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1电子组装技术


三、教制板手工焊接
学时:18
1.学习目标 根据给定的电路印制板,能依据元器件清单正确领取元器件;编制THT手工焊接工艺流程;能进行THT印制板手工焊接
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过过程警示条件的常见现象, 杜绝缺陷的发生,培养‘一次
做对’的观念;
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电路印制板波峰焊接操作流程编制
SMT电路印制板正确组装,能通过
过程警示条件的常见现象,杜
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绝缺陷的发生,培养‘一次做
对’的观念;
4
电路印制板回流焊接操作流程编制
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对电气产品的整机装配
二、教学内容——表现形式
教材建设:国家“十一五”规划教材,江苏省精品立项教材
二、教学内容——表现形式 活页讲义:行业标准
二、教学内容——表现形式 工业案例
三、教学方法和手段
三、教学方法和手段——模式设计
以项目 为载体
新器件 新工艺 职业素养
“教、学、做” 为一体
的教学活动
现代电子产品生产过程为主线
三、教学方法和手段——教学方法
理论实践一体化教学
任务驱动教学法
项目教学法
♦工作对象:印制电路板、元器件清单、组装工艺流程等; ♦ 工具:焊接工具、插装工具、剪切工具等; ♦方法: 元器件读识方法、印制板组装方法、元器件清单编制方法、 5S的操作方法等; ♦工作要求:工艺流程技术要求、安全操作要求、5S规范等
二、教学内容——学习情境设计
学习情境
1.ESD防护
2.THT印制板手工焊 接
表面贴装元器件读识及封装 SMT设备 表面贴装焊接工艺流程 IPC表面贴装焊接标准 SMT印制板组装
回流焊接设备的使用与维护 回流焊接流水线加工工艺流程
万用表整机装配流程与方法 元器件质量判别 万用表印制线路板的手工焊接 万用表整体组装 万用表的调试、检验
学时
2
能力目标
编制静电防护工艺
THT电路印制板正确组装,能通
IPC标准
工学结合
项目化教学 完善课程内容
初建阶段 1999-2001
建构课程基本框架
一、课程设置——课程改革背景
企业需求
工 学 结 合
学生需求
能为企业节约生产成本且 能拆会焊的高素质组装人才
统工 化作 课过 程程

想学有一技之长或多技之长, 优质就业
一、课程设置——课程开发思路
企业调研
确定本专业从业岗位群
电子整机装配
表面贴装印制 电路板的组装
通孔插装印制 电路板的组装
电子元器件的辨 认与简易测试
ESD防护
二、教学内容——教学内容组织
总课时:54
IPC-A-610

ESD 防护
项目1:ESD防护规范 (2课时)

情 境 , 项
THT印制板组装
项目2:THT印制板手工焊接 (18课时) 项目3:电路印制板波峰焊接 (4课时)
能力目标
1、能根据元器件清单, 正确读识元器件,并 做质量判别; 2、根据印制电路板的 具体要求,编制符合 该板组装规范的工艺 文件,并评价,完善 工艺方案; 3、能对插装和贴装印 制电路板进行手工焊 接,且能返修; 4、能对常见焊接缺陷 进行分析,判断产生 缺陷的原因,做质量 报告。
素质目标
1、能遵守电子产品目 标条件、可接受条件的 质量要求进行操作; 2、能通过过程警示条 件的常见现象,杜绝缺 陷的发生,培养‘一次 做对’的观念; 3、进行5S活动,具有 良好的作业习惯; 4、树立自检、互检、 专检的质量控制意识, 5、培养团队合作精神。
一、课程设置——课程设计步骤
教学评价设计 教学方案设计 教学模式设计 学习情境设计 教学内容组织 教学内容选取
二、教 学 内 容
二、教学内容——教学内容选取
模拟工作环境,
按照正确的ESD 防护工艺将人体 静电降至达标, 用合理的插装工 艺或贴装工艺将 正确的元器件用 合理的焊接方法 焊接至印制板的 正确位置上,完 成印制板既定的 电路功能。
3.电路印制板波峰焊 接
4. SMT印制板手工焊 接
5. SMT印制板回流焊 接
6. 万用表的整机装配
工艺技术
静电在电子工业中的危害要素 防静电解决方案 生产中防静电操作措施
穿孔元器件读识及封装型式 焊接工艺流程 IPC穿孔焊接标准 IPC穿孔插装标准 电路印制板组装
波峰焊接设备的使用与维护 波峰焊接流水线加工工艺流程
一、课程设置——课程设计依据
成熟的企业工艺
B
国际通用的行 A
业标准
本课程
C
电子产品国际 环保指令
先进的教学手
E

D 适用本课程的
教学方法
一、课程设置——课程设计总体原则
课程内容满足 工作任务的要求
项目操作以 企业工艺流程为步骤
工作任务 以项目为载体
项目选取 由简单到复杂 由相对单一到综合应用
项目实施以 IPC标准为参照
职业分析,确定课程标准 教材编写 实训项目开发
专家论证
课程实施
反馈。。。
一、课程设置——课程在课程体系中的地位
前导课程
本课程
后续课程
1、电路分析与应用 2、模拟电路分析与应 用
电子组装工艺
1、电子产品设计 2、表面组装产品测试 3、SMT工艺实训 4、PCBA测试 5、学期项目 6、实习岗位
一、课程设置——课程定位
《电国子际组职装教工理艺念》职业课院校程本整土体创设新计实践
唐雯
目录
1 课程设置 2 教学内容 3 教学方法与手段 4 教学保障 5 教学效果与特色 6 建设规划
一、课 程 设 置
一、课程设置——课程历史沿革
创新阶段 2009-2013
项目化重构阶段 2006-2008
完善阶段 2002-2005
❖《电子组装工艺》是高职电子技术、通信 技术、机电一体化等专业的专业技能课。
❖ 本课程基于目前电子企业的电子组装工作 过程,以模拟企业具体产品的实训项目为 载体,培养学生的电子产品装配操作、装 配工艺编制等职业岗位能力。
一、课程设置——教学目标设计
课程目标
知识目标
1、掌握常用电子元器 件的技术指标; 2、了解波峰焊机、 SMT工艺自动生产设备 的使用流程; 3、掌握电子产品的手 工插装(贴装)焊接工 艺及检验方法; 4、了解编制工艺文件 的基础知识; 5、掌握静电放电的基 本原理及其防护知识。 6、掌握焊接工艺的专 业英语术语。
《 电 子


主 导
SMT印制板组装
项目4 :SMT印制板手工焊接 (10课时) 项目5: SMT印制板回流焊接
件 的 可 接
(4课时)

电子整机装配

项目6:数字万用表的组装与调试 (16课时)
件 》
二、教学内容——学习情境设计
❖ 学习情境:工作情形+工作环境 ❖ 工作情形:6个典型工艺过程 ❖ 工作环境:
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