1.炉后QC目检出的不良板需做出明确的标识，维修人员根据QC的不良标识对不良板进行维修， 2.不同机型、不同工单、不同客户的PCBA维修时需严格区分，防止混板发生， 3.不良品维修时按《无铅维修》作业指导书要求方法进行操作， 4.不良板维修后需重新送AOI及目检人员进行检查， 5.维修板需单独标识区分送检，并作好不良标识，针对错漏反及IC不良维修后需提供维修报表， 6.维修过BGA的PCB板维修员需全测X-RAY,并将测试结果记录于《X-Ray检测结果记录表》，品质部QA全测X-RAY 后方可PASS。 7.清尾板维修时生产线班组长根据样板/排料表找料,IPQC对找的物料进行测量阻容值/核对丝印,IPQC核对OK后, 产线班组长将补料不良板和附有此机型板的《生产线漏料不良板修理跟踪记录表》一起送至SMT维修 工位待维修区域.维修班组长需确认此记录表是否填写OK及附有所需补料的OK元件,维修员根据此报表 对需补料的不良板进行维修.
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三、 制程管控改善实施方-机器贴装位管控
1.贴片机按时保养且有记录,目视内外表面应清洁无杂物及油污; 2.FEEDER和物料摆放应整齐,同一条线不可放几种机型的物料,用后的料盘应放到指定位置,所有的物料都必须 有料号和规格标示; 3.《排料表》应有工程相关人员确认才生效,并与实际生产机型相同;
6. IPQC每2小时抽检10pcs，并将抽检结果如实记录在《IPQC制程抽查报告》中，如连续2pcs为同一不良，开 《纠正预防措施单》处理，如连续发现致命缺陷时，开《停线通知单》，经品质经理确认后生效，产 线立即整改；
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三、 制程管控改善实施方案-SMT制程管控
SMT制程管控----维修板、清尾板管控
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三、 制程管控改善实施方案
正田科技公司推动品质改善相关会议明细表
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三、 制程管控改善实施方案-SMT制程管控
SMT制程管控
任何指标必须有清晰精确的数字表示,一旦超出就意味着有严重的不良发生,必须停下来进行调整,采取有效的措施,待恢复后 再进行正常的作业; 针对质量管控点,暂定以下的衡量指标及其相应的制度细则: 1、印刷工位:印刷不良片数每小时不可超过10000PPM,即1%的不良; 2、炉前目检:不良总数不可超过30000PPM,即3%的不良; 3、炉后目检:包括(AOI,套板)所有的外观不良,不可以超过20000PPM;即2%的不良; 4、对PQC抽检的每一批不合格品,责任单位必须给出有效的改善对策,对于连续2次发生相同的问题,对已生产的产品责任单位需 前后各追溯一批进行返工，即共4批产品进行返工,对于需要返工的产品责任单位未进行返工,或返工不合理, PQC及团队组长 认为无效时,生产必须重新返工,PQC方可给予检验;当抽检或发生问题比较严重,团队成员认为品质隐患较大,出货品质无法保 证时,团队组长有权决策此批及已生产产品(包括在库品)的处理方式; 5、对于SMT严重的批量性的错,漏,反,混板等不良项目按S3.4项要求执行,对于不是批量性的但性质比较严重,团队成员认为品质隐 患较大,出货品质无法保证时,团队组长由权决策此批及已生产产品(包括在库品)的处理方式; 6、生产的不良维修板必须分工包装送检,否则团队组长有权决策此批及已生产产品(包括在库品)的处理方式; 7、对IPQC稽核到的产线制程问题,责任单位可以立即改善而未进行改善的,不可以立即改善,但给了改善日期,到改善期限仍未改善 的,IPQC有权要求责任产线停线,待改善后方可生产;并且IPQC必须知会到PQC做为重点检验项目. 8、IPQC根据制程管控要求，每2小时对各工段生产出的产品进行抽检，针对IPQC抽检到的不良，IPQC需立即通知责任单位，炉 后抽检发现错漏反不良时，需立即追踪进行返工处理。 2014-3-13 7
三、 制程管控改善实施方案-SMT制程管控
SMT制程管控----印刷位管控
1.锡膏/红胶容器外应有贴《锡膏/红胶管制标签》,且保质期在有效期内,使用前应进行4H以上的回温和搅拌作业
2. 未使用剩余的锡膏/红胶应密封保存,搅拌刀不用时应保持干净;
3.钢网清洗频率、方法、清洗材料应与SOP要求相符,且有清洗记录; 4.每印30PCS左右时须检查锡量是否足够,不够则添加，锡膏量须维持在300克左右。生产中应经常将刮刀两侧的锡膏铲回刮刀中 央，如发现有硬块则将变硬的锡膏隔离报废处理。 5. 印刷员应对印刷出的板100%的确认, IPQC平均每2小时内对各印刷位所印刷的产品抽样一次,确认印刷效果,并将抽验结果记录 于《IPQC制程抽查报告》中,每次抽验数为10PCS模块或以上,抽验不良模块数在2PCS以下时,反馈生产管理员签名确认并进行 改善,抽验不良模块数在2PCS或以上时,IPQC开出《纠正与预防措施单》给责任部门深入分析原因并进行改善 ; 6.印刷好的机板不可暴露的空气超过半小时;印刷不良之PCB应正确清洗,机台因异常停止超过1小時时,该线印刷机操作員需將钢 板及刮刀上锡膏回收于锡膏罐內,并手动清洁钢板及刮刀,确保钢板面或孔壁洁净 7.印刷机按时保养且有记录,目视内外表面应清洁无杂物; 8.钢板使用前需核对钢网编号、版本是否正确、外观是否完好、清洁。使用前、后钢板须用清洗济洗净,不得有堵孔现象,长时间 不生产时需还回钢板室，并放在指定的钢板管理区。
14年过程品质管理 14年品质改善日程计划 14年过程品质控制目标
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一、 制程管控问题点
经过对整个生产制程进行1周的观察，整体制程仍存在较多的问题：
1、日常管理规定，要求不能持之以恒，执行力度不够；积极主动的改善意识需要更强，力度更大； 2、目前SMT生产过程中手贴散料未得到有效的控制，清尾板空贴现象十分严重，大大提高了错料及不良产生的机率；检查员检 出能力不足，教育、考核未能经常进行，不良流出较多； 3、管理人员的观念：每一个管理人员都应自我检讨，反省，认识；我们的很多观点偏向于满足出货，满足产量。其实正确的 观点，应该是改善OK及人员培训合格后再上岗作业，才能做到满足品质，满足出货；不是做着改着，改着做着，改善OK 了，产品也做完了，不良品产生了，然后就是维修，重工，重工；整个的失败成本非常高； 4、最基本的日常工作未落实执行到位，产品未及标识、首次上料记录不完善、报表记录填写不完整；日常 点检保养工作未落 到实处，ESD静电防护没有落实到位，员工基本遵守不够，着装、仪表需加强
3.机器抛出的散料，需进行区分 标示，使用前需提供手补元件记录表给IPQC进行确认，IPQC确认OK后方可进 行手补作业，
4.手补料板需作好相应的区分与标识，同时通知到炉后QC对补料位置作重点检查，工单清尾手补料板需单独 区分标识，并单独送QA进行检查， 5. IPQC每2小时抽检10pcs，并将抽检结果如实记录在《IPQC制程抽查报告》中，如连续2pcs为同一不良，开 《纠正预防措施单》处理，如连续发现致命缺陷时，开《停线通知单》，经品质经理确认后生效，产线 立即整改。
4.上料/换料时,核对实际物料规格及站位应与《排料表》相符;
5.每日换班、换机型、ECN执行、重大机器故障修复后、新批量开始时产线应做首件品交IPQC确认,且有记录 ；
6.上料/换料时应急时做上料记录,且需经班组长或其他操机人员确认,上料记录应准确,完整,字迹清楚易辨;
7.机器抛料当日应及时清理,抛料率应有记录;机器抛料超出管控标准时需立即通工程人员确认处理，贴装好未 过炉的机板不可在空气中暴露超过半小时; 8. IPQC每2小时抽检10pcs，并将抽检结果如实记录在《IPQC制程抽查报告》中，如连续2pcs为同一不良，开 《纠正预防措施单》处理，如连续发现致命缺陷时，开《停线通知单》，经品质经理确认后生效，产线 立即整改。
二、 制程管控改善目标设定
为达到品质的改善，质量的提升，需要全面实施管控目标，并且确保目标的落实： 1.计划实施范围： 从14年3月15日起其制程管控目标的实施范围进行扩大，从针对TCL产品的管控目标应用到所有 的客户，所有的产品机型； 2.根据实际生产状况: 针对管控目标做一定的调整,具体目标各部门讨论决定,实施;目标详情见后面的管控目标; 3、质量目标： 3.1、全面制程质量及批合格率的提升，4月份起SMT TCL产品批合格率达95%以上 3.2、 4月份起SMT制程直通率98.5%，降低产品返工次数， 3.3、7月份起实现TCL产品驻厂免检， 3.4、 5月份将所有客户机型的批合格率达到95%以上,客户投诉每月在2件以内；
1.2质量系统的核心在于预防;
1.3工作标准是“零缺陷”,执行严格的工作标准;
1.4质量是用不符合要求的代价来衡量的;
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三、 制程管控改善实施方案
质量改进团队；
2.质量改进团队: 质量改进团队必须有清晰的目标及明确的领导, 质量团队必须有受过相同的质量改进教育,以防因意见不同而导致相互争吵. 所有异议及意见的决策由团队组长及其负责人决定. 团队小组架构: 团队专案总监
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三、 制程管控改善实施方案
为达到此目标，采用以下程序方法步骤实施，要求各部门必须配合实施；
1.管理层的承诺: 质量的改善需要高层管理的承诺及鼎力支持,各部门长必须统一思想,聚焦于品质. 严格拒绝任何不符合的情况;质量管理的基本原则:
1.1质量的定义即符合要求,符合双方定义的明确标准;
夏厂 团队助理 彭发正 DIP团队组长
SMT团队组长 彭发正
蒋玉珍
SMT生产 胡文庆
SMT设备 张海宾
SMT技术 谭天龙
SMT品质 周海艳
DIP生产 陈德龙/陆章虎
DIP技术 刘亚平
DIP品质 向艳
1.团队组长职责:规划,组织,决策本车产间的品质标准,制程改善及品质异常的处理; 2.各成员负责异常的原因分析及改善对策的执行; 3.团队助理:负责监督改善的运用及其团队的执行; 4.总监:负责协调各部门的沟通,及对改善的支持;