制袋工艺资料目录一、软包装工艺流程和工序简介1、工艺流程2、工序简介二、热封材料简介三、制袋机各构成构造及功能1、合掌机2、切袋机3、边封机四、制袋工艺1、合掌工艺2、切袋工艺3、边封工艺4、热封三要素5、复合物熟化工艺规定五、制袋生产控制要点六、制袋工序品质自检规定七、制袋品质量规定八、制袋常用故障和排除办法一、软包装工艺流程和工序简介软包装：采用软性材料包装商品统称。

用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装称为塑料软包装。

1、工艺流程2、工序简介①、制版工序是制造在印刷中起转移油墨到印材上作用印版过程。

通过印版上制作网点，再现原稿图像色彩。

②、印刷工序是使用承印物、印版、油墨、印刷机械实现图文复制过程。

即将印版上图文转移到承印物上。

按印版种类类分：凹版、柔性版、丝网版、凸版、平版印刷方式。

国内软包装大多采用凹版印刷工艺生产，生产时，印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置，印版表面油墨被刮刀刮去，网点内油墨在印材被压下发生接确时转移到印材上，之后进入烘箱内，油墨中溶剂成分在加热、吹风烘箱内挥发掉。

印刷膜从烘箱出来后通过冷却辊时，降温定形。

在多色印刷时，电脑自动套印装置控制各色间套印。

印刷完毕后，收卷装置把印品卷取成卷状膜。

③、品检工序是把印刷出半成品经品检机，将印出不合格品检出并剔除过程。

减少后工序生产损耗增长和品检难度。

④、复合工序是将两种或两种以上材料复合在一起，形成一体材料。

复合材料既可保持单层材料优良特性，又可克服其各自局限性，复合后具备新特性，满足食品等商品对复合材料不同规定。

复合分类：干式复合法、湿式复合法、挤出复合法、无溶剂复合法、热熔复合法、共挤复合法。

软包装大某些是采用干式复合法工艺生产，生产时，上胶基材经放卷装置放出进入涂胶装置，涂胶辊表面胶水被刮刀刮去，网点内胶水在上胶基材被压下发生接确时转移到上胶基材面上，之后进入烘箱内，胶水中溶剂成分在加热、吹风烘箱内挥发掉。

从烘箱出来后，与另一放卷装置放出基材，在加热、加压复合夹辊内，贴合为一体。

经冷却定型后由收卷装置卷取为卷状复合膜。

⑤、熟化工序是复合膜内主剂与固化剂完毕反映过程。

刚复合复合品因胶层没固化定形，不能进入下工序加工，因而，必要经熟化过程使主剂与固化剂完毕反映，胶层定形下来。

熟化分常温熟化和加热熟化。

常温熟化即复合膜在常温状态下完毕主剂与固化剂反映；加热熟化是复合膜在特定温度下完毕主剂与固化剂反映。

加温熟化可加快主剂与固化剂完毕反映速度，缩短生产周期。

⑥、分切是将已复合好复合膜或不需复合印刷膜分切为所需宽度过程。

生产时，分切材料经放卷装置放出，由光电控制系统控制分切材料纵向行进位置，使分切品切刀位置保持一定。

收卷装置把分切品卷取成卷状膜。

分切品卷膜有作成品给客户自动包装机使用，有作半成品转入下一工序制袋使用。

⑦、制袋工序是依照客户规定将复合膜热封成袋形工艺，复合膜内层必要是有热封性能薄膜。

软包装制袋工序分背封制袋和边封制袋两类，其中背封制袋方式是分体式，先合掌成形后切袋完毕制袋。

生产时，制袋材料经放卷装置放出后，进入成形阶段，重要由光电控制系统、成形板、调节装置完毕。

制袋材料进入热封阶段，由纵向和横向热封装置完毕袋热封，并把刚热封好部位冷却定形，然后由光电控制系统控制已热封好材料送出位置，再由切刀装置把送出持续袋料切断成单个袋。

常用袋形有：1、中封袋2、中封风琴袋3、梯形中封风琴袋4、侧封风琴袋5、四边封风琴袋6、三边封袋7、自立袋8、三边封拉链袋9、自立拉链袋10、企鹅袋11、撕嘴袋12、盒中袋二、热封材料简介1、各种塑料热封温度注：上述表中薄膜均指流延膜或吹胀膜，双向拉伸膜不能热封制袋，涂布一层可热封材料后才干热封，如：KOP是指涂布PVDCOPP膜。

2、制袋惯用热封材料比较现制袋惯用热封材料是CPP、LDPE两种，在同厚度、同制膜方式状况下：①、透明度：CPP要比LDPE好。

②、挺硬度：CPP要比LDPE好。

③、热封性：CPP要比LDPE差。

三、制袋机各构成构造及功能〈一〉、合掌机由放卷座、热封及冷却装置、成形装置、牵引装置、收卷装置构成。

1、放卷装置：安放制袋材料，为合掌热封提供材料，控制放出材料张力。

由座架、放料轴、磁粉离合器构成。

2、热封冷却装置：把合掌处贴合料加热封合及并冷却降温。

由热封（左右）刀、压合轮、吹风装置构成。

3、成型装置：把片状材料成型为折叠形袋状。

由成型板、成型辅助轮、固定架构成。

4、牵引装置：牵引合掌材料在机上行进，控制合掌速度。

由电机、夹辊构成。

5、收卷装置：把合掌过制袋料收卷成卷状料。

由收卷架、传动皮带构成。

〈二〉、切袋机由放料装置、牵引装置、热封及冷却装置、光电控制装置、切刀装置构成。

1、放料装置：安放制袋材料，为制袋提供材料，并控制放出材料张力。

由放料架、制动装置构成。

2、牵引装置：牵引制袋材料在机上行进，控制制袋速度、张力，配合光电控制系统控制送料位置。

由电机、夹辊、浮动辊构成。

3、热封及冷却装置：在制袋材料横封位置加热封合、冷却降温。

由机架、加热板、热封刀、冷却板、弹簧、硅胶板构成。

4、光电控制装置：控制制袋料步进时纵向位置，为切袋、热封位置精确性提供保证，光电检测头可选取各种有反光差别材料位置作检测对象。

由光电检测头、控制箱构成。

5、切刀装置：把送出持续制袋料切断，形成单个成品袋。

由上、下切刀、连杆构成。

〈三〉、边封机由放料装置、成型装置、热封及冷却装置、牵引装置、光电控制装置、张力控制、切袋装置构成。

1、放料装置：安放制袋卷料，为制袋提供材料。

由机架、放卷轴、断料检测装置构成。

2、成型装置：把片状复合料成型为折叠状，使正背面图案对齐。

由两个45°成型板、剖切刀、对齐调节辊构成。

3、热封及冷却装置：把成型制袋料在热封位置进行加热粘合，然后加以冷却定型。

在此装置上可调节热封、冷却压力。

由机架、加热板、热封刀、冷却板、弹簧、硅胶板构成。

4、张力控制装置：控制制袋材料在放卷、成型、热封过程中张力稳定，以满足制袋要规定。

由浮动辊、气压阀、气缸、行程控制构成。

5、光电控制装置：控制制袋料在步进时纵向位置，为成型、热封、冲切、切袋位置精确性提供保障，光电检测头可选取各种有反光差别材料位置作检测对象。

由光电检测头、控制箱构成。

6、牵引装置：牵引材料向前运营，使材料在机上完毕制袋过程，配合光电、张力控制系统，控制材料牵引量。

分放料、成形、出料牵引装置。

由电机、上下夹辊构成。

7、切袋装置：把持续状袋切断为单个成品袋。

由上下切刀、连接拉杆构成。

8、底料控制装置：安放底料、控制放料张力、折叠、冲孔，使底料与制袋料同步进入热封装置。

由放料座、张力控制装置、折叠架、冲孔架构成。

四、制袋工艺〈一〉、合掌工艺1、依照背封袋内宽和风琴尺寸，选取适当成型板安装上机。

2、依照材料构造和工艺速度设定热封温度。

3、调节放料张力适当。

制袋材料在进入成型板时，在成型辅助工具转向挡板和推动胶轮作用下，制袋材料在成形板上形成合掌状，料边在合拢处贴合。

调节放料轴左右移动，使贴合料边对齐。

4、左右两侧热封刀对合掌贴合处加热封合，热封处随后进入夹紧轮间被压合，使热封处平整。

注意左右热封刀距离，太小时，热封材料进不去，太大时，制袋材料离热封刀远而易浮现热封不良现象。

5、风机吹出冷风对热封并压合热封位置进行冷却，使其降温定型。

6、收卷装置把热封成型制袋料在收卷架上卷取成卷状。

〈二〉、切袋工艺1、依照袋横封宽度规定，选取适当热封刀安装上机。

2、调节放料、进料张力，使料行走稳定。

3、依照材料构造和制袋工艺速度，设定工艺温度。

4、选取适当光电检测对象，并调节工作状态；移动光电检测头位置，使袋切刀位置对的，移动热封及冷却刀架使袋热封位置对的。

5、调节热封压力、时间、温度使热封效果良好。

热封温度影响袋热封效果最大，依照热封材料熔点高低及制袋机速快慢来调节。

机速越快，热封温度越高，反之亦然；热封材料熔点越高，热封温度越高，反之亦然。

热封温度过高时，热封处变脆，易断裂，热封强度低；热封温度过低时，热封材料熔融不良，热封强度低。

6、牵引装置把热封过持续袋料送出，由切刀切断成单个分开袋。

〈三〉、边封制袋工艺1、依照袋热封规定，选取适当热封刀安装上机。

2、调节光电纠偏制袋材料在机上行进时，会因材料、设备自身因素影响制袋精度，光电纠偏系统就是在制袋过程中，起对制袋材料先后、左右发生变化时纠正作用。

光电检测头能对各种颜色、图案进行检测，保证制袋品质。

普通有成型和切袋光电纠偏装置，成型光电纠偏控制中切刀位置，检测头可选取边或线作检测对象，但规定边或线与底色有明显色差、且是持续状；切袋光电纠偏控制送出料位置，调节光电头先后位置，可调节袋切刀位置，检测对象规定与底色有明显色差，位置平整、稳定。

3、设定材料张力依照材料平整度，拉伸强度调节放料、成型、热封各段张力。

张力过小时，制袋料左右窜动，影响各段光电纠偏控制稳定；张力过大时，易形成纵向皱痕和牵引打滑，从而影响纵向纠偏控制正常工作。

4、设定热封压力依照材料厚薄、热封面积及热封刀、硅胶片平整状况调节，压力过小时，热封处易因贴合不紧而产气愤泡；压力过大时，热封处被压薄，使热封强度变小。

既有三台边封机热封压力调节，是以调节刀架上两端弹簧对刀架压力来调节热封压力。

5、设定热封时间依照材料厚薄及热封性调节。

热封时间过长时，生产效率低，表层材料因受热时间长，易变形而皱，使热封处不平整；热封时间过短时，热封材料热熔融时间局限性，易导致热封强度低和气泡问题。

既有三台边封机热封时间重要是调节机速来调节热封时间长短，也可在热封刀架上调节热封刀下落时间迟早，来作微调热封时间长短。

6、设定热封温度依照热封材料熔点高低及制袋机速快慢来调节。

机速越快，热封温度越高，反之亦然；热封材料熔点越高，热封温度越高，反之亦然。

温度调节在控制屏幕上直接输入设定。

热封温度过高时，热封处变脆，易断裂，热封强度低；热封温度过低时，热封材料熔融不良，热封强度低。

7、冷却制袋材料经高温热封后，需冷却定型，使热封处平整。

现三台边封机冷却装置是采用水冷式，生产时要注意接通冷水。

8、切袋把热封、冷却及冲切好制袋料经牵引辊送出后切断成单个袋。

切刀位置由光电检测头位置控制。

当上下刀磨损变钝时，会浮现切袋不断或切刀处毛边状。

〈四〉、热封三要素在软包装生产制袋工序中，影响热封质量因素重要有热封温度、热封时间和热封压力。

1、热封温度热封温度作用是使粘合膜层加热到一种比较抱负粘流状态。

由于高聚物没有拟定熔点，是一种熔融温度范畴，即在固相与液相之间有一种温度区域，当加热到该温度区域时，薄膜进入熔融状态。

高聚物粘流温度与分解温度分别是热封下限与上限，粘流温度和分解温度差值大小是衡量热封难易重要因素。

热封温度是依照热封材料特性、薄膜厚度、热封烫压次数及热封面积大小而设定。