倾斜，其斜角a＞150，元件的安装高度H＞1.0mm，则为轻微缺陷。

(图示)a5.17直脚三极管的高度H＞4mm且高于它周围之元件，则为轻微缺陷。

（图示）5.18当单位面积内立插的元件(如电阻、二极管)易产生碰件短路时，元件脚长的一端未加绝缘套管或未采用绝缘脚元件，则为严重缺陷。

(图示)套管6．贴片工艺标准6.1应贴装元件的位置无元件，漏贴为严重缺陷。

6.2与要求贴装的物料不相符，错件为严重缺陷。

6.3贴片与设计要求的极性方向相反，贴反为严重缺陷。

6.4元件焊接端离开铜泊位或元件焊接端与铜泊焊盘少于焊盘宽度1/4的接触，为严重缺陷。

(图示)6.5片状零件偏移但未超出元件宽度的1/4，为轻微缺陷。

(图示)6.6多脚元件（三个脚或以上）：偏移超元件脚宽度的1/2，严重缺陷。

(图示)6.7元件定位方向错误，严重缺陷。

(图示)6.8扁平“L”型脚元件上锡宽度A＜元件脚宽W；上锡长度B＜焊盘的长度；上锡高宽H＜元件脚的厚宽T；则为轻微缺陷。

(图示)6.9“J”型脚的元件上锡长度B＜150%的元件脚宽；上锡高度H＜75%元件脚的厚度T；则为轻微缺陷。

(图示)6.10“J”型脚的元件上锡宽度A＜75%的元件脚W；则为轻微缺陷。

(图示)6.11应上锡的元件端面和铜铂位无锡，为严重缺陷(图示)6.12元件脚或端面与铜铂位不熔合(假焊)，为严重缺陷(图示)6.13焊接宽度A少于元件焊接端面宽度的3/4，为轻微缺陷。

(图示) 6.14焊接高度B少于元件焊件端面高度的1/4，为轻微缺陷。

(图示) 6.15元件焊接端面被红胶粘染，为严重缺陷(图示)6.16红胶粘染贴片焊盘，为严重缺陷(图示)6.17贴片两端倾斜角度＞100，则为轻微缺陷。

(图示)106.18元柱体贴片元件横向偏移大于元件直径的25%，则为轻微缺陷。

(图示)6.19元柱体贴片元件上锡宽度A小于元件直径的75%，则为轻微缺陷。

(图示)6.20元柱体贴片元件上锡长度B小于元件焊接终端长度L的75%，则为轻微缺陷。

(图示)7．焊锡工艺标准7.1波峰锡炉正常工作时，必须符合下列数据:锡炉温度（235℃±5℃）、预热温度高波(120℃±20℃) 平波(120℃±20℃)、比重（0.817±0.005）、传输速度1.4～2.0m/分钟7.2锡条使用规格：63/377.3助焊剂使用规格：免清洗型7.4机板过锡切脚时，单面板切脚高度1.0～1.5mm，KB板切脚高度0.8～1.2mm，邦定板切脚高度0.8～1.5mm，贴片元件板切脚高度高于贴片元件高度的0.5mm～1mm，超标则为轻微缺陷。

7.5元件脚的长度在板底应不超过2.0mm，特别粗的元件脚不可以超过2.5mm，且不影响装配。

超标则为轻微缺陷。

(图示)7.6上锡后元件脚内陷(平锡)，单面板为严重缺陷。

(图示)7.7数量＞1或锡点空洞的面积大于元件脚横切面，为轻微缺陷。

(图示)7.8铜泊锡点受压从印制板中离起(起铜皮)，为严重缺陷。

(图示)7.9锡点从铜泊上脱离 (不是铜泊与印制板剥离)，为严重缺陷。

(图示)脱离7.10锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过80度而造成的多锡，为轻微缺陷。

(图示)7.11不上锡部位多于焊盘面积的25%（少锡），为轻微缺陷。

(图示)7.12锡点的锡尖高度超过1.0mm，为轻微缺陷。

(图示)7.13由于元件脚或铜泊氧化而不易上锡，或因加锡时间不够、锡量不足等造成的假焊，为严重缺陷。

(图示)7.14每6.25cm 2超5粒小于0.2mm的锡珠(渣) 或1粒大于0.2mm的锡珠(渣)，为严重缺陷。

(图示)7.15不在同一线路的两锡点连在一起，造成连锡短路，为严重缺陷。

(图示)7.16 元件脚或焊锡接触到邻近的线路，形成潜伏性短路，为严重缺陷。

(图示)7.17焊锡未凝固而受震动(表面呈现豆渣状或裂纹)，形成冷焊、虚焊，为严重缺陷。

(图示)7.18过锡后7.18.1 PCB绿油脱落超过0.5cm或者每50cm内有≥2处绿油脱落，则为轻微缺陷。

7.18.2 PCB绿油、铜皮起泡超过0.5cm或者每50cm内有≥2处绿油、铜皮起泡，则为严重缺陷。

7.19 PCB断铜皮的处理：7.19.1 断铜皮在2mm以下可用裸露的铜线连接，但铜皮两端须刮去2mm左右的绿油，焊接良好，整个修理点须用胶固定，一块板只接收一个修理点。

(图示)7.19.2断铜皮超过5mm(小于30mm)可用有绝缘外套之铜线连接距该断路处最近的两个锡点，铜线随着铜皮的方向，每隔5mm须用熔胶固定，一块板只接收一条连线。

如断铜皮超过30mm，修理后也为严重缺陷。

(图示)7.19.3焊盘没有铜皮或没有用胶固定的焊接点，为严重缺陷。

(图示)7.20根据所焊接元器件的材料特性，应分别选用电烙铁规格和焊接温度，以达到最佳焊接质量。

（见制造工艺标准—附件1）8.2软线应穿插相应的PCB过孔焊接，两端焊接处线芯裸露部分必须＜2mm，避免线芯与其它焊点引起短路，否则为严重缺陷。

8.3焊接送话器时，引线的方向应与送话器锡孔位相反，焊点不应露出MIC内元件脚的过孔，否则为严重缺陷。

(图示)锡孔位8.4 PCB固定元件位置之后加焊的元件要求如下：否则为严重缺陷。

(图示)8.4.1加焊元件之金属脚须装上绝缘套管；8.4.2元件体平PC板且元件下面无元件脚；8.4.3元件用黄胶固定,元件脚不要拉得太紧；8.4.4元件之标识在视线范围内；9．清洗工艺标准9.1 使用超声波清洗机时，应选用环保清洗剂，操作者须佩戴防毒口罩和防腐手套，作业环境须通风排气良好，正常工作时，机器必须符合下列数据:蒸气浴洗槽600C～650C，蒸气浴洗时间35～40秒。

超声清洗槽55～650C，超声清洗时间25～30秒。

蒸溜回收槽800C～850C，略高于沸点(740C)。

9.2超声波清洗对象：无绳PCB板、后焊贴片IC板等。

不可清洗对象：排线、塑封电子元件及易腐蚀性的物料。

9.3 PCB板底必须用静电刷将锡渣、锡珠及其它杂物清洁干净，锡点上有残留氧化物或被松香包围，为轻微缺陷。

9.4PCB按键金手指必须用医用酒精或橡皮清洁干净。

9.5液晶玻璃金手指在对贴斑马纸前必须用眼镜布清洁干净。

9.6PCB LCD金手指在对贴斑马纸前必须用眼镜布清洁干净。

9.7合壳前机内异物必须用风枪清洁干净。

10.清洗工艺标准10.1热压机数据设定：10.1.1 使用热压条：温度---1300C～1500C (热压条表面实测)恒压时间---3S～5S压力---2.0～2.2Kg/cm210.1.2 使用热压皮：温度---1300～1500C (热压皮表面实测)(小玻璃) 恒压时间---5S压力---2.0～2.2Kg/cm210.2金手指加工翘起，为严重缺陷。

10.3金手指上有焊锡、氧化、污物、残胶、为严重缺陷。

10.4无电气性能之空金手指划痕刮伤宽度超过0.5mm，为轻微缺陷。

10.5有电气性能之金手指有划痕刮伤宽度超过0.5mm，为严重缺陷。

10.6邦定板过波峰焊时：10.6.1 金手指处必须贴3M单面美纹胶纸。

(图示)10.6.2 邦胶处需贴普通高温美纹单面胶二层。

(图示)3M单面胶纸高温单面胶10.7斑马纸使用前不要拆封，防止热敏胶失效影响粘贴效果。

10.8斑马纸分切时, 刀片与斑马纸必须垂直。

误差偏斜角度必须＜50, 否则为轻微缺陷。

(图示)510.9各种邦定板上的液晶片定位必须使用相应夹具、偏移＞0.3mm，则为轻微缺陷。

10.10热压后的斑马纸抗拉力应＞400g/cm。

( 同向拉斑马纸不能出现裂缝、斑马纸拉脱等现象)，否则为严重缺陷。

10.11热压区(液晶片或邦定板) 对应碳膜粘接失效一个落碳点，则为严重缺陷。

（图示)无落碳10.12斑马纸与金手指对位偏移大于有效接触宽度的1/4，则为轻微缺陷(图示)。

1/411.打胶工艺标准11.1用于加固的胶料(热熔胶或黄胶)必须在被固定的元件与PCB接触的面积上，其它地方不得有残胶或者胶丝。

11.2大体积元件，金属膜电容，变压器，未穿孔焊接软线，φ5以上氖灯，未插孔固定的焊接开关等，必须打热熔胶将元件本体固定于PCB，胶的用量为能固定元件本体为适宜，不可过多。

(图示)打热胶11.3 当排线打热熔胶不影响装配时，必须打热胶固定排线焊接端表皮于PCB，且打胶时要超出排线两端2mm以上，胶的用量不可过多，以能固定排线为适宜。

(图示)直插软线11.4直插的软线，无插件孔的元件焊接必须打热熔胶固定，胶的用量以能固定元件或线头为适宜，不可过多。

(图示)11.5安装于底壳的DC插座必须打热熔胶固定，热胶用量以能固定元件本体为适宜，不可过多。

(图示)DC插座11.6松动的外线插座, 手柄插座需先打热熔胶于座腔内侧, 然后压下插座, 胶的用量不可过多, 以能固定为适宜。

手柄插座11.7座机天线螺丝必须在固定后打黄胶于天线金属座，胶的用量不可过多，以能固定螺丝为适宜。

(图示)天线螺丝11.8 VCO屏蔽罩(3600)必须打热熔胶固定，胶的用量为屏蔽罩容积一半。

11.9加重铁螺丝必须打黄胶固定于加重铁，胶的用量不可过多，以能固定螺丝为适宜。

(图示)加重铁螺丝11.10电子锁安装定位后螺母与机壳接合处必须打黄胶固定, 用量适宜, 塑胶锁则使用热熔胶固定。

(图示)金属锁塑胶锁11.11晶体必须打黄胶或红胶固定于PCB，胶的用量不可过多，以能固定晶体本体为适宜。

(图示)晶体11.12当排线打热溶胶影响装配时，必须打黄胶固定排线焊接端表皮于PCB，且打胶时要超出排线两端2mm以上，胶的用量不可过多，以能固定排线为适宜。