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• 搪瓷的用途: 搪瓷制品的用途与其性能密切相关。广泛用于日常生活、 医疗、建筑，以及各工业方面。 a 、因有良好的机械性能，耐磨、耐压，可做成轴承套、 船舶的推进器等。 b、 因化学性能稳定，可抗有机酸、无机酸和碱的腐蚀， 用于制作化学工业中反应锅、反应塔等，是化学工业中不 可缺少的防腐蚀材料。 c、 热性能稳定，可制成汽车、拖拉机和火车的排气管， 工业烟囱以及飞机、火箭中的耐高温部件和原子能技术中 的某些防辐射源的材料。 d 、绝缘性好，可做高压绝缘涂层，用于高频电机、变压 器等。
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缺陷名称
现象
产生原因 1、焊接不平服；2、焊 点距离太大；3、焊接处 粉层过厚。
克服办法 1、焊接处要平服；2、焊点距 离不能太大；3、焊接处涂搪 要薄。
焊接处裂 焊接处瓷 纹 层炸裂
鳞爆
瓷面呈现 鳞状掉瓷 （烧成时 、烧成一 周后或更 久出现）
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• 搪瓷常用原材料的作用： • 釉料：底釉 、面釉（钛面釉、基釉）；
高温、中温、低温釉； 钴镍釉、镍釉、锑钼釉
• 磨加物：
粘土：充当耐火基体剂和防止琅浆沉降的悬浮剂 石英：充当耐火基体剂、提高琅浆化学稳定性和热稳定性 硼砂：重要助熔剂以及用以控制氢离子浓度的电解质 亚硝：重要助熔剂以及用以控制氢离子浓度的电解质 氧化锑、钼酸钡：二者均为密着剂（增进瓷釉与金属间的 附着力），其中氧化锑亦作乳浊剂
a,对釉浆性能要求的区别 湿法喷粉:釉浆的流动性低；细度稍细。 湿法浸搪:釉浆的流动性高,停留性好;细度稍粗。 b,操作中工件厚度的控制 湿法喷粉:避免重枪 湿法浸搪:不能省略甩(底)的动作
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• a， 烘干：温度100~250℃ 温度太高：掉粉
典型日用品如：门牌、茶缸、洗脸盆、电饭锅、烤箱等。
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常见搪瓷制品：
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搪瓷生产流程
毛坯来料
除油
配料
烘干
球磨
上挂/下挂 釉浆调配 干喷 浸搪 湿喷
转挂
烧成
下挂
检验 包装
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1、见底釉发沸；2、保持粉坯 清洁；3、防止烧成室露火；4 、加电解质要适当。
瓷面发沸 瓷面呈现 明显失光 、起毛的 沸状
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• 鳞爆的形成:从搪烧制作过程的酸洗液、粘土中的水分、
瓷釉中的水、搪烧炉中空气的水分中产生的氢，在搪烧温 度下极易以原子形式溶解到钢板中去。当搪瓷制品冷却到 室温时，钢板中的溶解氢达到过饱和，向钢板与搪瓷的界 面扩散，并在界面的细孔处，原子氢重新结合形成分子氢 。这些细孔可能是处于瓷层与金属界面的空穴或瓷层与金 属之间结合不良的区域。如果这些氢气形成的界面压力达 到破坏瓷层的临界值，搪瓷表面就会产生破裂，这种现象 称作鳞爆。 鳞爆是生产搪瓷制品最可怕和最难以根治的缺陷。许多 搪瓷技术工作者都进行了长期的研究，也取得了一些防治 措施，虽然都不同程度地减少了鳞爆比例，但没有哪一位 说已攻克了鳞爆难题而且没有任何副作用。在搪瓷制品中 ，从普通日用搪瓷用品、搪瓷浴盆到搪瓷反应罐，无论哪 一种品种和规格都会出现鳞爆现象，严重者涂搪后3 天内 就会有大量的爆点出现,轻者在几个月后才发现有少量分布 较稀的爆点。每年都使许多厂家造成很大的经济损失。不 同的钢板因氢扩散系数和储氢能力不同，抗搪瓷鳞爆的能 力有较大的差异，因此选择能抗搪瓷鳞爆的钢板对搪瓷生 产厂极为重要。
1、铁坯表面处理要洁净；2、 选择符合技术要求的铁板；3 、避免釉浆被污染，特别要注 意粘土和磨加物的质量；4、 正确掌握烧成炉温，底釉不得 烧生。
底部裂纹 底部瓷层呈 现炸裂
1、底部急冷；2、底部 瓷釉过厚；3、底部承受 过大外力。
1、底部不宜急冷；2、调浆时 掌握釉浆稠度；3、底部涂搪 不能太厚；4、产品要轻取轻 放。
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搪瓷基础知识
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• 定义：搪瓷(珐琅)，是将琅浆涂敷于金属坯胎上，再经过860℃左右 的高温烧成的一种制品.
硅酸盐无机材料与金属材料通过高温(500~900 ℃)烧成而形成的 复合新材料，称为搪瓷。
• 具有的优点： a、机械性能好（搪瓷制品具有一定的机械强度，如耐 压、耐磨、抗冲击、坚固耐用） b、耐热性好（搪瓷制品的耐热性可达232℃ 不炸裂不 脱瓷） c、化学稳定性优异（搪瓷制品能抵抗空气、水分的侵 蚀，有一定的耐酸、耐碱性） d、绝缘性好 e、安全无毒，易于清洗除污 f、外观洁净，光泽好
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• 前处理流程:
• 上挂 除油 除油 水洗 水洗 • 前处理后要求：无油、无锈、无灰尘杂质 • 干法与湿法搪瓷对前处理坯件要求的不同： 少量钢板防锈油不影响干法搪瓷质量 少量钢板防锈油影响湿法搪瓷质量
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• 湿法喷搪
1、铁板C、S、P、Si等 元素含量多；2、酸液浓 度高，酸洗时间长；3、 粘土质量差，杂质多；4 、炉温高；底釉局部烧 焦。
1、由底釉的发沸引起面 釉的发沸；2、粉坯被有 机物污染；3、烧成室漏 煤气；4、电解质用量过 大。
1、选择符合要求的铁板；2、 酸液浓度不宜过高，酸洗时间 要适当；3、选择优质粘土；4 、采用硬软混合底釉，磨加 10%左右煅烧石英，底釉烧成 炉温不能过高避免局部烧焦。
• b， 烧成温度：840 ℃ 速度：3米/分钟 • 参数选择依据： 主要依据搪瓷产品的坯材和釉料情况而定
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常见缺陷及原因：
缺陷名称 现象 产生原因 克服办法
气泡、针 瓷面呈现的 孔、黑点 小泡、针孔 和黑点
1、铁坯表面处理不净； 2、铁板中C、S、P等元 素含量过高；3、釉浆中 混入杂质；4、烧成炉温 掌握不当底釉烧生。
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