解释 光学总长 视场角 光圈 相对照度 畸变 主光线角 最大影像圆 滤光片
对模组的影响 影响模组的整体高度 在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少 影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下） 影像画面中心与边缘的明暗差异的大小 拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变 与Sensor偏差过大，有偏色的风险 影像圆过小，会造成模组暗角 主要影像杂光问题和解析力问题
一、CCM产品简介
3.按结构类型: FF：FIXED FOCUS(定焦) MF：MACRO LENS(拨杆式) AF：AUTO FOCUS(自动对焦) AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦) OIS：Operator Interface Stations（光学防抖） 4。按像素分： QCIF：4万像素； CIF：10万像素； VGA：30万像素； 1.3M：130万像素； 2M：200万像素； 3.2M：300万像素； 5M：500万像素； 8M：800万像素； 13M：1300万像素； 16M：1600万像素 21M：2100万像素；
VCM结构详解
外壳 上簧片 磁铁 线圈 载体 下簧片 下载体
参数简介
名词
行程 起始电流 斜率 回滞 姿势差 阻值 tilt
解释
马达的最低的移动距离 马达开始动作的需要最少驱动电流值 马达运动时，行成直线的斜率 同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异 马达的正极和负极之间的电阻值 马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
炉后QC
2、COB/COF工艺流程
PQC 贴板 烘烤后检查 调焦
分粒
振动
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC 回流焊 炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查 W/B Plasma Clean Snap Cure D/B SMT板清洗 镜头清洁
H/M：盖Holder/VCM
调焦：调节模组焦距 OTP：烧录
1、CSP工艺流程
分粒 贴板 PQC 固化后检查 热固化 镜头搭载
振动 调焦 点螺纹胶
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC 回流焊
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
画胶 SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
参数列表
结构图
结构
参数简介
镜片个数3P 有效焦距 光学总长TTL 光圈FNO 搭配的IR厚度 搭配5M 1/5芯片
视场角FOV
畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格 扭力规格 相对照度RI 主光线角CRA 镜筒材质 底座材质
名词 ♥TTL ♥FOV ♥FNO RI Distortion ♥CRA ♥IMC ♥IR
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。 如下图，为手机模组普通IR的光谱图 IR主要作用是透过 人眼可见光波段， 截止非可见光。主 要波长范围是380700nm之间。 IR用会导致模组出 现偏色、杂光、解 析NG等不良现象。
点螺纹胶
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗 D/B 功测 调焦 VCM引脚焊接 烘烤后检查 烘烤 Holder清洗 IR贴付 UV照射 VCM组装 画胶 IR清洁 半成品功测 烘烤 烘烤后检查 PQC 振动 分粒 OQA出货 Lens VCM锁配 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装
EFL
Torque composition
有效焦距
扭力 镜片组合
主要用于一些相关理论知识的计算使用
主要影像调焦作业的效率 主要影影响镜头厂的制作工艺和价格
六、VCM简介
原理：
安培定则二：用右手握住通电螺 线管，使四指弯曲与电流方向一 致，那么大拇指所指的那一端是 通电螺线管的N极
结构：
动子部分：载体、线圈 定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
ZOOM模组
MF模组 (拨杆式)
三、工艺流程图
工艺流程图，又叫Process Flow Chart。 流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的 结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。
PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。 重点工艺：
DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding）
END
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件. • 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
二、产品结构
产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等
常规模组
RefБайду номын сангаасow模组
Socket模组
3D模组 笔记本模组
OIS模组
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意 FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、 陶瓷基板等
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
Snap Cure Plasma Clean W/B W/B后检查 W/B后清洗 H/M
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。