三、教制板手工焊接
学时：18
1．学习目标 根据给定的电路印制板，能依据元器件清单正确领取元器件；编制THT手工焊接工艺流程；能进行THT印制板手工焊接
18
过过程警示条件的常见现象， 杜绝缺陷的发生，培养‘一次
做对’的观念；
4
电路印制板波峰焊接操作流程编制
SMT电路印制板正确组装，能通过
过程警示条件的常见现象，杜
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绝缺陷的发生，培养‘一次做
对’的观念；
4
电路印制板回流焊接操作流程编制
16
对电气产品的整机装配
二、教学内容——表现形式
教材建设：国家“十一五”规划教材，江苏省精品立项教材
二、教学内容——表现形式 活页讲义：行业标准
二、教学内容——表现形式 工业案例
三、教学方法和手段
三、教学方法和手段——模式设计
以项目 为载体
新器件 新工艺 职业素养
“教、学、做” 为一体
的教学活动
现代电子产品生产过程为主线
三、教学方法和手段——教学方法
理论实践一体化教学
任务驱动教学法
项目教学法
♦工作对象：印制电路板、元器件清单、组装工艺流程等； ♦ 工具：焊接工具、插装工具、剪切工具等； ♦方法: 元器件读识方法、印制板组装方法、元器件清单编制方法、 5S的操作方法等； ♦工作要求：工艺流程技术要求、安全操作要求、5S规范等
二、教学内容——学习情境设计
学习情境
1．ESD防护
2．THT印制板手工焊 接
表面贴装元器件读识及封装 SMT设备 表面贴装焊接工艺流程 IPC表面贴装焊接标准 SMT印制板组装
回流焊接设备的使用与维护 回流焊接流水线加工工艺流程
万用表整机装配流程与方法 元器件质量判别 万用表印制线路板的手工焊接 万用表整体组装 万用表的调试、检验
学时
2
能力目标
编制静电防护工艺
THT电路印制板正确组装，能通
IPC标准
工学结合
项目化教学 完善课程内容
初建阶段 1999-2001
建构课程基本框架
一、课程设置——课程改革背景
企业需求
工 学 结 合
学生需求
能为企业节约生产成本且 能拆会焊的高素质组装人才
统工 化作 课过 程程
系
想学有一技之长或多技之长， 优质就业
一、课程设置——课程开发思路
企业调研
确定本专业从业岗位群
电子整机装配
表面贴装印制 电路板的组装
通孔插装印制 电路板的组装
电子元器件的辨 认与简易测试
ESD防护
二、教学内容——教学内容组织
总课时：54
IPC-A-610
职
ESD 防护
项目1:ESD防护规范 （2课时)
业
情 境 ， 项
THT印制板组装
项目2:THT印制板手工焊接 （18课时) 项目3:电路印制板波峰焊接 （4课时)
能力目标
1、能根据元器件清单， 正确读识元器件，并 做质量判别； 2、根据印制电路板的 具体要求，编制符合 该板组装规范的工艺 文件，并评价，完善 工艺方案； 3、能对插装和贴装印 制电路板进行手工焊 接，且能返修； 4、能对常见焊接缺陷 进行分析，判断产生 缺陷的原因，做质量 报告。
素质目标
1、能遵守电子产品目 标条件、可接受条件的 质量要求进行操作； 2、能通过过程警示条 件的常见现象，杜绝缺 陷的发生，培养‘一次 做对’的观念； 3、进行5S活动，具有 良好的作业习惯； 4、树立自检、互检、 专检的质量控制意识， 5、培养团队合作精神。
一、课程设置——课程设计步骤
教学评价设计 教学方案设计 教学模式设计 学习情境设计 教学内容组织 教学内容选取
二、教 学 内 容
二、教学内容——教学内容选取
模拟工作环境，
按照正确的ESD 防护工艺将人体 静电降至达标， 用合理的插装工 艺或贴装工艺将 正确的元器件用 合理的焊接方法 焊接至印制板的 正确位置上，完 成印制板既定的 电路功能。
3．电路印制板波峰焊 接
4. SMT印制板手工焊 接
5. SMT印制板回流焊 接
6. 万用表的整机装配
工艺技术
静电在电子工业中的危害要素 防静电解决方案 生产中防静电操作措施
穿孔元器件读识及封装型式 焊接工艺流程 IPC穿孔焊接标准 IPC穿孔插装标准 电路印制板组装
波峰焊接设备的使用与维护 波峰焊接流水线加工工艺流程
一、课程设置——课程设计依据
成熟的企业工艺
B
国际通用的行 A
业标准
本课程
C
电子产品国际 环保指令
先进的教学手
E
段
D 适用本课程的
教学方法
一、课程设置——课程设计总体原则
课程内容满足 工作任务的要求
项目操作以 企业工艺流程为步骤
工作任务 以项目为载体
项目选取 由简单到复杂 由相对单一到综合应用
项目实施以 IPC标准为参照
职业分析，确定课程标准 教材编写 实训项目开发
专家论证
课程实施
反馈。。。
一、课程设置——课程在课程体系中的地位
前导课程
本课程
后续课程
1、电路分析与应用 2、模拟电路分析与应 用
电子组装工艺
1、电子产品设计 2、表面组装产品测试 3、SMT工艺实训 4、PCBA测试 5、学期项目 6、实习岗位
一、课程设置——课程定位
《电国子际组职装教工理艺念》职业课院校程本整土体创设新计实践
唐雯
目录
1 课程设置 2 教学内容 3 教学方法与手段 4 教学保障 5 教学效果与特色 6 建设规划
一、课 程 设 置
一、课程设置——课程历史沿革
创新阶段 2009-2013
项目化重构阶段 2006-2008
完善阶段 2002-2005
❖《电子组装工艺》是高职电子技术、通信 技术、机电一体化等专业的专业技能课。
❖ 本课程基于目前电子企业的电子组装工作 过程，以模拟企业具体产品的实训项目为 载体，培养学生的电子产品装配操作、装 配工艺编制等职业岗位能力。
一、课程设置——教学目标设计
课程目标
知识目标
1、掌握常用电子元器 件的技术指标； 2、了解波峰焊机、 SMT工艺自动生产设备 的使用流程； 3、掌握电子产品的手 工插装（贴装）焊接工 艺及检验方法； 4、了解编制工艺文件 的基础知识； 5、掌握静电放电的基 本原理及其防护知识。 6、掌握焊接工艺的专 业英语术语。
《 电 子
目
组
主 导
SMT印制板组装
项目4 :SMT印制板手工焊接 （10课时) 项目5: SMT印制板回流焊接
件 的 可 接
（4课时)
受
电子整机装配
条
项目6:数字万用表的组装与调试 （16课时）
件 》
二、教学内容——学习情境设计
❖ 学习情境：工作情形+工作环境 ❖ 工作情形：6个典型工艺过程 ❖ 工作环境：