摄像头模组基础扫盲
手机摄像头常用的结构如下图37.1 所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB 部分。

图37.1
CCM(compact camera module) 种类
1.FF(fixed focus) 定焦摄像头
目前使用最多的摄像头，主要是应用在30 万和130 万像素的手机产品。

2.MF(micro focus) 两档变焦摄像头
主要用于130 万和200 万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。

3.AF(auto focus) 自动变焦摄像头
主要用于高像素手机，具有MF 功能，用于200 万和300 万像素手机产品。

4.ZOOM 自动数码变焦摄像头
主要用于更高像素的要求，300 万以上的像素品质。

Lens 部分
对于lens 来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens 相当于一个带通滤波器。

CMOS Sensor 部分
对于现在来说，sensor 主要分为两类，一类是CMOS ，一类是CCD ，而且现在CMOS 是一个趋势。

对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor 的尺寸一致。

对于sensor 来说，现在仍然延续着Bayer 阵列的使用，如下图37.2 所示，图37.3 展示了工作流程，光照 à电荷 à弱电流 àRGB 信号 àYUV 信号。

图37.2
图37.3
图 37.4
图 37.4 展示了 sensor 的工作原理，这和 OV7670 以及 OV7725 完全相同。

像素部分
那么对于像素部分，我们常常听到 30 万像素， 120 万像素等等，这些代表着什么意思呢？图
37.5 解释了这些名词。

图 37.5
那么由上面的介绍，可以得出，我们以 30 万像素为例， 30 万像素 ~= 640 * 480 = 3 0_7200; 可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关 知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。

像素数越高，
当然显示的图像的质量越
好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi ，也就是每英寸具有72 个像素点，比较好的相机，能达到490ppi 。

常见的sensor
商
厂
现在大部分市场被OV 豪威科技供给所占据着，micron 也占有一定的市场份额。

Sensor 的封装
目前的sensor 的封装形式，主要有两种CSP ，DICE ，CSP 所对应的制程为SMT ，DICE 所对应的制程是COB ，关于相关概念解释如下：
CSP：chip scale package ，主要由OV 在用此封装格式。

COB 封装即chip On board ，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung 和micron 在用。

那么两种封装形式如下图所示。

对于 AF 和 AZ 形式的摄像头来说，那么要实现自动对焦的方法，基本上也就是利用音圈马达 (v oice coil motor), 步进马达 (stepping motor), 压电马达( piezoelectric motor )，这里主 要介绍一下音圈马达是如何工作的。

聚焦原理
在上面的描述中，提到过MTF ，即模量传递函数。

Shading （明暗差别）
Color performance and gray scale
这两个参数一个是反应色彩还原，一个是反应灰度色阶分辨。

View angle /distortion
一般以对角线作为标准，这个是由镜
头决定的
曲变，主要有桶形和枕形，可接受的标准不超过1%
这里关于白平衡(AWB) 进行一些说明，白平衡指的是在光线不断变化的情况下，对色彩准确重现的能力，一般的传感器都有自动白平衡功能。

CRA 部分
由上面的描述可以知道，最大的能够聚焦到传感器上面，并且能够覆盖整个像素平面。

Lens 的CRA 最好和sensor CRA 匹配，若是有偏差，最好不要偏差2°。

Lens:CRA 小于sensorCRA ，会出现四周偏暗的情况，此时光线达不到pixel 的边缘；lensCRA 大于sensorCRA ，光线折射到临近的pixel ，导致pixel 之间出现串扰，出现图像的偏色，在图像四周变现的更明显，因为CRA 从图像中心到四周是呈曲线状上升，逐渐变大的。

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