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《电子组装工艺》课程标准

《电子组装工艺》课程标准一、适用对象三年制高职应用电子技术、通信技术、移动通信技术、微电子技术、光电技术、机电一体化专业。

二、课程性质《电子组装工艺》是高职电子、通信、机电等专业的专业技能课。

通过本课程的学习,使学生具备高新电子制造企业高技术岗位(如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等)所必需的电子产品装配工艺知识和技能。

本课程是各专业课程的前修课,宜在第一学期开课。

三、参考学时/学分54学时/3学分。

四、课程目标通过任务引领的项目活动,使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。

能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。

会辨认通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性。

能手工组装通孔插装印制电路组件。

能手工组装表面安装印制电路组件。

能自觉运用静电防护知识和5S规范进行电子产品整机组装。

能用《IPC—A—610D》工艺标准检验判定电路板组件的组装质量。

会编制装表面安装为主含穿孔元器件的PCB组件的工艺流程。

能手工组装一个符合企业标准实用的小型化电子产品-电老鼠。

五、设计思路按照“以能力为本位,以职业实践为主线,以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求,以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标,紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容,突出工作任务与知识的联系,让学生在完成职业任务的过程中,掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准;养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。

学习项目密切结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型工作任务。

项目按照由简单到复杂,从相对单一到综合应用的逻辑关系排序。

项目中的技能训练参照国际通行的行业标准—IPC—610D,综合项目以完成一个有实用价值的产品(电老鼠)为目标成果,以提高学生学习的兴趣和完成工作任务的成就感。

将课程学习和无线电中级调试工、电子表面组装技术中级工、高级工等职业资格认证结合,使学生在获得学历证书的同时,获得相关的职业资格证书。

六、内容纲要项目序号项目课时数项目名称模块名称模块课时P1 4 电子制造企业岗前培训P1T1 防静电(ESD)培训 2P1T2 5S培训 2P2 4 SMT生产线参观P2T1 SMT生产线参观 4P38 电子元器件的辨认与简易测试P3T1 PTH/SMT电阻,电位器的参数识别与简易测试2P3T2 PTH/SMT电容器的参数识别与简易测试 2P3T3 PTH/SMT电感、变压器的参数辨认与极性测试1P3T4 PTH/SMT二极管的参数的封装辨认与极性辨认1P3T5 PTH/SMT三极管的封装辨认与简易测试 1P3T6 集成电路的封装辨认 1P416 通孔插装印制电路板的组装P4T1 印制电路板的手工焊接练习 4P2T2 通孔器件的手工插装与焊接8P4T3 电压极性转换电路手工组装 2P4T4 编制通孔插装PCBA工艺流程 2P5 16 表面贴装印制电路板的组装P5T1 表面贴装元器件的手工组装10P5T2 表面贴装设备的操作 4P5T3 SMT组件手工无铅焊接 2P6 6 电子整机(电老鼠)装配P6T1 制定电老鼠组装流程 2P6T2 组装与调试电老鼠 4课时总计54七、项目详案项目:P1电子制造企业岗前培训1.参考学时:4学时2.学习目标在电子组装实训中,能正确采取防静电措施。

在实训中,执行5S规范,逐步养成良好职业素养。

3.工作任务接受防静电(ESD)培训。

接受5S培训。

项目:P2 SMT生产线参观●认识高速贴片/多功能贴片机●认识回流焊项目:P3电子元器件的识别与简易测试参考学时8学习目标●能辨别各种通孔安装/表面安装元器件的参数、封装、极性●会用万用表判别元器件的极性和好坏工作任务●直观辨识各种电阻、电位器的标称值,并用万用表进行验证●直观辨识各种电容的容量,并用万用表进行验证●直观辨识各种电感、变压器,并用万用表判断其好坏和同名端●直观辨识各种二极管、三机管,并用万用表判断其好坏和极性●直观辨识各种集成电路的极性和封装相关理论知识●电阻●电容●电感与变压器●二极管●三极管●集成电路相关实践知识●通孔插装和表面安装电阻、电感和电容参数的辨认●常见晶体管的辨别方法,辨认集成电路的封装与极性项目:P4通孔插装印制电路板的组装1.参考学时:16课时2.学习目标会用电烙铁手工组装印制电路板组件。

理解IPC工艺标准《IPC—A—610D》-5焊接。

能运用《IPC—A—610D》标准编制通孔插装PCBA的装配工艺。

3.工作任务印制电路板的手工焊接练习通孔器件手工插装与手工焊接电压极性转换电路手工组装编制通孔插装PCBA工艺流程参考学时 4学习目标●会使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的焊接●能按照《IPC —A —610D》标准辨别虚焊、假焊工作任务●将给定的元器件用电烙铁焊接在IVT-PTH实训PCB上,使焊点的质量达到IPC 标准中2级可接受的验收条件●理解《IPC—A—610D》-5焊接。

●依据IPC关于焊点的可接受条件,对焊点质量做出判断相关理论知识●焊接的机理●焊料、焊剂的选择、●板面清理设备的操作方法●通孔插装印制电路板的装配工艺流程●焊接前的准备●焊接●检验●修补项目:P5 表面贴装印制电路板的组装1.参考学时:162.学习目标理解SMT的工艺流程会操作SMT的设备理解理解《IPC —A—610D》-8表面贴装组件,判断SMT组件的工艺质量会手工组装和返修表面贴装印制电路板组件会运用《IPC—A—610D》标准编制表面贴装印制电路板装配工艺流程3.工作任务表面贴装设备的操作表面贴装元器件的手工组装SMT组件手工无铅焊接参考学时10学习目标●理解表面安装组件的手工焊接方法●理解表面组装组件的返修方法●会用手工的方法焊接和返修SMC/SMD●理解《IPC —A—610D》-8表面贴装组件●会用《IPC —A—610D》-8 对SMT的组件质量做出判断。

工作任务●用手工方法焊接chip melf,sol soj sot ,PLCC QFP等元器件。

●根据《IPC —A —610D》-表面安装部分标准判别所焊元器件的工艺质量相关理论知识● 6.1 表面安装组件的手工焊接技术● 6.2表面组装组件的返修技术相关实践知识●《IPC—A—610D》(表面贴装部分)标准参考学时 4学习目标●会操作常用的表面贴装设备工作任务●焊膏印制机的使用与维护●贴片机的使用及维护相关理论知识●SMT概述●表面组装工艺材料与设备●表面组装的类型及制程相关实践知识●焊膏印制机的操作方法●贴片机的操作方法参考学时 2学习目标●会运用《IPC—A—610D》标准组装表面贴装印制电路板工作任务●按装配图要求用手工方法装配10块表面贴装印制电路板。

●要求:元器件按照正确,按照表面贴装组件工艺标准-《IPC—A—610D》-表面贴装部分来进行检验相关理论知识●无铅焊接技术的背景及主要问题●无铅焊料的技术要求●无铅焊接PCB●无铅手工焊接技术●无铅手工返修工艺相关实践知识●无铅焊丝、无铅焊接手工焊接的方法拓展知识●无铅回流焊●无铅波峰焊项目:P6 电子整机(电老鼠)装配1.参考学时:6学时2.学习目标:理解一般的电子组装的工艺流程。

会装配和调试电老鼠。

3.工作任务编制电老鼠的装配工艺流程。

按总装配图装配电老鼠,使其符合技术指标。

步骤工作任务相关知识设立目标手工组装电老鼠电老鼠的基本工作原理计划解剖电老鼠结构组成。

在给出成套散件让同学辨认和识别零部件的基础上,让学生分组讨论,编制电老鼠手工组装流程和步骤,老师和学生评定组装工艺方案电老鼠元器件的识别电老鼠主板组装的工艺流程实施每位同学完成下列任务:1)PCB组装2)主板调试PCB的装配方法检查按照电老鼠的技术指标逐项调试与检验,填写检查报告。

达到技术指标的贴合格证。

未达到技术指标的,分析故障原因,返修再检测,直到达到技术指标。

起始/复位、电源、红外线感应器电路、FPGA、微处理器双H-Bridge电机驱动电路、电机编码器电路、RS232串行收发器、晶振等指标测试方法。

评价分组展示成果,同学评价,评定成绩。

表述技巧P6T1 制定电老鼠主板工艺流程P6T2 组装与调试电老鼠说明:“了解”、“理解”“能”或“会”等词语表示学习的程度。

其中:“了解”用于表达实时性知识学习程度;“理解”用于表达原理性知识学习程度;“能”或“会”用于表达技能学习程度。

八、实施建议1、教学条件本课程配置专用手工焊接实训室和自动化焊接实训室,能满足理实一体化的教学要求、满足24人小班教学要求、注重教学情境建设,手工焊接实训室内配备:METCAL焊接设备、放大镜、显微镜、静电测试仪、投影仪设备。

自动化焊接实训室内配备回流焊接设备,能满足生产性实训的教学要求。

2、教学建议本课程按照理论与实训一体化模式进行教学,教学过程由六个项目组成,每个项目都围绕相应的案例展开,按照“下达项目任务书→学生设计接装方案→实施接装练习→结果评价”的主线教学,使学员在学中做、做中学,以提高技能训练的水平。

同时,在情境式教学中,还应注重学生学习兴趣的培养,提高学生的参与度,培养学生的团队合作精神和沟通能力。

3、学习效果评价过程性评价与目标性评价相结合;理论与实践相结合;技能与作业态度相结合;采用笔试、操作相结合;学生之间自评、互评相结合。

考核学生能力,综合评价学生。

本课程按百分制考核,理论成绩占50%,根据期末笔试评定;实训成绩占30%,根据项目成果质量评定;平时成绩占20%,根据作业情况、学习态度、综合素质等评定。

4、课程资源的开发与利用本课程的所有工业案例及教学课件均作为网络资源向学生开放;实训室课余开放时间每周不少于8课时。

5、教材和参考资料1)教材《电子组装工艺与设备》王应海屈有安编著江苏教育出版社2)参考资料《电子装配工艺》杨清学主编电子工业出版社《新编电子装配工艺项目教程》白秉旭主编电子工业出版社《电工电子技术实验教程》房晔编著西北工业大学出版社《电子综合实训指导教程》方庆山编著化学工业出版社3)网络资源//index.asp。

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