全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：
（一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程
.设备及作业方式:
主要工艺过程:
1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3. 外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。
4. ACF 贴附：
5. FPC 压合（bonding ）
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目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。
注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,
“ a ” 为 为 assembly 的意思.
为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
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6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。
OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴 过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴 合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱 泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力
4〜 6kg ，时间:30mi n.
OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修
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工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
图示为OCF涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证
贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（ A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4）UV假固化：
分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30〜40%假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化：
本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50° C, UV灯管工作2000h 需进行更换。
7. 外观检测：
没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK有无bonding贴合不良。
有用CCD佥测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：
对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。
测试治具按ITO 工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。
ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试
治具（按ITO工艺要求制作）
9. bonding 测试：
一般是测试FPC来测定bon di ng的直通率，把bon di ng不良的产产品挑出，不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。
邦定测试需要设
备：电脑硬件 （自备），软件（IC 供应商提供） 测试治具（按 FPC 工艺要求制作）
10. 贴保护膜：
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray 盘（成品盒）中。
11. 包装入库：
将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三•主要材料及特性：
（一） .ACF
ACF （ Ani sotropic Con ductive Film ）各向异性导电胶膜，是一种同时具有 粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电 性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
（二） .FPC
FPC : Flexible Printed Circuit ，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板
或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路
，可将 IC 、电容、电阻等焊接在FPC 上成为驱动元件组，与touch sensor 连接后， 由接受控制板输入的驱动电压， 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的 传送。
（三） .OCA
OCA 是 PSA （压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率 >99% 影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、 水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型 层（release liner ），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离 型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力， release force ），为撕除离型层 所需力量（单位长度下），OCA 两面中，离型力较大者为重离型。
OCA 交膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，力卩 工性好。
（四） .OCR
OCR 液态光学胶是水胶，属 UV 光照系列胶，UV 是英文Ultraviolet Rays 的所 写，即紫外光线，波长在10〜400nm 范围内。
UV 胶又称无影胶、光敏胶、紫外 光固化
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胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1. 无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2. 无溶剂，可燃性低；
3. 固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4. 室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25° C,湿度19%
2. 用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
（五）面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2. 粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3. 贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。