SMT的主要组成部分
➢表面组装元件
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
➢电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
➢组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
➢组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
类型
元器件 基板
焊接方法 面积
自动化程度
THT(Through Hole Technology) 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
印制电路板，2.54mm网格 ， Φ0.8mm~0.9mm通孔
SMT(Surface Mount Technology)
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等
组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
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HSEMNT工Z艺H流E程N（C二H）INO-E ELECTRONIC INDUST
片时元器件
关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
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SMT工艺流程（三）
通常先作 B面
再作A面
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
清洗
双面再流焊工艺
➢ A面布有大型IC器件
➢ B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小
化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以 上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网 格或更细
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
组装方法
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
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HSEMTN工Z艺H流E程N（C一H）INO-E ELECTRONIC INDUST
印刷锡高
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
贴片——波峰焊工艺
清洗
波峰焊
价格低廉，但要求设备多，
难以实现高密度组装
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SMT（表面安装技术）生产线
生产线计算机/ 编程站
输送器
屏幕打印 输入模块
输出站
回流炉
SIPLACE 80 F5 SIPLACE 80 S-20 SIPLACE HS50
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SMT 贴片机简述（一）
SMT 起源于 70 年代﹐但对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期 ，當時只有FUJI 等几種机器进入市场﹐SIEMENS貼片機是在九十年代 后期才發展起來的。到目前為止貼片機機種已有數十種甚至上百種﹐ 但是它們的貼片形式不外乎兩種﹕ ➢ 转塔型 ➢ 拱架型
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SMT贴片机基础培训 (西门子)
1
H课E程N大Z纲HEN CHINO-E ELECTRONIC INDUST
1
表面贴装技术介绍
2
西门子贴片机结构&分类
3
机器拾取&贴片过程
4
机器操作
5
表面贴装元件
6
机器保养
7
机器故障处理
2
H什E么N是Z表H面E贴N装C技H术IN?O-E ELECTRONIC INDUST
品，如手机。
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SMT工艺流程（四）
先作A面 ：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
再作B面 ：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
插通孔元件后再过波峰焊 ：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
翻转 翻转 清洗
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HSEMTN工艺ZH流E程N（C五H）INO-E ELECTRONIC INDUST
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式
贴装材料
焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
表 面
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
组
装
技 术
装联工艺
涂布工艺
锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面
贴装方式 SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊
助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊
清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思 是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子 元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一 个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线 路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。 第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于 电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表 面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的 应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广 泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
H什E么N是Z表H面E贴N装C技H术IN?O-E ELECTRONIC INDUST
年代
60年代
70年代
80年代
代表产品 电子管收音机 黑白电视机 彩色电视机 录像机
器件 元件 组装技术
电子照相机
电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电
路
带引线的大型 轴向引线小型 整形引线的小 表面贴装元件
元件
化元件
自动插装浸 自动插装波峰 表面组装自动
工焊接
焊接
浸焊 贴装和自动焊
接
H传EN统插ZH件E技N术CVSH表I面N贴O装-E技E术LECTRONIC INDUST
与传统工艺相比SMA的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
5
H传E统N插Z件H技EN术VCS表H面IN贴O装-E技术ELECTRONIC INDUST