5. L4 层 SING 50 欧姆特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
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适用范围:两个 VCC/GND 夹一个线 路层之阻抗计算 参数说明： H1:线路层到较近之 VCC/GND 间 距离 H2:线路层到较远之 VCC/GND 间 距离+线路层铜厚 Er1:介质层介电常数(线路层到相邻 VCC/GND 间介质) Er2:介质层介电常数(线路层到较远 VCC/GND 间介质) W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度
适用范围：阻焊后单线共面阻抗，参考 层为同一层面的 GND/VCC 和次外层 GND/VCC 层 。（ 阻 抗 线 被 周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即 为参考层面）。 参数说明： H1：外层到次外层 GND/VCC 之间的 介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线 线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜 厚 Er1：介质层介电常数 C1：阻抗线与 GND 之间阻焊厚度 C2： 线面阻焊厚度 CEr：阻焊介电常数
1. TOP/BOT 层 50 欧姆特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
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适用范围： 外层阻焊后阻抗计算： 参数说明： H1：外层到 VCC/GND 间的介质 厚度 W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 Er1:介质层介电常数 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电 镀铜厚。
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13. L4 层 SING 90 欧姆差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
14. L4 层 SING 100 欧姆差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
适用范围： 两个 VCC/GND 夹一个线路层之阻抗计 算; 参数说明： H1:线路层到较近之 VCC/GND 间距离 H2:线路层到较远之 VCC/GND 间距离 +阻抗线路层铜厚 Er1: 介 质 层 介 电 常 数 ( 线 路 层 到 相 邻 VCC/GND 间介质) Er2: 介 质 层 介 电 常 数 ( 线 路 层 到 较 远 VCC/GND 间介质) W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚
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PCB 模板设计要求
引言
文档目的
引导和规范 layout 设计师准备、高效有完成ＰＣＢ组抗计算，Gerber 文件的输出，减少与ＰＣＢ厂家的反复沟通确认， 增加设计的通用性和正确性，实现标准化同时保证ＰＣＢ设计的一致性、可管理性和可维护性。
原则
制图者必须严格按照本规范操作，若与其它规范冲突者按本规范执行。 本规范引用的其它规范按照本规范执行力度执行。
范围
本规范描述ＰＣＢ设计时的阻抗参数计算及相关固定参数设置, Gerber 文件的输出层定义、ＰＣＢ文件丝印的标示， 并与ＰＣＢ厂保持可通过一致性，可操作性，检查性，可控性。
参考资料
《SI9000 阻抗计算软件》 《SI9000 阻抗计算规范》亚骏ＰＣＢ厂
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一、 多层板层压结构及层结构定义
适用范围：内层单线共面阻抗,参考层 为同一层面的 GND/VCC 及与其邻近 的两个 GND/VCC 层。（阻抗线被周围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即 为参考层面）。 参数说明： H1：阻抗线路层到其邻近 GND/VCC 层之间的介质厚度 H2：阻抗线路层到其较远 GND/VCC 层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚=基板铜厚 Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
6 层（Ｂ）阻抗设计：
注：TOP 层阻抗线参考 L2 层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5 层 GND 层;L3/L4 层 SING 参考 L2 层 VCC&L5 层 GND。
8 层阻抗设计：
注：TOP 层阻抗线参考 L2 层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5 层 GND 层;L3 层 SING/L6 层 SING 参考 L2 层 GND&L4 层 VCC/L5 层 GND&L7 层 GND。 H1 的厚度：基材选用 1.50H/HOZ 板材，PP 片 1008 或 2116
PCB 层数 1 2 3 4 5 6 7 8
6A 层板设置 TOP GND VCC SING GND BOTTOM
注：TOP 层成品铜厚 1OZ。
6A 层板设置（图示）
6B 层板设置 TOP VCC SING SING GND BOTTOM
8 层板设置 TOP GND SING VCC GND SING GND BOTTOM
6. L4 层 SING 55 欧姆特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND： T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚

7. L4 层 SING 50 欧姆共面特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
8. L4 层 SING 55 欧姆共面特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
10. TOP/BOT 层 100 欧姆差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：CEr: 阻抗介电常数
C1: 基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度 C3:差动阻抗线间阻焊厚度
11. TOP/BOT 层 90 欧姆共面差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
12. TOP/BOT 层 100 欧姆共面差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
6B 层板设置（图示） 8 层板设置（图示）
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注：(成品板厚度 1.6+/-10%MM)内层地线层残铜率按 80%计算，内层信号层残铜率按 50%计算。
二、 多层板阻抗板的压合结构和阻抗线设计的建议(成品板厚度 1.6+/-10%MM) 6 层（A）阻抗设计：
注：TOP 层阻抗线参考 L2 层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5 层 GND 层;L4 层 SING 参考 L3 层 VCC&L5 层 GND。
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9. TOP/BOT 层 90 欧姆差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
适用范围：外层阻焊后差动阻抗计算 参数说明: H1：外层到 VCC/GND 间的介质厚 度 W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 S1：差动阻抗线间隙 Er1: 介质层介电常数 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀 铜厚
15. L4 层 SING 90 欧姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
16. L4 层 SING 100 欧姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为 同一层面的 GND/VCC 及与其邻近的两 个 GND/VCC 层 。（ 阻 抗 线 被 周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即为 参考层面）。 参数说明： H1：阻抗线路层到其邻近 GND/VCC 层之间的介质厚度 H2：阻抗线路层到其较远 GND/VCC 层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚=基板铜厚 S1：差分阻抗线间隙 Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
适用范围：阻焊后差分共面阻抗，参考 层与阻抗线在同一层面，即阻抗线被周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即 为参考层面。而次外层（innerlayer 2） 为线路层，非 GND/VCC（即非参考层）。 参数说明： H1：外层到次外层之间的介质厚度 W2:阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底 宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 S1：差分阻抗线之间的间距 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜 厚 Er1：介质层介电常数 C1：阻抗线与 GND 之间阻焊厚度 C2：线面阻焊厚度 C3：阻抗线间阻焊 厚度 CEr：阻焊介电常数
2. TOP/BOT 层 55 欧姆特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND： CEr：阻焊介电常数
C1: 基材阻焊厚度 C2:线面阻 焊厚度
3. TOP/BOT 层 50 欧姆共面特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
4. TOP/BOT 层 55 欧姆共面特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：