如何控制電遷移
１、选用anti-CAF板料，（选择开纤布） 2、不能选用7628等粗纤维材料 3、选用anti-CAF制程： （1）改善钻孔品质，比如:选用全新钻咀, 降低落速 （2）控制孔粗在10-15um （3）改善除胶渣的条件和方法；
電遷移等级
▪ 通常PCB厂应根据自身制程能力及风险承
受能力制定CAF等级标准
電遷移产生原因
▪ 二、流程工艺问题 ▪ 1、孔粗－－－钻孔太过粗糙，造成玻纤束
被拉松或分离而出现间隙；
▪ 2、除胶渣－－－PCB制程之PTH中的除胶
渣（Desmearing）过度，或沉铜浸入玻纤 束发生灯芯效应(Wicking) ，过度的灯芯加 上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板 材的绝缘品质变差 加速产生ＣＡＦ效应；
電化學遷移实例图片
電化學遷移实例图片
電遷移形成过程
▪ 1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，
然后涂环氧ห้องสมุดไป่ตู้脂半固化后制成；
▪ 2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸
时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；
▪ 3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力
及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一 步破坏；
▪ 4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部
1、什么是電化學遷移
Conductive Anodic Filament 导电性细丝物=阳极性玻纤丝之漏电现象
基板材料的玻璃束中，当扳子处于 高温高湿及长久外加电压下，在两金属 导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失 效的缓慢漏电情形，称为“电迁移”， 又称为漏电或渗电。
電化學遷移模型
電化學遷移实例图片
如何应对客户无CAF要求，但是客 户设计处于风险区域范围？
讨论
分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移；
電遷移产生原因
▪ 一、原料问题 ▪ 1、树脂身纯度不良；如杂质太多而招致附
著力不佳 ；
▪ 2、玻纤束之表面有问题；如耦合性不佳，
亲胶性不良 ；
▪ 3、树脂之硬化剂不良；容易吸水 ； ▪ 4、胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤
束中应有的胶量尚未全数充实填饱，造成 气泡残存；
▪ 1、A级—极度风险（例如：孔间隙15mil以
下）
▪ 2、B级---高度风险（例如：空间隙15-
25mil）
▪ 3、C级---有风险（例如：孔间隙25-33mil）
如何应对客户電遷移要求
如何应对客户CAF要求
客户如有CAF要求的，可按照以下步骤制作： 1、必须按照风险等级评估，知会客户该钻孔
边到钻孔边设计存在CAF风险，并需要得 到客户的CAF 让步文件 2、使用CAF物料及流程