金相切片制作指引
1. 切片适用范围
1.1适用于对流程中层压、钻孔、沉铜、电镀、塞孔等电路板内在特性的品质分析；
1.2适用于印制线路板的半成品及成品的内在品质验证和评价；
1.3适用于失效产品或其他试验后的印制线路板品质状况的鉴定、分析和评价。

2. 器具和物料
仪器：单轴铣床、微切片模具、切片研磨机、金相显微镜。

物料：各类砂纸（80#，180#，600#，800#，1200#，2500#，3000#，5000#等），水晶胶，抛光粉（0.05um级Al2O3），微蚀液，移液管，吸水纸（或卫生纸）。

3. 切片分类
3.1垂直切片：垂直切片最常使用，是指剖切片与PCB平面垂直的切片，主要用于检测孔壁、镀层、介质等质量状况，也可用于验证钻孔孔径、层间偏位、塞孔等质量状况。

3.2水平切片：水平切片是指剖切片与PCB平面平行的切片，通常用于孔位精度，内层短路等质量及原因调查用。

4. 切片制作
4.1 制作流程：问题分析需求→取板→ERP查询→取样→灌胶→研磨→抛光→微蚀→分析→切片封口→装袋标识。

4.2流程要点：
（1）取样：取样时，切割位置距离微切孔的距离不得少于2.5mm；样片中需剖切检测的孔数不得少于3个。

（2）灌胶：倒适量水晶胶后，滴入2～3滴催化剂，搅拌均匀，待气泡散尽，再滴入2～3滴固化剂，搅拌均匀。

灌胶时，必须从一边慢慢注入，保证微孔内胶液充分填充。

（3）研磨：先用80#和180#的砂纸研磨至孔壁；然后用600#砂纸磨至离孔中心的1/3-1/2之间、通孔的两行平行孔壁出现为止；再依次使用800#、1200#，2500#，5000#的细砂纸分别研磨1～2分钟；研磨时，应不断旋转切片90°研磨，约2～3次为宜。

（4）抛光：抛光切片以在显微镜下观察砂纸磨痕完全消失为合格。

（5）微蚀：在抛光好的剖切面上滴一滴微蚀液，约2～3s后立即用吸水性强吸水纸擦拭干净即可（微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化）；微蚀后应能使各层次清晰辨别。