哈尔滨理工大学电工电子实训报告题目1：有源音箱焊接实训题目2：PCB回流焊实训院、系：班级：学号：姓名：指导教师：李永胜周佳邹文学2015年09月02日题目1(有源音箱焊接实训报告)1实训目的掌握有源音箱的工作原理和电路原理以及各元器件的作用和功能掌握焊接有源音箱的方法和步骤并调试音箱。
通过焊接有源音箱更好的深入学习电路原理，了解功放电路工作原理。
将理论与知识结合，通过实训更好的理解与应用所学知识。
2核心元器件介绍TD2822的介绍：TD2822是双声道音频功率放大电路使用广泛通常适用于随身听、便携式的DVD、多媒体音箱等音频放音用；是一块低电压、低功耗的立体声功放。
其中的主要部件—TD2822集成芯片，工作电压宽1.8-12V皆可以正常工作，其工作电压最高可以达到15V。
输出功率有1W*2不是很大但却以可以满足我们一般的听觉要求，且有电路简单、音质好、电压范围宽等特点。
TD2822电路的特点1.电源电压降到1.8V时仍能正常工作2.交越失真小，静态电流小3.可作桥式或立体声式功放应用4.外围元件少5.通道分离度高6.开机关机无冲击噪声3电路的整体结构3.1 电路的工作原理通过音频线将MP3.MP4等设备的左.右两路音频信号输入到立体声盘式电位器的输出端2,路音频信号在分别经过R1.C1.R2.C2耦合到功率放大集成电路TDA2822的输入端6.7脚，经过IC(TDA288)内部功率放大后，其1.3脚输出经过放大后的音频信号以推动左.右两路扬声器工作。
电路中的发光二级管LED起电源通指示作用。
拨动开关SW可以控制电源的开或关自流电源插座DC起电路可以外接电源的作用。
带为其VOL是用来控制音量的大小。
3.2 功率放大电路的工作原理功率放大器，我们通常会简称“功放”。
在很多情况下由于主机的额定输出功率过小从而不能够完成支持整个音响系统的任务，这时就需要我们在主机与播放设备之间加安装功率放大器来补充所需的功率缺口，而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的关键枢纽作用，有时会甚至会决定着决定着整个系统能否提供良好的音质输出。
当负载一定时，其输出的功率也应该尽可能大，其输出信号的非线性失真也尽可能地小，效率尽可能高。
功放的常见的情况有用集成运算放大器和晶体管组成的功放，也有专用集成电路功放。
本次音箱焊接实训所用的TD2822芯片采用的就是集成电路功放。
4电路安装和调试4.1元件清单在拿到套件后，首先检查一下元器件是否与下面的元器件清单相符，例如清单给出的电阻阻值与色标是否相同，电容、电解是否相符，还有各种元器件的数目是否相等。
这些序号名称规格用量位号1 线路板ADS-228 1片2 集成电路D2822 1块ICI4.2焊接步骤及注意事项1按元件清单清点所有元件，分类摆放以便于拿取。
用万用表检测，如果有坏损的应当挑选出来进行更换。
2对照原理图元件清单安装元件，参照电路板元件符号确定元件的安装方向、正负极和高度。
注意：电解电容的极性，电解电容应紧贴线路板，按丝印方向安装以免影响封盖。
尽量把元件上的字符朝向一致，置于易观察的位置，以利于检查。
3．焊接元件要快时间要短，用锡量要适量，避免拖锡而造成短路。
4．焊接元件先小后大，分类分批焊接完成后，剪去过长引脚，检查所有焊点有无虚焊及漏焊。
电位器和外接电源插孔与底板对保持水平再焊机。
5．发光二极管指示最后焊接。
约留1cm引脚长度弯折以便从外壳孔中露出。
6．最后焊接电源和左右声道喇叭引线。
注意事项：1.清单清点元件数量，检测元件是否完好。
2.向电路板安放元器件时注意元件大小、层次、安装方式。
3.注意虚焊、漏焊、焊点短路及毛刺等问题。
剪脚长度4.注意区分排线连接扬声器和导线连接电源。
5.安装外壳时要注意不要压到导线和排线。
6.焊接时尽可以能掌握好焊接时间，能快则快烙铁头应修整窄一些这样焊接时不会碰到相邻的焊接点，焊接的时间一般不能超过3秒，尤其是集成芯片。
7.元器件的装插焊接应遵循先小后大，先轻后重，先低后高，先里后外的原则，这样有利于装配顺利进行。
8.在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时，引线不能太长，否则降低元器件的稳定性；但也不能过短，以免焊接时因过热损坏元器件。
一般要求距离电路板面2mm，并且要注意电解电容的正负极性，以免插错；9.集成芯片TDA2822在焊接时一定要看清缺口方向，和电路板上缺口方向要一致，要弄清引线脚的排列顺序，并与线路板上的焊盘引脚对准，核对无误后，先对角焊接1、8脚用于固定集成块，然后再重复检查，确认后再焊接其余脚位。
焊接完后要检查有无虚焊，漏焊等现象，确保焊接质量。
10.焊接完毕后，在接通电源前，先用万用表仔细检查各管脚间是否有短路，虚焊、漏焊现象。
5实训总结作为材型专业的学生，电路板焊接这样的经验对我们来说十分珍贵，首先，我们综合运用了在模拟电子课上学习到的知识，并动手，实践了相关的学习内容，增强了对学科知识的了解与理解。
同时为我们今后的工作与实践提奠定了基础。
焊接实训中，自己习惯旋转电路板来焊接，看到同学们用各种方法来决解音响不响的问题。
起初的时候我焊接的音箱左右喇叭声音大小不同，经过老师的指导和同学的帮助，成功解决了问题。
这次是直接按照图纸进行焊接工作，可以说是独立完成，是对我们基本能力的考验，焊接过程姑且不计，有幸一次性成功完成，音箱工作状态非常理想音质也不错，第一次用上了自己亲手制作的音箱。
在这次实训中还锻炼了我其他方面的能力，提高了我的综合素质。
首先，它锻炼了我做项目的能力，提高了独立思考问题、自己动手操作的能力，在工作的过程中，复习了以前学习过的知识，并掌握了一些应用知识的技巧等。
此次课程设计拓宽了我的认知面在原来的基础上又认识并掌握了一些元器件的使用，自己的焊接技术也得到了锻炼，起初的时候总是手抖，焊锡或多或少的有些过多或过少，不过后来随着焊接的继续，就习惯了这样的工作，速度和效率都得到了很大的提升，很享受这样的过程，从中学到了很多，并且提高了自己的动手能力。
搞些老师这两个星期的辛苦付出，很期待下一次的课程设计的到来。
实训的时间虽然很短，但是我们学到的比我们在学校一年学的还要多，以前我们光只注意一些理论知识，并没有专门的练习我们的实际动手能力。
这次的实习使我意识到我的操作能力的不足，在理论上也有很多的缺陷。
所以，在以后的学习生活中，我需要更努力地读书和实践。
通过这次实训，我收获了很多，一方面学习到了许多以前没学过的专业知识与知识的应用，另一方面还提高了自己动手做项目的能力。
本次实训，是对我能力的进一步锻炼，也是一种考验。
从中获得的诸多收获，也是很可贵的，是非常有意义的。
在实训中我学到了许多新的知识。
是一个让我把书本上的理论知识运用于实践中的好机会，原来，学的时候感叹学的内容太难懂，现在想来，有些其实并不难，关键在于理解。
在这次实训中还锻炼了我其他方面的能力，提高了我的综合素质，它锻炼了我做项目的能力，提高了独立思考问题、自己动手操作的能力题目2(PCB回流焊实训报告)1实训目的本次实训的主要目的是通过学生亲自动手制作印刷电路板（PCB电路板）及焊接电路板，在过程中学习和了解PCB电路板的制作流程、回流焊的基本原理等，进一步理解巩固电工电子技术的基本理论，掌握基本技能，培养运用仪器仪表检测元器件的能力以及焊接、布局、安装、调试电子线路的能力，加强对电子工艺流程的理解熟悉。
2实训器材覆铜板、片状LED（6）、471电阻（6）、102电阻（6）、芯片（1）、332电阻（6）、二极管（6）、镊子、电烙铁、焊锡丝、AM-CB340裁板机、快速腐蚀机、AM-F1热转印机、AM-Z1视频电钻、AM-SMD-B回流焊机等。
（括号里的表示数量）3PCB电路板3.1 PCB简介PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是电子工业重要的电子部件之一，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PBC应用十分广泛，它提供集成集成电路等各种各种电子元器件之间的电气连接或者是电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
本实验采用的是单面板，单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
3.2 PCB制作工艺流程①打印电路板。
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己,用感光板制作电路全解图，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。
在其中选择打印效果最好的制作线路板。
②裁剪覆铜板。
覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
③预处理覆铜板。
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
④转印电路板。
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位,一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
热转印机事先就已经预热，温度设定在135摄氏度。
⑤腐蚀线路板。
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。
然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。
⑥线路板钻孔。
⑦线路板预处理。
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，把线板清洗净。
⑧焊接电子元件。
本实验应用一种使用方便、性能稳定可靠的小型快速PCB板制作系统（AM-F1型PCB板腐蚀制作系统）。
该系统由一台微电脑数控热转印机、一台快速腐蚀机和一台高速视频电钻及具有耐高温不粘连特性的热转印纸组成。
本实验PCB电路板制作实际工艺流程：打印电路板→裁剪覆铜板→预处理覆铜板→转印电路板→腐蚀线路板→线路板钻孔→线路板预处理→焊接电子元件4回流焊4.1回流焊简介回流焊又称“再流焊”根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。
是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。