鍍層已裂透。 對策： 1、定期做活性炭大過濾處理(2個月 /次) 2、按照供應商提供的方法移除部份 光澤劑。 3、檢查溫度(溫控裝置)以確保操作 在正確的溫度下進行。
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四）孔壁標准判讀
4.6、孔銅與內層銅箔分離
內層銅箔與孔壁相連
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2、冲切片
使用冲床冲出所要之切片。
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3、镶埋金相切片
• 將切片底端压入切片底座內，观察孔中心对齐切片模模具表面处。
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原因： 1、壓合流膠不足，膠化時間太短 2、膠片干涸或過期
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四）孔壁標准判讀
4.10、滲鍍(燈芯效應)
未出現滲鍍現象。
出現滲鍍現象，且長度 超過3 mil。
原因： 1、去钻污（Desmear）除膠渣時間 過長
對策： 1、縮短除膠渣時間
1.基材向外收縮形成空洞。 2.基材與鍍銅壁交接處有空 洞現象. 對策： 1、檢討壓合的溫度、壓力、時間曲 線是否與樹脂系統匹配并改善；加 強後烤條件。
原因： 1、壓合後局部性的樹脂未完全硬化， 在後續高溫制程繼續硬化，因內縮 而導致和孔銅分離。
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四）孔壁標准判讀
4.11、對位不良
各層之間對位精確良好
某一內層對位偏移現象；偏 移後之最小環寬＜2mil。
原因： 1、內層尺寸不穩定 2、內層對位偏移 3、鉚合孔沖偏，導致壓合時鉚合偏 移，形成對位不良
對策： 1、钻孔的零點可以設計在板的中心 位置以降低偏差。 2、管控靶孔偏移在+/-3mil范圍內， 及雙面對准度在+/-1mil 3、管控鉚合孔偏移+0/-1mil范圍內
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二、切片的制作
切片制作的目的
需要的仪器与物料
切片制作的步骤
孔壁标准评判
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一）切片制作的目的： 监视制程品质的变异 监控出货品质之保证 （电路板品质的好坏、问题的发生与解 决、制程改进的评估，都需要微切片做为 客观检查、研究与判断的根据。）
三）切片制作的步骤 1、取样：
蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。 蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為Thermal Pad(圖 一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。
图一、Thermal Pad之图 图二、內層有導線 連接之孔 Thermal pad 是PCB布线中的一种焊盘形式，即所谓 的"十字桥"或"一字桥"。为了防止高温熔锡进孔所造成的 剧烈膨胀对四周的冲击，避免可能产生分层而故意在焊盘 间留出见底的四个缺口，以减少热冲击的效应，因而称之 为隔热盘。其作用如同桥梁或铁轨的伸缩缝，可在高温中 保持整体的安全。
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四）孔壁標准判讀
4.12、分離–盲埋孔
鍍層均勻，線路連結良好。 原因： 1、大排版上微蝕盲孔數太多，因介質 厚度不同，同一能量的鐳射光打孔時， 底板上所留下膠渣的厚薄自然有異， 除膠渣無法確保全部孔壁孔底徹底清 除干淨，導致底墊之間的附著力不良， 形成盲孔有分離現象。 2、鐳射光束能量太大，造成與內層PP 之銅層輕微分離。
6、抛光
① 將兩勺拋光粉放入洗滌瓶中，加滿自來水稀釋，注意稀釋的過程必須調制 成液體，不可出現粉狀現象。 ② 將配好之拋光液滴在拋光布中央，用手握住切片底座，將切片緊貼拋光布， 隨後進行快速磨擦拋光，拋切片光時要時常改變方向，使產生更均勻的效 果，直到磨痕完全消失，表面光亮為止。 ③ 研磨完成後用自來水清洗切片並擦干 。
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四）孔壁標准判讀
4.9、內層分層樹脂空洞
基材均勻，材質整齊且結構緊 密。
基材中出現嚴重氣泡或孔洞, 內層銅箔與基材或基材與基材 間產生嚴重的間隙。 對策： 1、調整膠化時間S/G 2.1、改善並控制儲存與使用的條件 (溫度：20+/-2℃， 濕度55+/-5℃) 2.2、調整膠流量規格 2.3、制訂並嚴格執行膠片的有效期 管理(一般廠內管控3個月，但溫度 在5℃以下可儲存6個月)
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盲孔鍍銅與內層Pad分離 .a 處交接面不可有黑色殘物或 分離裂痕。 .b處R.C.C或基材不可有裂痕 對策： 1.1、控制內層PP壓合後介質厚度差 異在5--10um之間 1.2、 賞試以DOE方式找出Desmear 的最佳作業條件 2、增加微蝕能量進行解決
四）孔壁標准判讀
4.1、楔形破孔
鍍銅孔壁與內層銅面 接合完好無任何裂痕 或凹陷現象。 原因： 1、钻孔造成的釘頭過大 2、除胶渣過度造成的楔形孔 破 3、微蝕過量
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孔壁鍍銅與內層銅箔連接處 所發生之楔形缺口已完全斷 裂，造成內層斷路。 對策： 1、調整鑽針進刀速度及回刀速度 2、調整去膠渣段的時間、濃度及溫度 3、控制微蝕速率
四）孔壁標准判讀
4.13、對位不良–盲埋孔
盲孔底部與Pad、線路 對位精確良好。 原因： 1、內層核芯板所用的內層底片與增 層後開銅窗用的底片兩者出現漲縮。 2、排版尺寸太大，壓合後板材形成 漲縮 3、孔形不對稱，主要原因是單模光 束的能量主峰落點不正。
④ 當研磨至孔壁邊緣時，依上述步驟改用800 ＃研磨至孔的1/3處，再使用2000＃砂紙慢 慢研磨至孔的中心位置，以上須依順序進行， 直到無磨痕為止。 ⑤ 在每更換一種規格的砂紙須旋轉切片 90 ° 再進行研磨，直到上一階段粗磨的痕跡完全 被去除為止，然後用自來水清洗研磨表面。
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四）孔壁標准判讀
4.4、鍍層厚度不足/ 破孔
1.整個孔壁之鍍層呈現平滑均勻。 2.孔壁鍍層厚度符合客戶要求。 明顯可見底材。 原因： 1、活化(鈀)不足 2、整孔處理不良，孔壁電性不足， 使鈀團附著力差 3、線路前處理微蝕過量
1.鍍層厚度低於規格下限。 2.孔壁破損 對策： 1、提高活化劑強度及槽液溫度 2、檢查整孔劑的操作參數 3、控制微蝕速率，調降微蝕噴壓
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四）孔壁標准判讀
4.5、鍍層破裂
鍍層完整無任何裂痕。 原因： 1、因光泽剂裂解或清洁剂所造成槽 液的有機污染 2、光澤劑添加過量 3、鍍銅槽液溫度超出正常范圍
四）孔壁標准判讀
4.2、釘頭
無釘頭現象
a/b不超過2.0倍。釘 頭長度/內層銅箔厚度 ≦2.0） 對策： 1、調整鑽針進刀及回刀速度 2、減少疊板層數 3、提高墊板質量
原因： 1、钻针進刀速度及回刀速度過快 2、疊板層數過多 3、垫板質量差，導致钻孔時排屑不良
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東莞聯茂電子科技有限公司
金相切片的制作与解析
朱全勝
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主要内容
一、定义简介 二、切片的制作 三、切片的解析
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一、定义简介
金相切片——又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固 封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。 检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、 最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或 尺寸等数据。
放置時間過久
9、微切片制作 品質四：切片品質OK的現象
切片觀察明顯可見壓合樹 脂的經相、偉相，且孔銅 截面無磨痕 一個良好的切片必須滿足： 表面無磨痕，無氧化，必須磨到孔的中 心位置，孔壁不可歪斜，並且可明顯看到玻纖結構。
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Innovation, Teamwork, Excellence, Qu良图片如下： 品質一：磨痕
只用240#砂纸研磨 现象 品質二：磨斜
只磨到800#砂纸的现象
只磨到1200#
品質三：氧化
研磨時因施力不均造成喇叭孔 Innovation, Teamwork, Excellence, Quality 產生氧化
四）孔壁標准判讀
4.8、孔壁分離
基材與鍍銅壁交接處無任何孔 洞現象。
1.鍍銅層變形向外突出。 2.基材與鍍銅壁交接處出現 孔洞現象。 對策： 1. 調整化學銅濃度至正常範圍 2. 降低化學銅槽溫度 3. 調整整孔劑或速化劑濃度、溫度 或時間 4. 切片觀察 5. 擬定並管控噴錫重工次數
原因： 1.化學銅濃度異常 2.化學銅槽溫度太高 3.整孔劑濃度或溫度太低速化劑濃 度或浸泡時間不足 4.Smear（油污點太厚) 5.噴錫重工次數太多