第三部分集成电路测试
一、比赛要求
比赛现场下发若干块集成电路芯片、配套的焊接套件及相关技术资料（芯片手册、焊接套件清单等）。

参赛选手在规定时间内，按照相关电路原理与电子装接工艺，设计、焊接、调试集成电路功能测试工装板，完成相应测试要求，填写测试报告。

二、比赛内容
任务一：数字集成电路测试
74LS373是三态输出的八D锁存器。

373 的输出端Q0～Q7 可直接与总线相连。

当锁存允许端LE为高电平时，Q 随数据D而变。

（1）开短路测试，要求：对地开路测试电流设为-100uA。

（2）噪声容限测试。

（3）芯片功能测试要求：并对输入端输入的10101010进行锁存显示。

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