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功率开关管的寄生参数及对开关过程的影响


N+ P
CG
D
++ NN P
C G S -d e p
CDS
其中CGSM表示多晶硅栅与源 极金属层之间形成的介质电 容、CGSN+表示源区与多晶硅 栅交叠区域形成的介质电容 N− - N 、CGSP表示P沟道与多晶硅栅 形成的电容。 N+ N+ MOSFET的栅漏电容(CGD) D 由CGD-oxid、CGD-dep串联组成 MOSFET的漏源电容(CDS)表示 CGD-oxid、表示N-漂移区与 P体区与N-外延层形成的耗尽 多晶硅栅形成的介质电容 层电容 ,CGD-dep表示N-漂移区表面 反型时的P区与N-漂移区 形成的耗尽电容。
UFP
2V 0 tFR
t
二极管的寄生特性的影响
1、增加损耗: 2、感应过压尖峰: �反向恢复引起过压:过大的反向电流有可能使其产生类 似二次击穿的雪崩现象,或是缩小功率开关管的安全工 作区。功率管开通的时刻,实际上是体二极管关断时刻 ,此时二极管损坏风险是最大的! �正向恢复电压引起过压:在功率开关管关断时,线路的 寄生电感会感应出一个电压尖峰,这个电压尖峰叠加于 续流二极管的正向恢复电压之上,二者之和可能导致过 电压。 3、产生电磁干扰:快速的di/dt、dv/dt将产生EMI问题 4、产生大的dv/dt使开关管误导通
(2)MOS电容
MOS电容就是半导体上覆盖绝缘层(氧化层)和 金属层构成的电容器。
MOSFET的栅源电容(CGS) 由CGSM、CGSN+、CGSP(由 CGS_oxid、CGS_dep串联组成) 并联组成,既:
S C GSN+ C GSM C G S -OXID
G C G D -OXID
S
CGS=CGSM+CGSN++CGSP
极间电容对开关过程的影响—栅 荷特性
(t0-t1)区间: 开始时,MOSFET关断,其漏源 电压为Vdd。在时刻零点,栅 电流(Ig)被加到MOS栅上。 随着栅电流保持恒定,CGS和CGD 以一恒定的速率充电, CGS不 i dV = 断上升。 dt C + C
GS g GS GD
此时漏端耗尽层宽度处于最大 值,CGD很小,可忽略,因此, CGS远大于CGD,因此此区间以CGS 为主。漏源电压Vds保持为电 源电压Vdd,直到其栅源电压 ( CGS)达到阈值电压。
IRRM VR URRM ta t rr tb
二、开关管体二极管的寄生特性
• 2)二极管导通特性 • 当PN结从反偏转向 正向导通时,PN结 的通态压降并不立 即达到其静态伏安 特性所对应的稳态 压降值,而需经过 一段正向恢复时期 ,在这期间,正向 动态峰值压降可以 达到几倍甚至上百 倍的VF电压。右图 给出了PN结正向导 通时的动态波形。
(t1-t2)区间: VGS超过阈值电压Vth,MOS管进入线性区,导通电流随VGS 的增加而增加,此阶段输入电容可近似不变。 (t2-t3)区间: 时间t2后进入miller平台期,漏源电压迅速下降, VGS保 持恒定,栅极电流主要由“米勒”电容所贡献。
dVgd dt
=−
Ig C gd
随着电流的增长,耗尽区变窄,耗尽区空间电荷释放进 沟道,为使沟道保持电中性,栅上就必须充额外的电荷 来补偿耗尽区的电荷,CGD-dep相应增加。Vds降到( Vds<Vgs)后, CGD迅速增加到CGD-oxid。 (t3-t4)区间: 漏极电流保持恒定,Vgs继续增加,但增长斜率小于( t0-t1)区间,这是因为此时CGD 变得更大。
• 所有的PN结二极管, 在传导正向电流时, 都以少子形式存储电 荷。但是,当二极管 反向时,在二极管处 于“断态”前存储的电 荷必须全部抽出或必 须被中和掉。发生这 一过程所花费的时间 定义为反向恢复时间 ,即反向恢复时间为 清除这些少数载流子 达到稳态值所需的时 间。
I F,VF IFM VF Qrr t
极间电容对开关过程的影 响—IGBT的栅荷特性
右图为英飞凌公司给 出的IGBT栅荷特性曲 线,可见其与相应的 MOSFET栅荷曲线非常 的相似,不同的地方 是MOSFET的(t0-t1) 区间变为两个区间, 这主要反映了IGBT栅 源电容随电压变化而 变化的过程,MOSFET 也存在,只不过不是 特别明显而已。
极间电容对开关过程的影响
增加驱动损耗:Pdrv = Qgate ∗ f sw ∗ ∆Vgate 带来导通延时:
⎛ ⎜ Rg 1 t1 = ln ⎜ CGS + CGD1 ⎜ 1 − Vth ⎜ V g ⎝ ⎞ ⎟ ⎟ ⎟ 源自 ⎠⎞ ⎟ ⎟ ⎟ ⎟ ⎠
⎛ ⎜ Rg 1 t2 − t1 = ln ⎜ CGS + CGD1 ⎜ 1 − Vmiller ⎜ Vg ⎝
S G S
C
N P
+
G S
C
G S
C
G D
N
+ N + P
C
D S
N N−

N
+
N+
3
D
(1)PN结电容
PN结电容CJ包括势垒电容Cb和扩散电容CD ,通常我 们说的PN结电容主要指它的势垒电容。 设在PN结上加一交变电场。在交变电场的作用下 ,势垒区宽度由宽变窄,由窄变宽地交替变换。 载流子在势垒区内一会“存入”,一会“取出” 这样势垒区好像一个存放载流子的“仓库”,它 的作用和电容一样。
t3 − t2 =
VDD ∗ Rg ∗ CGD−miller Vg − Vmiller
Rg
⎛ ⎜ 1 ln ⎜ ⎜ VGH ⎜1− V g ⎝ ⎞ ⎟ ⎟ ⎟ ⎟ ⎠
t4 − t3 =
CGS + CGD 2
极间电容对开关过程的影响
如右图所示,当Q1从关断状态 变化到开通,此时桥臂中点电 位急剧上升,产生了一个比较 大的dv/dt。该dv/dt通过 Miller电容产生电流 I=Cresdv/dt。该电流通过门极 电阻Rg,使门极电位上升,一 旦下管门极电压达到阈值电压 ,将导致下管误触发。 基于这一原理,避免误触发, 有如下几种方法: �在栅极-源极间外加电容CGE; �栅源加负电压; �调整栅极驱动电阻; �采用栅极有源钳位; �外加RC吸收电路
功率开关管的寄生参数及对开关过 程的影响
王振存
2013.04 北京 新能源 wzcun@ 新生活
提纲
•一、功率开关管的极间电容 •二、功率开关管体二极管的寄生特性 •三、 功率开关管的寄生电感 •四、双脉冲测试
2
一、 MOSFET的极间电容
功率MOSFET的极间电容包括CGS(栅源电容)CGD(栅 漏电容)、CDS(漏源电容),其中CGS、CGD是由MOS 结构的绝缘层形成的,CDS是由PN结构成的。
功率开关管的寄生电感
寄生电感产生原因: 第一,晶片和封装之 间的Bonding线的电 感; 第二,引脚及pcb走 线的感抗。
寄生电感造成的影响:
第一,使得功率开关管的开启延迟和关断延迟增加。由于存在源极寄生 电感,在开启和关段初期阻碍了栅极电流的变化,使得驱动器对栅极电 容充电和放电的时间变长了; 第二,会造成栅极电压过压。一方面,栅极寄生电感与源极寄生电感会 和功率管的输入电容发生谐振(这个谐振是由于驱动电压的快速变压形 成的,也是我们在G端看到震荡尖峰的原因),另一方面,开通时id电流 大的di/dt在源极寄生电感Ls上产生了较大压降,叠加到栅极,形成栅极 电压过压。 第三,负反馈效应,尤其是当大的di/dt时,在源极电感Ls上产生了较大 压降,从而使得源点点位抬高,使得Vg电压大部分加在电感上面,因此 使得G点的电压变化减小,进而形成了一种平衡(负反馈系统),从而, 阻碍了Id的变化。 第四,漏极寄生电感在开启状态的时候Ld起到了很好的作用(Subber吸 收的作用),开启的时候由于Ld的作用,有效的限制了di/dt/(同时减 少了开启的功耗)。在关断的时候,由于Ld的作用,Vds电压形成明显的 下冲(负压)并显著的增加了关断时候的功耗。
C G D -d e p
一、 MOSFET的极间电容
在器件参考手册里给出的输 入电容(Ciss),输出电容( Coss),反向电容( Crss)的典 型值作为设计工程师决定电 路元件的依据。
实际上,栅漏电容的静态值比栅源电容小得多,但随着 漏源电压的变化,栅漏电容可增大至栅源电容的20倍。 因此,充电时,栅漏电容需要比栅源电容更多的电荷量 。由于CGD 和CDS 受控于VDS ,datasheet提供的器件参数值 只在特定测试条件下有效。IXYS公司的Abhijit给出了计 算其有效值的公式:
避免误功率管误触发的方法
二、功率开关体二极管的寄生特性
如右图所示,功率 MOSFET内部寄生了一个 二极管,MOSFET的体二 极管需要承受较高的 di/dt和dv/dt。然而功 率MOSFET的体二极管较 理想特性还是有很大的 区别,下面我们就研究 一下二极管的特性。
二、开关管体二极管的寄生特性
驱动电路设计如何规避寄生电感 影响
利用双脉冲测试法检验Rg及功率回 路布局是否合理
通过观测: �二极管反向恢 复电流的di/dt �二极管的反向 恢复电流峰 �反向恢复后电 流有无振荡, 拖尾时间; �功率管CE电压 尖峰
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如何消除体二极管寄生参数的影响
1、选择合适的门极电阻Rg: �适合的开关损耗(可使用示波器测量); �反向恢复电流的di/dt不能超过datasheet规定值; �二极管的反向恢复电流峰值小于体二极管的标称值; �反向恢复后电流无振荡; �适当的dVce/dt; 2、合理的功率布局减小杂散电感,以减小电压尖峰 3、增加缓冲电路
二极管的寄生特性的影响
右图是二极管的安全工 作区的示意图。实际上 这是一条恒功率曲线。 其意义是:二极管在反 向恢复过程中,其瞬时 功率不能超过规定的数 值,否则就有损坏的风 险。 二极管在反向恢复的过 程中,实际上是其工作 点从导通过渡到截止。 其工作点的运动轨迹有 多种选择,如右图所示 。显然,轨迹A是最安 全的,轨迹C是危险的 。
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