2020年江苏省职业院校技能大赛电子电路装调与应用项目任务书(样题)选手工位号_________________________________________________________________________工作任务与要求请您在4小时内,完成四个部分工作任务,具体工作任务和要求如下:1.完成平板姿态传感电路的装配、检测与调试。
2.依托multisim 14和参考文档,完成指定电路板的故障分析和检修。
3.使用装配电路、MyDAQ连接成平板姿态感知系统;利用Labview2015完成系统控制界面制作,实现对电路的功能验证和参数测试记录。
4.利用Altium Designer10软件完成指定电路的印制电路板设计。
以上任务,除现场作品以外,请其余记录在计算机D盘根目录下,“Z+工位号作品”文件夹内,包括答题卡文档,并请复制到赛场发放的U盘中,裁判将依据现场电路板作品和上交的U盘文档进行评分。
空白的答题卡文档在赛场发放的U盘参考文件夹内。
任务一平板姿态传感电路的装配与调试(20分)根据图8所示原理图、图7所示装配图和表1所示元器件表,正确选取元器件,准确地焊接在赛场提供的印制线路板上。
(中职组10分)(教师组6分)焊接要求:在印制电路板上所焊接的电子元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺;位置正确;无漏、假、虚、连焊。
引脚加工尺寸及成形符合工艺要求,导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。
其中包括:贴片元器件焊接和直插元器件焊接。
装配要求:元器件焊接安装无错漏;线路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;线路板和元器件无烫伤和划伤,整机清洁无污物。
平板姿态传感,当前常见的方案是采购专用加速度传感器芯片,体积小,应用也成熟了。
比如自控飞行器的飞行控制等等。
DZ181206电路采用的方案,也是部分集成加速度传感器采用的原理,只是材料工艺结构等方面的技术成果,使得集成芯片体积小功耗小,使用方便。
基本原理,是利用在重力作用下,加热气体的对流作用,是垂直向上的,如果在一个热源的上方,均等地布置四个热敏电阻,平板平放时,四个热敏电阻受到同样的对流空气加热,温度相同,表明平板是水平放置的。
见下图,如果平板有所倾斜,对流气体就会偏向左边或右边,使其相应温度升高。
只要我们检测到这个温度的变化,进行分析计算,就可以了解平板的姿态。
本电路采用电阻通电加热用作热源。
最大功率5瓦,这个电阻装配的时候需要注意不要紧贴电路板,需要悬空5毫米装配。
采用开关电源给热源电阻供电,有一个热敏电阻布置在热源电阻上,用于测量温度,防止太热。
过热时,热敏电阻阻值减小,使得比较器输出电平为高,过热指示灯亮,开关电源停止工作。
通过电位器可以调节过热保护的电压,也就是过热保护的温度可以通过电位器设置。
四个均衡布置的热敏电阻,其输出电压经过缓冲以后,进行差分放大,再进入单片机进行采样,以串口报告数据。
通过串口送入计算机进行分析和计算。
串口通信格式,9600波特,8+1,无校验。
计算机上通过串口调试助手可以读取数据。
按钮和一位数码管用于选择工作模式,选择单片机ADC采集的数据通道。
一共模式0—模式2三种工作方式。
模式0,CC0高,CC1高,测量和记录两路温度差信号,此时应放平平板,数据作为基准。
这是校正模式。
模式1,CC0高,CC1高,测量记录,发送数据。
这是姿态传感模式。
模式2,CC0低,CC1低,测量记录,发送数据。
这是温度测量模式,测量热源温度和环境温度。
现场发放的U盘的参考文件夹中,有串口调试助手程序,也有串口调试助手的使用说明。
波形测量记录(中职组10分)(教师组9分)在下发的U盘参考文件夹中,有电子电路装调与应用项目答题卡的文档,选手需在答题卡文档中作答。
示波器的图形文件,可以粘贴在答题卡中对应的位置。
(1)电路工作在模式0,使用双踪示波器,测量记录JP17和JP18引脚信号。
(2)电路工作在模式1,使用示波器,测量记录JP15电压信号。
(3)电路工作在模式2,使用示波器,测量记录TXD电压前六个波形。
任务二 电路板的故障分析和检修(20分)DZ190302为包含音频信号源的音频功率放大电路,U4B 及外围电路构成信号源电路,两个二极管的非线性特性用于反馈电路,可以稳定振荡器幅度,改善波形。
U4A 以及外部电路构成功率放大电路,二极管可以给功放管一定的偏置电压,减小交越失真。
调节电位器,可以调节本地信号的幅度,通过J2,可以放大外部输入信号。
在负载电阻为30欧姆条件下,要求本电路输出幅度可以达到12伏峰峰值输出。
123J1CO N3+9V-9V+9V-9V12J3输出567U 4B LM35832184U 4A LM358R310kR110.1R42k R610kR510kD 21N 4148D 11N 4148D 41N 4148D 31N 4148R210k R91.2kR11kR720kR108.2kR82kC610u F/25VC810u F/25V C510u F/25V C710u F/25V C3224C4224C2224C1224JP1JP2JP3R138.2kR120.1DZ190302音频功率放大器电路JP412J2输入Q 2B772Q 1D 882W120k +6V-6V图1故障电路板电路原理图图2 电路电路板元件布局图U U 图3电路部分仿真电路根据图3电路,再补充部分仿真源,模拟功率放大器的工作,在multisim 仿真环境进行部分电路的仿真,截图表示其结果。
U1=50mV,10kHz,U2=0 时仿真电路及显示结果截图(3分) U1=50mV,10kHz,U2=2V,3kHz 时仿真电路及显示结果截图(3分)记录电路参数(6分)故障排除后,正确连接电路,并将现场发放的30欧姆电阻,焊接在输出端(JP3、JP4可以用),使用现场通用仪器仪表,测量记录DZ190302电路板的相关信息,截图,粘贴在答题卡中对应的位置。
(1)调节电位器,使得输出电压峰峰值=1V ,双踪示波器测量JP2、JP3信号,截图。
(2)保持上节电位器位置,J2输入200Hz ,0.2Vpp 信号,测量JP3信号,截图。
(3)保持上节电位器位置,J2输入200Hz ,5Vpp 信号,测量JP3信号,截图。
任务三 电子电路应用系统搭建与控制(中职组35分)(教师组40分)平板姿态感知系统设计与调试一、 完成平板姿态感知系统连接(10分)。
系统框图如图4所示直流稳压电源平板姿态传感电路板My DA Q计算机系统串口图4 平板姿态感知系统框图计算机上使用串口调试程序,(参考文件夹内有,使用USB转TTL串口,如果系统中需要驱动支持,可自行安装)。
平板姿态传感电路板放平在台面上,使用纸杯倒扣在热源及传感器上方。
调节热源保护控制温度,使得热源温度不要太高。
1.记录1206电路板上电时候数码管显示内容。
(2分)2.记录模式0时串口接收到的内容,截图。
(2分)3.记录模式1时串口接收到的内容,截图。
(2分)4.记录模式1时,左边电路板抬高20厘米时串口接收到内容的截图。
(2分)5.记录模式2时串口接收到的数据,记录时间不小于20秒。
截图。
(2分)二、利用Labview2015完成平板姿态感知系统设计。
控制界面如图5所示;图5控制界面采用数据采集卡myDAQ采集DZ181206电路中ADC0、ADC1的电压值,同时,采集电路板上的通道控制信号,CC0、CC1,以及热源工作指示JP1。
分别使用MYDAQ设备的AI0,AI1,DI0,DI1,DI2端口。
系统要求1.显示MYDAQ设备采集的电路板ADC0电压,单位mV。
代表X轴。
2.显示MYDAQ设备采集的电路板ADC1电压,单位mV。
代表Y轴。
3.MYDAQ设备采集电路板上CC0信号,和CC1信号,双色显示,亮色表示高电平。
4.MYDAQ设备采集电路板上JP1信号,高代表热源停止加热,双色显示,亮色表示加热。
5.点击校正按钮时,系统记录下X和Y两轴的数值,作为零点,以后显示的数值应减去零点。
6.利用热敏电阻的公式,计算热源温度和环境温度,并显示。
7.模式1时,温度显示0度,模式2时,XY轴显示0mV。
1.完成界面设计,并截图(7分)系统界面截图2.操作控制过程截图(中职组10分)(教师组15分)电路板工作在模式0时的控制界面截图,注意需要连同串口调试助手接收界面在一个画面内。
电路板工作在模式1时,(预先在模式0进行过校正)将板子右边抬起大约20毫米,30秒后进行界面截图,注意需要连同串口调试助手接收界面在一个画面内。
电路板工作在模式2时,测量记录在刚好停止加热时的控制界面截图,连同串口调试助手接收界面在一个画面内。
3.使用仪表板截图(8分)使用MYDAQ采集卡和仪表板,测量DZ181206电路板参数,并截图。
电路板工作在模式1时,使用电压表测量JP3的电压,并截图(4分)电路板工作在模式1时,使用电压表测量JP17的电压波形,并截图(4分)任务四印制电路板设计(15分)要求:1.考生在D盘根目录下建立一个文件夹。
文件夹名称为Z+工位号。
2.根据参考文件提供的电路图和电路板文件,制作自己的电路图符号库和封装库,并使用自己的符号库和封装库完成后面的工作。
(1分)3.在自己的符号库和封装库中,设计LM324A和FJ5161AH的符号和他们的封装(2分)。
使用封装名称分别为SOP-14A和LED8x1。
4.利用参考文件夹中提供的平板姿态传感电路原理图文件,根据图6完成绘制。
(3分)要求:在原理图上标注元器件位号、参数,在原理图下方注明自己的工位号。
5.根据设计完成的电路原理图,设计PCB印制电路板图。
(9分)要求:(1)在机械层绘制电路板的物理边界,尺寸:80mm×140mm。
(2)四个固定孔尺寸;孔径3mm,孔中心距离板子边2.5mm。
(3)左下角为原点,热源R30放在坐标(40mm,40mm)处,四个热敏电阻距离热源20mm放置。
(4)以热源为中心,在顶层丝印层画一个圆,半径30mm。
线宽0.2mm。
(5)除了热源电阻,其他可能发热的元器件尽可能远离这几个热敏电阻。
(6)一般布线间隙0.2mm。
布线线宽0.2mm,电源相关导线和输出线线宽0.6mm。
(7)双面敷铜接地,敷铜间隙0.4mm。
(8)在电路板上部外侧注明自己的工位号。
0P 1.0/X 19P 1.1/X 210P 1.2/V R E F11P 1.312P 1.413P 1.514P 1.615P 1.7160P 2.025P 2.126P 2.227P 2.328P 2.429P 2.530P 2.631P 2.7/C 2D320000A 7B 6C 4D 2E 1F 9G 10D P 5C OM 30L E D 0L E D 1L E D 2L E D 3L E D 4L E D 5L ED 6C 2D C 2C0G N D00000000000o C0o C0o C0o C0000V +4V -1100000000000000000平板姿态传感电路图6图7 DZ181206电路板装配图装配注意事项排故板DZ190302电路板的电位器和接线端子需要自己焊接装配。